用于瓷砖抛光设备的抛光磨块制造技术

本发明专利技术公开一种用于瓷砖抛光设备的抛光磨块，包括磨砂层和装配件，所述磨砂层与所述装配件之间设置有缓冲层，所述缓冲层为弹性材料制成。本发明专利技术提供的用于瓷砖抛光设备的抛光磨块，可以使得在整个抛光过程中瓷砖表面所受的力相对均匀，不会将瓷砖表面微凸部分的花釉和面釉抛去，从而既实现了瓷砖表面的光洁，又保证了瓷砖花色的完整。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于磨削工件平面的机床或装置领域，确切地说是指一种用于瓷砖 抛光设备的抛光磨块。
技术介绍
瓷砖抛光机是一种对瓷砖进行加工的机器，其可以对瓷砖进行磨边抛光。经过磨 头抛光加工出来的瓷砖表面比较光滑洁亮。现有瓷砖抛光机的抛光磨块的磨砂层与装配件 之间连着一起，当抛光磨块工作时如果遇到瓷砖表面出现凹凸不平，由于磨砂层与装配件 之间没有缓冲层，磨砂层会将瓷砖凹凸不平的表面抛光平整。这会导致瓷砖表面凸起部分 的花釉和面釉抛去，使得瓷砖的花色不完整。
技术实现思路
针对上述缺陷，本专利技术解决的技术问题在于提供一种用于瓷砖抛光设备的抛光磨 块，可以使得在整个抛光过程中瓷砖表面所受的力相对均勻，不会将瓷砖表面凸起部分的 花釉和面釉抛去，从而既实现了瓷砖表面的光洁，又保证了瓷砖花色的完整。为了解决以上的技术问题，本专利技术提供的用于瓷砖抛光设备的抛光磨块，包括磨 砂层和装配件，所述磨砂层与所述装配件之间设置有缓冲层，所述缓冲层为弹性材料制成。优选地，所述弹性材料为弹性塑胶。优选地，所述磨砂层为若干不连贯的小磨块组成。优选地，所述小磨块规则排列。本专利技术提供的用于瓷砖抛光设备的抛光磨块，包括磨砂层和装配件，所述磨砂层 与所述装配件之间设置有缓冲层，所述缓冲层为弹性材料制成。与现有技术相比，本专利技术提 供的用于瓷砖抛光设备的抛光磨块在工作时，抛光磨块给瓷砖的压力是弹性的，如果遇到 瓷砖表面出现凹凸不平时，凸起的地方会给抛光磨块一个较大的反作用力，缓冲层则会对 其进行缓冲，使得整个抛光过程中砖面所受的力相对均勻，不致将微凸部分的釉和花抛去， 从而保证了花色的完整，同时又实现了瓷砖表面的光洁和光泽度的均勻。特别地，本专利技术提供的用于瓷砖抛光设备的抛光磨块的磨砂层为若干不连贯的小 磨块组成，进一步保证不致将微凸部分的釉和花抛去，从而使得花色完整，同时又实现了瓷 砖表面的光洁和光泽度的均勻。附图说明图1为本专利技术中用于瓷砖抛光设备的抛光磨块宽度方向的侧视图；图2为本专利技术中用于瓷砖抛光设备的抛光磨块长度方向的侧视图。具体实施例方式为了本领域的技术人员能够更好地理解本专利技术所提供的技术方案，下面结合具体实施例进行阐述。请参见图1、图2图1为本专利技术中用于瓷砖抛光设备的抛光磨块宽度方向的侧视 图；图2为本专利技术中用于瓷砖抛光设备的抛光磨块长度方向的侧视图。本专利技术提供的用于瓷砖抛光设备的抛光磨块，包括磨砂层和装配件，磨砂层与装 配件之间设置有缓冲层，缓冲层为弹性塑胶材料制成。磨砂层为24块不连贯的小磨块组 成，24块小磨块规则排列，长度方向排列8排，宽度方向排列3列。与现有技术相比，本专利技术提供的用于瓷砖抛光设备的抛光磨块在工作时，抛光磨 块给瓷砖的压力是弹性的，如果遇到瓷砖表面出现凹凸不平时，凸起的地方会给抛光磨块 一个较大的反作用力，缓冲层则会对其进行缓冲，使得整个抛光过程中砖面所受的力相对 均勻，不致将微凸部分的釉和花抛去，从而保证了花色的完整，同时又实现了瓷砖表面的光 洁和光泽度的均勻。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的 一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术 将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一 致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于瓷砖抛光设备的抛光磨块，其特征在于，包括磨砂层和装配件，所述磨砂层与所述装配件之间设置有缓冲层，所述缓冲层为弹性材料制成。

【技术特征摘要】
一种用于瓷砖抛光设备的抛光磨块，其特征在于，包括磨砂层和装配件，所述磨砂层与所述装配件之间设置有缓冲层，所述缓冲层为弹性材料制成。2.根据权利要求1所述的用于瓷砖抛光设备的抛光磨块，其特征在于，所述弹性材...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾桓明，刘家东，
申请(专利权)人：霍镰泉，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]