一种瓷质砖抛光磨头装置制造方法及图纸

技术编号:10080768 阅读:186 留言:0更新日期:2014-05-25 04:52
本实用新型专利技术属于陶瓷墙地砖深加工机械设计领域,具体公开一种瓷质砖抛光磨头装置,包括磨头、磨块座及磨块,所述磨块座固定安装在磨头底部,所述磨块座底部沿圆周向交错且均匀地设置有若干卡爪,该若干卡爪分为两组卡爪,两组卡爪沿着径向距离磨块座底部中心的尺寸不同,所述磨块对应地固定在对应的卡爪上,所述磨块的长度尺寸与卡爪的长度尺寸一致。该磨头装置在不需要需改动现有的标准磨块的基础上有效地提高磨削加工时的磨削面积和磨削量,磨削效率大大提高。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术属于陶瓷墙地砖深加工机械设计领域,具体公开一种瓷质砖抛光磨头装置,包括磨头、磨块座及磨块,所述磨块座固定安装在磨头底部,所述磨块座底部沿圆周向交错且均匀地设置有若干卡爪,该若干卡爪分为两组卡爪,两组卡爪沿着径向距离磨块座底部中心的尺寸不同,所述磨块对应地固定在对应的卡爪上,所述磨块的长度尺寸与卡爪的长度尺寸一致。该磨头装置在不需要需改动现有的标准磨块的基础上有效地提高磨削加工时的磨削面积和磨削量,磨削效率大大提高。【专利说明】一种瓷质砖抛光磨头装置
本技术属于陶瓷墙地砖深加工机械设计领域,特别是涉及一种瓷质砖抛光磨头装置。
技术介绍
现有瓷质砖抛光生产线上的抛光用磨头装置,其包括磨头10、磨块座20和磨块30,如图1、图2所示,所述磨块30按径向均匀地分布在同一圆周上,这样,在磨削加工过程中,如图3所示,磨削效率与磨块磨削覆盖面积SI密切相关,且成正比关系,所述磨块30为常用的标准磨块。为提高生产效率,通常是在普通磨头基础上,采取了加长磨块的方案,如图4、图5所示,即将图1、图2中的磨块30的长度从L= (D-d)/2延长为LI= (Dl_d)/2,即磨块3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种瓷质砖抛光磨头装置,包括磨头、磨块座及磨块,所述磨块座固定安装在磨头底部,其特征在于:所述磨块座底部沿圆周向交错且均匀地设置有若干卡爪,该若干卡爪分为两组卡爪,两组卡爪沿着径向距离磨块座底部中心的尺寸不同,所述磨块对应地固定在对应的卡爪上,所述磨块的长度尺寸与卡爪的长度尺寸一致。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邓小明
申请(专利权)人:广东科达机电股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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