芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法和装置，以谋求由两个圆盘搬送的芯片部件的视线的稳定化和圆盘间的芯片部件交换的稳定化，以谋求该芯片部件的外观检查的检查精度的提高和稳定化。为了该目的，使用通过第１旋转圆盘的水平面支撑并搬送芯片部件，然后用第２旋转圆盘的垂直面来吸附保持并搬送芯片的机构，在用第１旋转圆盘搬送时，分别通过第１以及第２照相机对芯片部件的上表面以及一方的侧面摄像，在用第２旋转圆盘搬送时，通过第３以及第４照相机对芯片部件的下表面以及另一方的侧面摄像。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适于对芯片电容、芯片电感器等芯片部件的4个面(两端面以外的上表面、下表面、两侧面)进行摄像的搬送形态的芯片部件搬送方法以及装置、以及利用了该芯片部件搬送方法以及装置的外观检查方法以及装置。
技术介绍
以往，作为用于出于检查等目的而搬送(输送)芯片电容、芯片电感器等芯片部件的搬送技术，有如下所述的技术。(1)在旋转板上形成工件收纳槽，向工件收纳槽内提供工件(被搬送品)，通过间歇动作分离搬送(市售的检查机)。(2)例如如日本特开2000-266521号公报或日本特公平6-87072号公报所公开，从送料器向连续旋转的旋转圆盘分离提供工件，然后，仅通过自重来搬送提供到旋转圆盘上的工件。(3)例如如日本特开2000-337843号公报所公开，向连续搬送的皮带上分离提供工件。专利文献1日本特开2000-266521号公报专利文献2日本特公平6-87072号公报专利文献3日本特开2000-337843号公报另外，作为工件侧面(4面)检查方法的以往技术，有检查位于旋转圆盘上的工件的上表面以及两侧面以及下表面的方法，例如，如日本特公平6-54226号公报所公开，有利用芯片状部件的2面检查装置的结构等。此时，如下所述，有将旋转板设为透明的结构和进行工件的交换的结构。(1)由透明部件(例如硬质玻璃等)构成旋转板，通过在旋转路线上配置的3台CCD照相机检查工件的上表面以及两侧面，透过透明旋转板进行下表面的识别。(2)进行位于旋转圆盘上的工件的2面(上表面、一个侧面)或3面(上表面、两侧面)的检查。向下一旋转圆盘上进行工件的交换，进行剩下的2面(下表面、另一侧面)或1面(下表面)的检查。进而，作为与吸附并搬送工件的旋转圆盘的吸附板构造的改善有关的技术，例如日本特开2001-31241号公报所示的结构众所周知。专利文献5日本特开2001-31241号公报在该结构中为了形成工件吸附孔，必须在形成了用于吸附的狭缝的板部的上下至少层叠配置盖板部而形成吸附孔，此时需要3～4个构成部件。图6至图7是以往的芯片部件搬送装置的1个例子，表示通过2个旋转圆盘来交换作为工件的芯片部件1的结构。该装置，具备送料器50、下侧旋转圆盘51以及上侧旋转圆盘52，如图8所示，在上侧旋转圆盘52下表面上形成有多个吸附孔53。通过连续旋转的上侧旋转圆盘52侧的吸附孔53来吸引被搬送到连续旋转的下侧旋转圆盘51上的工件，进行芯片部件1的交换。在利用该芯片部件搬送装置来进行芯片部件的外观检查时，例如在下侧旋转圆盘51上通过摄像装置对搬送途中的芯片部件的上表面以及一方的侧面进行摄像，在上侧旋转圆盘52上通过摄像装置对搬送途中的芯片部件的下表面以及另一方的侧面(另一侧面)进行摄像。由此，可以检查芯片部件的4个面。以往的搬送技术的问题点如下所述。(1)在工件的搬送方法中，由间歇驱动进行的搬送由于加速度的影响造成工件姿态(姿势)不稳定。另外，存在处理能力不工作的问题。(2)在由连续的旋转圆盘进行的搬送中，仅通过工件的自重来进行搬送，所以会由搬送速度上升引起的离心力而引起的工件的偏移，以及由于设备的高速化而引起的机械振动等影响而产生工件姿态不良。由于工件的姿态不良，检测面的状态会有偏差，由此会给外观检查精度(识别精度)带来障碍。(3)皮带搬送也同样会有由于搬送时的皮带本身的振动而使工件姿态发生偏差等问题。另外，以往的检查方法的问题点如下所述。(1)在利用透明部件检测工件的4个面的方法中，没有工件的交换，搬送方法本身简单，但在透明部件上容易产生污垢、损伤，该污垢、损伤会在检查精度上产生问题，稳定检测有问题(本来合格品被当成不合格品)。(2)在图6以及图7所示的使用了2个旋转圆盘的以往的工件交换结构中，通过连续旋转的上侧旋转圆盘52侧的吸附孔53来吸引被搬送到连续旋转的下侧旋转圆盘51上的工件，进行工件1的交换，但在该方法中，工件与上侧旋转圆盘52的间隙受工件的厚度尺寸公差影响，间隙管理比较困难，如果间隙较大，就会有无法很好地进行工件的交换的问题。另外，也会有这样的问题，即容易产生工件姿态不良的工件咬入上下的旋转圆盘的间隙内等不问题。进而，作为吸附工件的侧面时的吸附板构造，有专利文献5，在其所公开的技术中，为了形成工件吸附孔，必须在形成了用于吸附的狭缝的板部的上下至少层叠配置盖板部而形成吸附孔，此时需要3～4个构成部件，会有构造复杂化的问题。另外，上述的日本特开2001-31241号公报的公开内容，并没有提及由交换进行的工件4面检查。
技术实现思路
鉴于上述方面，本专利技术的第1目的在于提供一种芯片部件搬送方法以及装置，其谋求由第1以及第2旋转圆盘引起的工件(芯片部件)姿态的稳定搬送、和由第1以及第2旋转圆盘间的工件的交换的改善引起的交换动作的稳定化，进而实现第1以及第2旋转圆盘上的一连串的工件搬送的稳定化。本专利技术的第2目的在于提供一种芯片部件外观检查方法以及装置，其通过使用上述芯片部件搬送方法以及装置来搬送芯片部件，以谋求芯片部件的外观检查的检查精度的提高以及稳定化。本专利技术的其他的目的、新的特征在后述的实施方式中便会明了。为达成上述目的，本专利技术的芯片部件搬送方法，其特征在于，用第1旋转圆盘以水平面支撑并搬送芯片部件，然后用第2旋转圆盘的垂直面来吸附保持并搬送芯片部件。另外，本专利技术的芯片部件搬送方法，其特征在于，在上述的结构中，上述第1旋转圆盘和上述第2旋转圆盘连续旋转。另外，为达成上述目的，本专利技术的芯片部件搬送装置，其特征在于，具备水平面上支撑并搬送芯片部件的第1旋转圆盘，和用垂直面来吸附保持并搬送该第1旋转圆盘上的芯片部件的第2旋转圆盘。另外，本专利技术的芯片部件搬送装置，其特征在于，在上述的结构中，上述第2旋转圆盘，具有通过半蚀刻形成了吸附槽的带槽板部，和作为上述吸附槽的盖从而形成吸附孔的盖板部，上述吸附孔在上述垂直面上开口。进而，本专利技术的芯片部件搬送装置，其特征在于，在上述的结构中，以多个吸附孔相对于1个芯片部件相对向的方式，在上述垂直面的圆周方向上排列有多个上述吸附孔。另外，为了解决上述课题，本专利技术的芯片部件外观检查方法，其特征在于，使用上述的芯片部件搬送方法，在用上述第1旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，通过第1摄像装置对芯片部件的上表面摄像，同时通过第2摄像装置对芯片部件的一方的侧面摄像，在用上述第2旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，通过第3摄像装置对芯片部件的下表面摄像，同时通过第4摄像装置对芯片部件的另一方的侧面摄像。进而，本专利技术的芯片部件外观检查装置，其特征在于，具备上述的芯片部件搬送装置，同时具备在用上述第1旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，对芯片部件的上表面摄像的第1摄像装置以及对芯片部件的一方的侧面摄像的第2摄像装置；和在用上述第2旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，对芯片部件的下表面摄像的第3摄像装置以及对芯片部件的另一方的侧面摄像的第4摄像装置。另外，为了解决上述课题，本专利技术的芯片部件搬送方法，其特征在于，用第2旋转圆盘的垂直面来吸附保持并搬送芯片部件，然后用第1旋转圆盘以水平面支撑并搬送芯片部件。本专利技术的芯片部件搬送方法，其特征在于，用在垂直面内旋转的第2旋转圆盘的外周面来吸附保持并搬送芯片部件，然后用在垂直面内旋转的第1旋转圆盘的一侧的垂直面来吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片部件搬送方法，其特征在于，用第１旋转圆盘以水平面支撑并搬送芯片部件，然后用第２旋转圆盘的垂直面来吸附保持并搬送芯片部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林正义，水野亨，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]