本发明专利技术提供了一种瓷质抛光砖砖面加工工艺，包括：（1）对砖坯表面进行抛砂冲击加工；（2）对砖坯表面进行刮平定厚加工；（3）对砖坯表面进行提高砖坯表面平整度的粗抛加工；（4）对砖坯表面进行提高砖坯表面光泽度的研磨抛光加工。本发明专利技术还提供了一种瓷质抛光砖砖面加工装置，包括对砖坯表面进行抛砂冲击加工的抛砂冲击成型机、粗抛研磨抛光机、精抛研磨抛光机以及输送砖坯的输送系统，还包括刮平机，所述刮平机包括瓷砖进给系统、进行刮平加工的刮平头系统和调整刮平深度的垂直上下移动系统。所述方法和装置减少了传统的工序，并且工艺流程匹配合理，各工艺之间平缓过度，减少了低效和无效加工，加工效率提高，生产成本降低。
【技术实现步骤摘要】
瓷质抛光砖砖面加工新工艺及装置
本专利技术涉及一种瓷质抛光砖砖面加工新工艺及装置。
技术介绍
目前，随着人民生活水平和审美观念的日益提高，对陶瓷制品的质量和表面粗糙度提出了更高的要求，陶瓷抛光砖适应当前的需求成为现代建筑装修工程中应用最为广泛的陶瓷制品之一。现有的瓷质砖抛光加工流程包括粗磨边、刮平定厚、研磨抛光、精磨边倒角、纳米液涂覆等工序。粗磨边工序是对砖坯四周进行粗磨到固定的尺寸，并消除瓷砖边缘的缺陷和波浪边等瓷砖边缘变形；刮平定厚工序是对砖坯表面进行粗加工，将瓷砖表面的烧结层去掉，露出瓷砖表面的 花纹，同时消除砖坯的变形、翘曲、表面凹凸不平等缺陷，并获得厚度一致和平整性的表面；研磨抛光工序是对砖坯表面进行精细研磨，使瓷砖表面获得光洁平整的高光泽度的镜面效果；精磨边倒角工序主要完成砖坯四边的侧磨及倒角磨削修整，达到周边平直、对边和对角尺寸准确一致的抛光砖成品；纳米液涂覆工序是由于抛光后的瓷砖表面残留大量的气孔和加工痕迹，这些缺陷影响了瓷砖表面质量，为了获得瓷砖表面超洁亮的效果，在瓷砖表面涂覆纳米液，将瓷砖表面的缺陷进行填充。现有技术瓷质抛光砖加工生产设备包括粗磨边机组、刮平定厚机组、研磨抛光机组、磨边倒角机组，其中刮平定厚机组和研磨抛光机组属于砖面加工装置，整条生产设备的工作流程为:砖坯由输送线进入，在第一台磨边机对砖坯两对边进行磨边后，经过90度转向后在第二台磨边机对砖坯的另外两对边进行磨边；之后砖坯被送入第一台刮平定厚机对砖坯表面进行铣刮加工，通过90度转向后送到第二台刮平机定厚机继续对砖坯表面进行铣刮加工；铣刮后的砖坯先后送入第一台和第二台研磨抛光设备对砖坯表面进行研磨加工，获得光洁平整的砖坯表面；将完成表面加工后的砖坯送入第三台磨边倒角机将砖坯的两对边磨削到成品尺寸并进行棱边倒角，通过90度转向后送到第四台磨边倒角机对砖坯的另外两对边磨削到成品并进行棱边倒角，接着将瓷砖送入纳米液涂覆机对瓷砖表面进行纳米液涂覆，最后，将完成所有加工的成品砖通过表面风干。随着我国建筑装饰材料(瓷砖、石材等)不断的更新和发展，瓷砖的日产量越来越大，这就要求瓷砖加工设备必须适应大产量和重载荷的要求，目前瓷砖的进给速度是24米/每分钟，瓷砖出窑炉之后的瓷砖表面在热胀冷缩的急剧作用下会产生很大的变形。在这种情况下，上述工艺流程和生产设备在实际应用中已经无法满足实际生产需要，并存在如下缺陷:(I)工艺流程匹配不合理。瓷砖抛光线的长度越来越长，现有的加工车间已经无法安装这么长的设备和安排工艺流程，并且由于砖坯变形越来越大，导致刮平定厚工序与研磨抛光工序之间不是平缓的过度，产生了工艺跳跃导致整线的加工效率低、生产成本高。(2)刮平、抛光工艺的磨头不断的增加。随着瓷砖产量的日益提高，目前瓷砖的进给量最快已经达到30米/每分钟，出窑炉后的砖坯变形越来越大，由于瓷砖变形加大，刮平机滚筒由于是定深加工滚筒只能接触到砖坯表面的几个高点，需要先把高点磨削掉。而每个滚筒刮削的深度只有10几丝。瓷砖变形加大，滚筒需要刮削的深度加大。为了将瓷砖表面的烧结层去掉，减少砖坯表面的变形，提高平整度，只能不断加滚筒磨头，致使目前的刮平机的滚筒数量在不断地增加，由原来的16个刮平头增加到了现在的48个刮平头。机器的长度也在不断地增加，原来设计的车间都装不下了。并且，由于瓷砖变形加大，刮平工序无法达到要求，研磨抛光工序出现了漏抛现象，不得不加磨头来提高光泽度，这样就延长了研磨时间，增加了能耗。(3)现有技术研磨抛光机普遍存在砖体在进入抛光机时，容易翘起，导致抛光磨头在切入砖体时，造成砖体进砖端啃边现象，出现啃边砖体是残次品，后续的全部表面加工便为无效加工，对生产效率具有很大的影响。
技术实现思路
基于以上不足之处，本专利技术要解决的技术问题是提供一种瓷质抛光砖砖面加工的方法，其保证生产线各工序之间平缓、合理过度，工艺流程短，占地面积小，使用设备少，力口工效率高、生产成本低，加工出来的产品质量和精度高。为解决以上技术问题，本专利技术采用了以下技术方案:一种瓷质抛光砖砖面加工工艺，包括:(I)对砖坯表面进行抛砂冲击加工；(2)对砖坯表面进行刮平定厚加工；(3)对砖坯表面进行提高砖坯表面平整度的粗抛加工；(4)对砖还表面进行提高砖还表面光泽度的研磨抛光加工。所述对砖坯表面进行抛砂冲击加工包括:(11)抛砂器中旋转的叶片将钢砂抛向砖还表面,钢砂对瓷砖表面产生冲击破碎；( 12)冲击破碎瓷砖后的钢砂被收集后重新进入抛砂器中供循环利用；(13)循环执行步骤11和步骤22。所述粗抛加工或所述研磨抛光加工采用旋转的摆动式磨头对砖坯表面进行边旋转边摆动的磨削式加工。本专利技术要解决的另一个技术问题是提供一种瓷质抛光砖砖面加工的装置，取代了传统的粗磨机和刮平机，并通过合理配置加工设备，既提高了生产率和产品质量，又有效降低了能耗。为解决以上技术问题，本专利技术采用了以下技术方案:—种瓷质抛光砖砖面加工装置,包括对砖还表面进行抛砂冲击加工的抛砂冲击成型机、提高表面平整度加工的粗抛研磨抛光机、对砖坯表面进行提高砖坯表面光泽度加工的精抛研磨抛光机以及将砖坯进行输送的输送系统，其特征在于:还包括对砖坯表面进行刮平定厚的刮平机，所述刮平机包括供给瓷砖的瓷砖进给系统、对瓷砖表面进行刮平加工的刮平头系统和调整刮平深度的垂直上下移动系统，所述刮平头系统固定在垂直上下移动系统上。所述抛砂冲击成型机包括对砖坯表面进行抛砂冲击的抛砂器系统、对砂尘进行回收的混合流收集提升系统、将合格砂与废砂分离的粉尘分离系统以及不断将瓷砖供给给抛砂冲击成型机的瓷砖进给系统，所述抛砂器系统与混合流收集提升系统连接，所述混合流收集提升系统与钢砂粉尘分离系统连接，所述钢砂粉尘分离系统与抛砂器系统连接。所述抛砂器系统包括抛砂器驱动电机、主轴、分砂轮和叶轮，所述抛砂器驱动电机与主轴相连接，所述分砂轮和叶轮均固定在主轴上，叶轮上设置有5— 8块叶片。所述混合流收集提升系统包括收集箱、滚筒筛、提升通道、斗式提升机，所述收集箱、滚筒筛与提升通道依次连接，所述斗式提升机安装在提升通道中，所述斗式提升机将钢砂提升至所述粉尘分离系统。所述粗抛研磨抛光机包括供给瓷砖的瓷砖进给系统、对瓷砖表面进行研磨的磨头系统和驱动磨头进行摆动的横梁摆动系统，所述磨头系统设置在横梁摆动系统上。所述粗抛研磨抛光机采用的磨块为金刚石磨块。所述精抛研磨抛光机采用的磨块是碳化硅磨块。采用以上技术方案，本专利技术所取得的有益效果是:(I)减少了传统的工序，并且工艺流程匹配合理，各工艺之间平缓过度，减少了低效和无效加工，加工效率提高，生产成本降低。(2)采用所述瓷质抛光砖砖面加工装置，取代了传统的粗磨机和刮平机，减少了生产设备，大大缩短了生产线，从而不需要面积庞大的加工车间，(3)采用抛砂冲击成型机来进行抛砂加工，将砖坯的变形降到最小，并且瓷砖的破碎率减小，提闻了广品质量。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术的技术作进一步的详细说明:图1为本专利技术瓷质抛光砖砖面加工方法的工艺流程图；图2为本专利技术瓷质抛光砖砖面加工装置的抛砂冲击成型机的结构图；图3为本专利技术瓷质抛光砖砖面加工装置的抛砂冲击成型机的运行原理图；图4为本专利技术瓷质抛光砖砖面加工装置的抛砂冲击成型机的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种瓷质抛光砖砖面加工工艺，其特征在于包括：（1）对砖坯表面进行抛砂冲击加工；（2）对砖坯表面进行刮平定厚加工；（3）对砖坯表面进行提高砖坯表面平整度的粗抛加工；（4）对砖坯表面进行提高砖坯表面光泽度的研磨抛光加工。
【技术特征摘要】
1.一种瓷质抛光砖砖面加工工艺，其特征在于包括: (1)对砖坯表面进行抛砂冲击加工； (2)对砖坯表面进行刮平定厚加工； (3)对砖坯表面进行提高砖坯表面平整度的粗抛加工； (4 )对砖坯表面进行提高砖坯表面光泽度的研磨抛光加工。2.根据权利要求1所述的瓷质抛光砖砖面加工工艺，其特征在于:所述对砖坯表面进行抛砂冲击加工包括: (11)抛砂器中旋转的叶片将钢砂抛向砖坯表面，钢砂对瓷砖表面产生冲击破碎； (12)冲击破碎瓷砖后的钢砂被收集后重新进入抛砂器中供循环利用； (13)循环执行步骤11和步骤22。3.根据权利要求1所述的瓷质抛光砖砖面加工工艺，其特征在于:所述粗抛加工或所述研磨抛光加工采用旋转的摆动式磨头对砖坯表面进行边旋转边摆动的磨削式加工。4.一种瓷质抛光砖砖面加工装置,包括对砖还表面进行抛砂冲击加工的抛砂冲击成型机、提高表面平整度加工的粗抛研磨抛光机、对砖坯表面进行提高砖坯表面光泽度加工的精抛研磨抛光机以及将砖坯进行输送的输送系统，其特征在于:还包括对砖坯表面进行刮平定厚的刮平机，所述刮平机包括供给瓷砖的瓷砖进给系统、对瓷砖表面进行刮平加工的刮平头系统和调整刮平深度的垂直上下移动系统，所述刮平头系统固定在垂直上下移动系统上。5.根据权利要求4所述的瓷质抛光砖砖面加工装置，其特征在于:所述抛砂冲击成...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐斌，刘建军，
申请(专利权)人：广东科达机电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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