【技术实现步骤摘要】
瓷质抛光砖砖面加工新工艺及装置
本专利技术涉及一种瓷质抛光砖砖面加工新工艺及装置。
技术介绍
目前,随着人民生活水平和审美观念的日益提高,对陶瓷制品的质量和表面粗糙度提出了更高的要求,陶瓷抛光砖适应当前的需求成为现代建筑装修工程中应用最为广泛的陶瓷制品之一。现有的瓷质砖抛光加工流程包括粗磨边、刮平定厚、研磨抛光、精磨边倒角、纳米液涂覆等工序。粗磨边工序是对砖坯四周进行粗磨到固定的尺寸,并消除瓷砖边缘的缺陷和波浪边等瓷砖边缘变形;刮平定厚工序是对砖坯表面进行粗加工,将瓷砖表面的烧结层去掉,露出瓷砖表面的 花纹,同时消除砖坯的变形、翘曲、表面凹凸不平等缺陷,并获得厚度一致和平整性的表面;研磨抛光工序是对砖坯表面进行精细研磨,使瓷砖表面获得光洁平整的高光泽度的镜面效果;精磨边倒角工序主要完成砖坯四边的侧磨及倒角磨削修整,达到周边平直、对边和对角尺寸准确一致的抛光砖成品;纳米液涂覆工序是由于抛光后的瓷砖表面残留大量的气孔和加工痕迹,这些缺陷影响了瓷砖表面质量,为了获得瓷砖表面超洁亮的效果,在瓷砖表面涂覆纳米液,将瓷砖表面的缺陷进行填充。现有技术瓷质抛光砖加工生产设 ...
【技术保护点】
一种瓷质抛光砖砖面加工工艺,其特征在于包括:(1)对砖坯表面进行抛砂冲击加工;(2)对砖坯表面进行刮平定厚加工;(3)对砖坯表面进行提高砖坯表面平整度的粗抛加工;(4)对砖坯表面进行提高砖坯表面光泽度的研磨抛光加工。
【技术特征摘要】
1.一种瓷质抛光砖砖面加工工艺,其特征在于包括: (1)对砖坯表面进行抛砂冲击加工; (2)对砖坯表面进行刮平定厚加工; (3)对砖坯表面进行提高砖坯表面平整度的粗抛加工; (4 )对砖坯表面进行提高砖坯表面光泽度的研磨抛光加工。2.根据权利要求1所述的瓷质抛光砖砖面加工工艺,其特征在于:所述对砖坯表面进行抛砂冲击加工包括: (11)抛砂器中旋转的叶片将钢砂抛向砖坯表面,钢砂对瓷砖表面产生冲击破碎; (12)冲击破碎瓷砖后的钢砂被收集后重新进入抛砂器中供循环利用; (13)循环执行步骤11和步骤22。3.根据权利要求1所述的瓷质抛光砖砖面加工工艺,其特征在于:所述粗抛加工或所述研磨抛光加工采用旋转的摆动式磨头对砖坯表面进行边旋转边摆动的磨削式加工。4.一种瓷质抛光砖砖面加工装置,包括对砖还表面进行抛砂冲击加工的抛砂冲击成型机、提高表面平整度加工的粗抛研磨抛光机、对砖坯表面进行提高砖坯表面光泽度加工的精抛研磨抛光机以及将砖坯进行输送的输送系统,其特征在于:还包括对砖坯表面进行刮平定厚的刮平机,所述刮平机包括供给瓷砖的瓷砖进给系统、对瓷砖表面进行刮平加工的刮平头系统和调整刮平深度的垂直上下移动系统,所述刮平头系统固定在垂直上下移动系统上。5.根据权利要求4所述的瓷质抛光砖砖面加工装置,其特征在于:所述抛砂冲击成...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐斌,刘建军,
申请(专利权)人:广东科达机电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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