【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体生产领域,特别是涉及一种晶体打磨用的装夹设备。
技术介绍
目前,从熔体中生长晶体是制备晶体最常用的和最重要的一种方法。电子学、光学等现代技术应用中所需要的单晶材料,大部分是用熔体生长法制备的。例如:Sj,Ge,CaAs,GaP.LiNb03,Nd:YAG,Nd:Cr:GsGG.A1203、Ti:A1203、Ce:LYSO、CeYSO晶体块及晶体阵列等,以及某些碱金属和碱土金属的卤族化合物等,许多晶体早已进入不同规模的工业化生产。工业化生产提高了晶体的生产效率,但生产出来的晶体端面并不平整和光滑,无法直接使用,需要对晶体的端面进行打磨才能使用。晶体通常采用人工进行逐个打磨,工作效率低,需要改进。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种晶体打磨用的装夹设备,方便多个晶体的放置和固定,提高打磨工作效率。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种晶体打磨用的装夹设备,包括:基础固定盘,所述基础固定盘正面上内凹设置有数个方形凹槽,所述数个方形凹槽环形阵列设置在基础固定盘上,所述方形凹槽内邻近基础固定盘外圆的一侧壁上设置有第一挡板,所述基础固定盘外圆上设置有指向第一挡板的第一螺纹孔,所述方形凹槽内位于第一挡板两侧的壁板上分别设置有第二挡板,所述基础固定盘外圆上设置有指向第二挡板的第二螺纹孔,所述方形凹槽底部设置有第三挡板,所述基础固定盘背面设置有指向第三挡板的第三螺纹孔。在本技术一个较佳实施例中,所述基础固定盘正面上内凹设置有数个减重槽,所述减重槽分别设置在相邻的两个方形凹槽之间。在本技术一个较佳实施例中,所述减重槽为三角形凹槽。在本技 ...
【技术保护点】
一种晶体打磨用的装夹设备,包括:基础固定盘,其特征在于,所述基础固定盘正面上内凹设置有数个方形凹槽,所述数个方形凹槽环形阵列设置在基础固定盘上,所述方形凹槽内邻近基础固定盘外圆的一侧壁上设置有第一挡板,所述基础固定盘外圆上设置有指向第一挡板的第一螺纹孔,所述方形凹槽内位于第一挡板两侧的壁板上分别设置有第二挡板,所述基础固定盘外圆上设置有指向第二挡板的第二螺纹孔,所述方形凹槽底部设置有第三挡板,所述基础固定盘背面设置有指向第三挡板的第三螺纹孔。
【技术特征摘要】
1.一种晶体打磨用的装夹设备,包括:基础固定盘,其特征在于,所述基础固定盘正面上内凹设置有数个方形凹槽,所述数个方形凹槽环形阵列设置在基础固定盘上,所述方形凹槽内邻近基础固定盘外圆的一侧壁上设置有第一挡板,所述基础固定盘外圆上设置有指向第一挡板的第一螺纹孔,所述方形凹槽内位于第一挡板两侧的壁板上分别设置有第二挡板,所述基础固定盘外圆上设置有指向第二挡板的第二螺纹孔,所述方形凹槽底部设置有第三挡板,所述基础固定盘背面设置有指向第三挡板的第三螺纹孔。2.根据权利要求1所述的晶体打磨用的装夹设备,其特征在于,所述基础固定盘正面上内凹设置有数个减重槽,所述减重槽分别设置在相邻的两个方形凹槽...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭志豪,陈远帆,陈冠廷,吴承,
申请(专利权)人:苏州晶特晶体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。