研磨制品及形成方法技术

本发明专利技术提供了一种研磨制品，其包括：呈细长构件的基材；覆盖所述基材的第一层；覆盖所述第一层的研磨颗粒；连接所述第一层与所述研磨颗粒的倒角；覆盖所述研磨颗粒、所述第一层和所述倒角的粘结层；并且所述倒角具有与研磨应用有关的倒角特性，所述倒角特性选自快粘系数(tf1/tf)、倒角-颗粒系数(tf/dab)、倒角-粘结层系数(tf/tb1)、接触系数(Ab/Af)、倒角尺寸方差(Vf)以及它们的组合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
下文涉及形成研磨制品、特别是单层研磨制品的方法。
技术介绍
在过去一个世纪已为各种工业开发多种研磨工具以实现从工件移除材料的一般功能，包括例如锯切、钻孔、抛光、清洁、雕刻和磨削。特别提到电子工业，适于对材料的晶锭切片以形成晶圆的研磨工具尤其相关。随着工业继续成熟，锭具有越来越大的直径，并且由于产量、生产率、受影响的层、尺寸限制等因素，对此类工作使用松散磨料和线锯已成为可接受的。通常，线锯为包含附接到一长段线的研磨颗粒的研磨工具，其可在高速下缠卷以产生切割作用。虽然圆锯局限于小于锯条半径的切割深度，但线锯可具有更大的灵活性，从而允许直切或异形切割路线。在常规的固结磨料线锯中已采用各种方法，如通过在金属线或缆上滑移钢珠来产生这些制品，其中所述珠由间隔物分开。这些珠可由通常通过电镀或烧结所附接的研磨颗粒所覆盖。然而，电镀和烧结操作可能耗时并因此昂贵，从而抑制线锯研磨工具的快速生产。大多数这些线锯已被用于其中锯缝损失不像电子应用中那样占主导地位的应用中，常用来切割石头或大理石。已进行了一些尝试来经由化学粘结过程如钎焊来附接研磨颗粒，但这样的制造方法降低线锯的抗张强度，并且在高张力下的切割应用过程中线锯变得容易断裂和过早失效。其它线锯可能使用树脂来粘结磨料到线。不幸的是，树脂粘结的线锯往往很快磨损并且磨料在达到颗粒的使用寿命之前就大大损失，尤其是在切割穿过硬材料时。因此，工业上继续需要改进的研磨工具，特别是在线锯领域中。
技术实现思路
根据第一个方面，研磨制品可包括：包括细长构件的基材、覆盖所述基材的第一层、覆盖所述第一层的研磨颗粒；连接所述第一层与所述研磨颗粒的倒角及覆盖所述研磨颗粒、所述第一层和所述倒角的粘结层。所述倒角可具有与研磨应用有关的倒角特性。倒角特性可选自快粘(tacking)系数(tfl/tf)、倒角-颗粒系数(tf/dab)、倒角-粘结层系数(tf/tbl)、接触系数(Ab/Af)、倒角尺寸方差(Vf)以及它们的组合。对于另一个方面，研磨制品可包括：包括细长构件的基材、覆盖所述基材的第一层、覆盖所述第一层的研磨颗粒、连接所述第一层与所述研磨颗粒的倒角及覆盖所述研磨颗粒、所述第一层和所述倒角的粘结层。所述倒角可具有适应于研磨应用的倒角特性。倒角特性可选自快粘系数(tfl/tf)、倒角-颗粒系数(tf/dab)、倒角-粘结层系数(tf/tbl)、接触系数(Ab/Af)、倒角尺寸方差(Vf)以及它们的组合。在又一个方面，研磨制品可包括：包括细长构件的基材、覆盖所述基材的第一层、覆盖所述第一层的研磨颗粒、连接所述第一层与所述研磨颗粒的倒角及包括针对研磨制品的研磨应用的倒角-颗粒系数(tf/dab)的倒角特性，其中tf代表倒角的平均最大厚度，dab代表研磨颗粒的中值粒度。根据另一个方面，研磨制品可包括：包括细长构件的基材、覆盖所述基材的第一层、覆盖所述第一层的研磨颗粒、连接所述第一层与所述研磨颗粒的倒角及包括针对研磨制品的研磨应用的快粘系数(tfl/tf)的倒角特性，其中tfl代表第一层的平均厚度，tf代表倒角的平均最大厚度。对于再一个方面，形成研磨制品的方法可包括提供包含研磨颗粒的本体，所述研磨颗粒覆盖第一层，所述第一层覆盖基材，根据受控的加工条件加工至少所述基材、第一层和研磨颗粒以形成具有与研磨应用有关的倒角特性的研磨制品，所述倒角特性选自快粘系数(tfl/tf)、倒角-颗粒系数(tf/dab)、倒角-粘结层系数(tf/tbl)、接触系数(Ab/Af)、倒角尺寸方差(Vf)以及它们的组合。受控的加工条件可选自再流动温度、填料含量、填料尺寸、填料组成、研磨颗粒的平均粒度、研磨颗粒的尺寸分布、研磨颗粒的含量、研磨颗粒的组成、第一层的厚度、第一层的组成、气氛条件以及它们的组合。根据另一个方面，研磨制品可包括：可包括细长构件的基材、覆盖所述基材的第一层、覆盖所述第一层的研磨颗粒、连接所述第一层与所述研磨颗粒的倒角及不大于约1.5的快粘系数(tfl/tf)，其中tfl代表第一层的平均厚度，tf代表倒角的平均厚度。对于另一个方面，研磨制品可包括：可包括细长构件的基材、覆盖所述基材的第一层、覆盖所述第一层的研磨颗粒、连接所述第一层与所述研磨颗粒的倒角及不大于约0.33的倒角-颗粒系数(tf/dab)，其中tf代表倒角的平均厚度，dab代表研磨颗粒的平均粒度。在又一个方面，研磨制品可包括：可包括细长构件的基材、覆盖所述基材的第一层、覆盖所述第一层的研磨颗粒、连接所述第一层与所述研磨颗粒的倒角及覆盖所述研磨颗粒、所述第一层和所述倒角的粘结层。大部分研磨颗粒可具有限定粘结层的一部分的下切区域，所述粘结层的一部分在研磨颗粒的一部分之下延伸于研磨颗粒和快粘层之间。根据另一个方面，研磨制品可包括：可包括细长构件的基材、覆盖所述基材的第一层、覆盖所述第一层的研磨颗粒、连接所述第一层与所述研磨颗粒的倒角及覆盖所述研磨颗粒、所述第一层和所述倒角的粘结层。研磨颗粒可具有至少约1的接触系数(Ab/Af)，其中Ab代表研磨颗粒与粘结层接触的表面积的平均百分数，Af代表研磨颗粒与倒角接触的表面积的平均百分数。在又一个方面，研磨制品可包括：可包括细长构件的基材、覆盖所述基材的第一层、覆盖所述第一层的研磨颗粒、连接所述第一层与所述研磨颗粒的倒角、覆盖所述研磨颗粒、所述第一层和所述倒角的粘结层、选自以下的至少一个倒角特性：不大于约1.5的快粘系数(tfl/tf)、不大于约0.33的倒角-颗粒系数(tf/dab)、不大于约100的倒角-粘结层系数(tf/tbl)、至少约1的接触系数(Ab/Af)、不大于60％的倒角尺寸方差(Vf)或它们的组合。所述第一层可还包含研磨颗粒的平均粒度的至少约6％的平均厚度。在再一个方面，形成研磨制品的方法可包括提供包含研磨颗粒的本体，所述研磨颗粒覆盖第一层，所述第一层覆盖基材，根据受控的加工条件加工至少所述基材、第一层和研磨颗粒以形成具有选自以下的倒角特性的研磨制品：不大于约1.5的快粘系数(tfl/tf)、不大于约0.33的倒角-颗粒系数(tf/dab)、不大于约100的倒角-粘结层系数(tf/tbl)、至少约1的接触系数(Ab/Af)、不大于60％的倒角尺寸方差(Vf)或它们的组合。受控的加工条件可选自再流动温度、填料含量、填料尺寸、填料组成、研磨颗粒的平均粒度、研磨颗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨制品，所述研磨制品包括：包括细长构件的基材；覆盖所述基材的第一层；覆盖所述第一层的研磨颗粒；连接所述第一层与所述研磨颗粒的倒角；覆盖所述研磨颗粒的粘结层；并且其中所述倒角具有与研磨应用有关的倒角特性，所述倒角特性选自快粘系数(tfl/tf)、倒角‑颗粒系数(tf/dab)、倒角‑粘结层系数(tf/tbl)、接触系数(Ab/Af)、倒角尺寸方差(Vf)以及它们的组合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.04.19 US 61/813815;2013.04.19 US 61/8138331.一种研磨制品，所述研磨制品包括：
包括细长构件的基材；
覆盖所述基材的第一层；
覆盖所述第一层的研磨颗粒；
连接所述第一层与所述研磨颗粒的倒角；
覆盖所述研磨颗粒的粘结层；并且
其中所述倒角具有与研磨应用有关的倒角特性，所述倒角特性选自快
粘系数(tfl/tf)、倒角-颗粒系数(tf/dab)、倒角-粘结层系数(tf/tbl)、接触系
数(Ab/Af)、倒角尺寸方差(Vf)以及它们的组合。
2.一种研磨制品，所述研磨制品包括：
包括细长构件的基材；
覆盖所述基材的第一层；
覆盖所述第一层的研磨颗粒；
连接所述第一层与所述研磨颗粒的倒角；和
不大于约1.5的快粘系数(tfl/tf)，其中tfl代表所述第一层的平均厚度，
tf代表所述倒角的平均厚度。
3.一种研磨制品，所述研磨制品包括：
包括细长构件的基材；
覆盖所述基材的第一层；
覆盖所述第一层的研磨颗粒；
连接所述第一层与所述研磨颗粒的倒角；和
覆盖所述研磨颗粒的粘结层，其中大多数所述研磨颗粒具有限定所述
粘结层的一部分的下切区域，所述粘结层的一部分在所述研磨颗粒的一部
分之下延伸于所述研磨颗粒和所述第一层之间。
4.根据权利要求1和3中任一项所述的研磨制品，所述研磨制品还包
含不大于约1.5并且至少约0.5的快粘系数(tfl/tf)，其中tfl代表所述第一
层的平均厚度，tf代表所述倒角的平均最大厚度。
5.根据权利要求1、2和3中任一项所述的研磨制品，所述研磨制品
还包含至少约0.05并且不大于约0.32的倒角-颗粒系数(tf/dab)，其中tf
\t代表所述倒角的平均最大厚度，dab代表所述研磨颗粒的平均粒度。
6.根据权利要求1、2和3中任一项所述的研磨制品，所述研磨制品
还包含不大于约100并且至少约10的倒角-粘结层系数(tf/tbl)，其中tf代
表所述倒角的平均最大厚度，...

【专利技术属性】
技术研发人员：Y·田，P·W·雷里格，A·K·卡伍德，
申请(专利权)人：圣戈班磨料磨具有限公司，法国圣戈班磨料磨具公司，
类型：发明
国别省市：美国;US