一种金刚石膜射流抛光方法技术

本发明专利技术公开了一种金刚石膜射流抛光方法，第一步将磨料射流喷嘴与工件处于准接触状态；喷嘴可沿径向移动，第二步工件旋转电机开启不断旋转；加工过程中工件不断旋转，高速喷出的射流到达工件后立即改变方向沿喷嘴边缘外泄，工件表面在射流的冲击与摩擦作用下被抛光；第三步从磨料射流喷嘴处喷射磨料到工件上，同时磨料射流喷嘴横向移动贴近工件，进行抛光。本发明专利技术采用磨料射流喷嘴与工件放置于旋转接料盘上处于准接触状态，高速喷出的射流到达工件后立即改变方向沿喷嘴边缘外泄，加工过程中工件不断旋转，喷嘴可沿径向移动，工件表面在射流的冲击与摩擦作用下被抛光，加工效率高，速度快。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金刚石加工
，具体属于。
技术介绍
近年来，低压化学气相沉积(CVD)金刚石薄膜技术得到迅速发展，研究开发了诸如灯丝热解CVD法、微波等离子体CVD法、直流等离子体喷射CVD法和燃焰法等多种金刚石薄膜合成方法。根据不同的沉积方法和沉积条件，在I?980 μπι/h的沉积速度下，可得到厚度为0.5?1000 μ m的薄(厚)膜，可沉积出直径达300mm的大面积金刚石膜，为金刚石膜的广泛应用奠定了基础。由于气相沉积的金刚石膜为多晶膜，晶粒较多，表面凸凹不平，在许多情况下不能直接使用，因而金刚石膜的光整加工(抛光)是必不可少的重要工艺步骤。由于金刚石膜硬度高、厚度薄、整体强度低，因此抛光效率低，且膜极易破裂及损伤，加工难度较大。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的是提供了，通过磨料射流喷嘴与工件放置于旋转接料盘上处于准接触状态，高速喷出的射流到达工件后立即改变方向沿喷嘴边缘外泄，加工过程中工件不断旋转，喷嘴可沿径向移动，工件表面在射流的冲击与摩擦作用下被抛光，加工效率高，速度快。本专利技术采用的技术方案如下:，第一步将磨料射流喷嘴与工件处于准接触状态；喷嘴可沿径向移动，第二步工件旋转电机开启不断旋转；加工过程中工件不断旋转，高速喷出的射流到达工件后立即改变方向沿喷嘴边缘外泄，工件表面在射流的冲击与摩擦作用下被抛光；第三步从磨料射流喷嘴处喷射磨料到工件上，同时磨料射流喷嘴横向移动贴近工件，进行抛光。所述的第二步中工件旋转速度约为2500rpm。所述的第三步喷射压力150?280MPa。所述的第三步磨料为碳化硅粒度240?580。所述的第三步磨料与水的体积重量比为0.3: 10所述的第三步磨料射流喷嘴横向移动速度0.33mm/s，射流速度约为155m/s。与已有技术相比，本专利技术的有益效果如下:本专利技术采用磨料射流喷嘴与工件放置于旋转接料盘上处于准接触状态，高速喷出的射流到达工件后立即改变方向沿喷嘴边缘外泄，加工过程中工件不断旋转，喷嘴可沿径向移动，工件表面在射流的冲击与摩擦作用下被抛光，加工效率高，速度快。【具体实施方式】—种金刚石膜射流抛光方法，第一步将磨料射流喷嘴与工件处于准接触状态；喷嘴可沿径向移动，第二步工件旋转电机开启不断旋转；加工过程中工件不断旋转，工件旋转速度约为2500rpm。高速喷出的射流到达工件后立即改变方向沿喷嘴边缘外泄，工件表面在射流的冲击与摩擦作用下被抛光；第三步从磨料射流喷嘴处喷射磨料到工件上，同时磨料射流喷嘴横向移动贴近工件，喷射压力150?280MPa ;磨料为碳化硅粒度240?580，磨料与水的体积重量比为0.3: 1，磨料射流喷嘴横向移动速度0.33mm/s，射流速度约为155m/s，进行抛光。本专利技术采用磨料射流喷嘴与工件放置于旋转接料盘上处于准接触状态，高速喷出的射流到达工件后立即改变方向沿喷嘴边缘外泄，加工过程中工件不断旋转，喷嘴可沿径向移动，工件表面在射流的冲击与摩擦作用下被抛光，加工效率高，速度快。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.，其特征在于: 第一步将磨料射流喷嘴与工件处于准接触状态；喷嘴可沿径向移动， 第二步工件旋转电机开启不断旋转；加工过程中工件不断旋转，工件表面在射流的冲击与摩擦作用下被抛光； 第三步从磨料射流喷嘴处喷射磨料到工件上，同时磨料射流喷嘴横向移动贴近工件，进行抛光。2.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述的第二步中工件旋转速度约为2500rpm。3.根据权利要求2所述的，其特征在于:所述的第三步喷射压力I5O?28OMPa。4.根据权利要求3所述的，其特征在于:所述的第三步磨料为碳化硅粒度240?580。5.根据权利要求4所述的，其特征在于:所述的第三步磨料与水的体积重量比为0.3: 106.根据权利要求5所述的，其特征在于:所述的第三步磨料射流喷嘴横向移动速度0.33mm/s，射流速度约为155m/s。【专利摘要】本专利技术公开了，第一步将磨料射流喷嘴与工件处于准接触状态；喷嘴可沿径向移动，第二步工件旋转电机开启不断旋转；加工过程中工件不断旋转，高速喷出的射流到达工件后立即改变方向沿喷嘴边缘外泄，工件表面在射流的冲击与摩擦作用下被抛光；第三步从磨料射流喷嘴处喷射磨料到工件上，同时磨料射流喷嘴横向移动贴近工件，进行抛光。本专利技术采用磨料射流喷嘴与工件放置于旋转接料盘上处于准接触状态，高速喷出的射流到达工件后立即改变方向沿喷嘴边缘外泄，加工过程中工件不断旋转，喷嘴可沿径向移动，工件表面在射流的冲击与摩擦作用下被抛光，加工效率高，速度快。【IPC分类】B24C1/08【公开号】CN105215856【申请号】CN201510624519【专利技术人】李凯 【申请人】安庆市凯立金刚石科技有限公司【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年9月25日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金刚石膜射流抛光方法，其特征在于：第一步将磨料射流喷嘴与工件处于准接触状态；喷嘴可沿径向移动，第二步工件旋转电机开启不断旋转；加工过程中工件不断旋转，工件表面在射流的冲击与摩擦作用下被抛光；第三步从磨料射流喷嘴处喷射磨料到工件上，同时磨料射流喷嘴横向移动贴近工件，进行抛光。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，
申请(专利权)人：安庆市凯立金刚石科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34