一种回水层设有交错排列倾斜柱状扰流脊的微通道热沉制造技术

一种回水层设有交错排列倾斜柱状扰流脊的微通道热沉，属于半导体激光器及阵列器件，大规模集成电路的散热结构领域。此热沉包括由上至下依次设置的上盖板、回水层、中间隔板、进水层和下盖板。进水层中设置有进水微通道，中间隔板设置有返水孔，进水层的微通道脊端面呈与进水口圆弧曲面平行且与其有一定间距的弧面方向分布，脊的长度由热沉中间对称轴线向两边逐渐增加。回水层上设置有交错排列的倾斜柱状扰流脊作为扰流单元，进水通道与出水通道通过返水孔连接构成内部循环。进水层微通道脊的端面分布设计成与进水口圆弧曲面同圆心的弧面分布结构；回水层的回水通道中设有交错排列的倾斜柱状扰流脊,达到各微通道散热均匀，并降低的热阻和压降。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设计是半导体激光器列阵，大规模集成电路等散热冷却器件的一种回水层设有交错排列的倾斜柱状扰流脊的微通道热沉，属于半导体光电子

技术介绍
微通道冷却热沉是一种模块式微通道致冷器(Modular MicroChannel CooledHeatsinks,简称MCC)。激光器列阵的发展与这一高效的低热阻热沉的出现有密切的关系，特别是高占空比甚至CW运行的全填充激光二极管列阵。MCC可以像积木一样按二极管列阵的设计需要搭接出不同的三维结构。MCC的散热性能依赖与液体致冷剂和它通过MCC的层流(Laminar Flow)或者瑞流等流体形态，其良好的热控制性能十分适合平均功率大的，因为吸收波长狭窄的线宽(<3nm)要求对列阵进行严格的温度调制的半导体激光器的二极管列阵。美国学者Tuckerman和Pease在20世纪80年代首先提出了平行微通道热沉(MicroChannel Heatsink, MCHS)，从理论上证明出了水冷却微通道可达1000W/cm2的散热能力。其加工方法是:在集成电路硅衬底的背面采取化学方法腐蚀出若干矩形沟槽，使用盖板耦合而构成封闭式的冷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微通道热沉，其特征在于:具有进水层和回水层两层结构，进水口和出水口截面都为圆弧曲面；进水层的微通道脊端面呈与进水口圆弧曲面平行且与其间距范围为1mm‑3mm的弧面结构分布，脊的长度由热沉中间对称轴线向两边逐渐增加，回水层微通道脊设为柱状结构，在回水层平面上呈交错分布，柱状脊排数覆盖范围在热源面面积范围基础上多设置1‑3排。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张冬云，李丛洋，曹玄扬，牛雯，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：北京;11