【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装设备，具体涉及一种去溢料装置。
技术介绍
半导体封装领域中所常用的去溢料电解生产线主要有:药液子槽、药液母槽、输送钢带、阴极电解板、阳极导。在生产工艺过程中，药液槽内盛有电解药液，输送钢带将需要进行电解的镀件伸入子槽药液内，此时左右电解板形成阴极，镀件形成阳极，电解反应后，软化镀件的表面出现溢料及毛刺等杂质脱落于药液子槽内，药液子槽内的药液再回流至药液母槽内。目前自动去溢料一体化设备中，去溢料装置结构如图2所示，包括药液子槽，与药液子槽通过管道连接的药液母槽，药液子槽与药液母槽之间没有安装相关的过滤装置，药液子槽内的溢料、杂质等浮尘物会造成产品质量的下降以及管道的堵塞，每隔3个月需要将药液抽出线外进行自然沉淀，清洗药液子槽和母槽等，沉淀完后人工加栗抽回槽中，从而清理频繁，工作量大，清理效率低，清理成本高，且产品质量差等等不足。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术提供一种无需人工清理、清理成本低、产品品质高的去溢料装置。为了达到上述目的，本专利技术采取的技术方案:与现有的去溢料装置结构一样，包括药液子槽、药液母槽，...
【技术保护点】
一种去溢料装置，包括药液子槽(1)、药液母槽(2)，药液子槽(1)与药液母槽(2)之间连接有管道(3)，其特征在于：管道(3)上设有过滤分离器(4)，所述过滤分离器(4)内设有转轴(5)，所述转轴(5)与位于过滤分离器(4)顶部的驱动装置连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐艳平，李勇昌，彭顺刚，黄湖江，朱金华，
申请(专利权)人：桂林斯壮微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：广西;45
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