一种高功率半导体的光纤对接装置制造方法及图纸

一种高功率半导体的光纤对接装置，包括两段呈圆柱体形端面互相对接的光纤插件、光纤插件内部的光纤、在光纤插件和光纤之间的凝胶，其特征在于，在该光纤插件中央设有毛细孔，该毛细孔的孔径大小适合放入单根光纤，光纤插件是以过毛细孔的面为分界面的分体式结构。该对接装置能够让通路光纤成一条直线，消除光纤与光纤插件定位之间的偏移、让套管和光纤插件之间装配加工精度提高，光路损耗达到理想值的最低限度。提高光纤插件与半导体之间的匹配度，达到信号稳定输入输出的效果。

【技术实现步骤摘要】

】本技术涉及光高功率半导体
，尤其涉及应用光纤对接信号的高功率半导体。【
技术介绍
】高功率半导体由于其优良的信号传递效率、较小体积、性能稳定的特点而受到行业技术人员关注。但目前所有电子产品的微缩化发展趋势已经形成，所以对集成电路板、电子元器件一直在不断地进行结构优化设计，以及微缩化设计。所以会在一个电路元器件上需要密集地处理大流量信号，这时引入了光纤信号配置的高功率半导体，这种配置目前存在的问题是光纤对接有误差，相对信号源存在微量信号丢失，如何提高光纤对接时的光入率损耗的问题是一个技术瓶颈。【
技术实现思路
】本技术针对以上问题提出一种能够使通路光纤成一条直线，消除光纤与光纤插件定位之间的偏移、让套管和光纤插件之间装配加工精度提高，光路损耗达到理想值的最低限度。提高光纤插件与半导体之间的匹配度，达到信号稳定输入输出的效果。本技术的技术方案是:一种高功率半导体所用的用光纤对接装置，包括两段呈圆柱体形端面互相对接的光纤插件、光纤插件内部的光纤、在光纤插件和光纤之间的凝胶，其特征在于，在该光纤插件中央设有毛细孔，该毛细孔的孔径大小适合放入单根光纤，光纤插件是以过毛细孔的面为分界面的分体式结构。该光纤插件的分体式结构分为两块，至少有一块的接合面为非平整的具有凹槽的面，两者贴合在一起之后构成与光纤直径大小相适应的毛细孔。该光纤插件的分体式结构包括上插件块和下插件块，该上插件块和下插件块的贴合面具有对应的半凹槽，两者贴合在之后的两个半凹槽合成与光纤大小相适应的毛细孔。所述光纤插件的分体式结构包括左插件块和右插件块，该左插件块和右插件块的贴合面具有相对应的半凹槽，两者贴合在之后的两个半凹槽合成与光纤大小相适应的毛细孔。所述毛细孔的截面形状为圆形、长方形、矩形、菱形、三角形、波纹形。本技术的有益效果是:分体式结构有利于减小光纤的插入损耗，提高定位精度，定位精度能达到±0.0005mm，是原有产品精度的1/8，使光路损耗达到最佳，同时分体式结构不用采用虹吸法固胶，胶体分布均匀，光纤插件内部张力均布性好，分体式结构也极大程度减小了光纤插件内部的应力。【【附图说明】】图1是本技术高功率半导体的光纤对接装置结构示意图；图2(a)是具有左右两块光纤插件块的光纤对接装置示意图图2(b)是具有上下两块光纤插件块的光纤对接装置示意图；1、光纤；2、套筒；3、光纤插件；3.1、上插件块；3.2、下插件块；3.3、左插件块；3.4、右插件块；4、毛细孔；5、凝胶、6、凹槽。【【具体实施方式】】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。实施例1:请参考附图1:本技术所涉及一种针对高功率半导体所用的光纤对接装置，包括两段呈圆柱体形端面互相对接的光纤插件3、光纤插件3内部的光纤1、在光纤插件3和光纤I之间的凝胶5，其特征在于，在该光纤插件3中央设有毛细孔4，该毛细孔4的孔径大小适合放入单根光纤I，光纤插件3是以过毛细孔的面为分界面的分体式结构。该光纤插件3是分体式，该分体式结构是以能够将光纤直接放进去为目的的分体，而非传统的将光纤插入式的方法。分体式结构分为两块，至少有一块的接合面为非平整的具有凹槽6的面，两者贴合在一起之后构成与光纤大小相适应的毛细孔4。所述光纤插件3的分体式结构为为上插件块3.1和下插件块3.2两块式结构，所述上插件块3.1和下插件块3.2的贴合面具有相对应的半凹槽6，两者贴合在之后的两个半凹槽合成与光纤大小相适应的毛细孔4。所述光纤插件的分体式结构为左插件块3.3和右插件块3.4两块式结构，所述左光纤插件3.3和右插件块3.4的贴合面具有相对应的半凹槽6，两者贴合在之后的两个半凹槽6合成与光纤大小相适应的毛细孔4。所述光纤插件的截面形状可以根据应用于不同的器件而采取不同的形状，比如最常见的圆形、长方形、正方形，等其他
人员常用的形状。所述毛细孔4的截面形状为圆形、长方形、矩形、菱形、三角形、波纹形。作为能够集成固定多股光纤的插针，采用多道凹槽形式的结合面，这样截面就会形成波纹形状。本技术的有益效果是:该光纤对接装置采用分体式结构有利于减小光纤的插入损耗，提高定位精度，定位精度能达到±0.0005mm，是原有产品精度的1/8，使光路损耗达到最佳，同时分体式结构不用采用虹吸法固胶，胶体分布均匀，光纤插件内部张力均布性好，分体式结构也极大程度减小了光纤插件内部的应力。【主权项】1.一种高功率半导体的光纤对接装置，包括两段呈圆柱体形端面互相对接的光纤插件、光纤插件内部的光纤、在光纤插件和光纤之间的凝胶，其特征在于，在该光纤插件中央设有毛细孔，该毛细孔的孔径大小适合放入单根光纤，光纤插件是以过毛细孔的面为分界面的分体式结构。2.根据权利要求1所述高功率半导体的光纤对接装置，其特征在于，该光纤插件的分体式结构分为两块，至少有一块的接合面为非平整的具有凹槽的面，两者贴合在一起之后构成与光纤直径大小相适应的毛细孔。3.根据权利要求2所述高功率半导体的光纤对接装置，其特征在于，该光纤插件的分体式结构包括上插件块和下插件块，该上插件块和下插件块的贴合面具有对应的半凹槽，两者贴合在之后的两个半凹槽合成与光纤大小相适应的毛细孔。4.根据权利要求2所述高功率半导体的光纤对接装置，其特征在于，所述光纤插件的分体式结构包括左插件块和右插件块，该左插件块和右插件块的贴合面具有相对应的半凹槽，两者贴合在之后的两个半凹槽合成与光纤大小相适应的毛细孔。5.根据权利要求1-4中任一所述高功率半导体的光纤对接装置，其所述毛细孔的截面形状为圆形、长方形、矩形、菱形、三角形、波纹形。【专利摘要】一种高功率半导体的光纤对接装置，包括两段呈圆柱体形端面互相对接的光纤插件、光纤插件内部的光纤、在光纤插件和光纤之间的凝胶，其特征在于，在该光纤插件中央设有毛细孔，该毛细孔的孔径大小适合放入单根光纤，光纤插件是以过毛细孔的面为分界面的分体式结构。该对接装置能够让通路光纤成一条直线，消除光纤与光纤插件定位之间的偏移、让套管和光纤插件之间装配加工精度提高，光路损耗达到理想值的最低限度。提高光纤插件与半导体之间的匹配度，达到信号稳定输入输出的效果。【IPC分类】G02B6/38, G02B6/42【公开号】CN204925454【申请号】CN201520688510【专利技术人】李锋华 【申请人】深圳市茂钿科技有限公司【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年9月2日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功率半导体的光纤对接装置，包括两段呈圆柱体形端面互相对接的光纤插件、光纤插件内部的光纤、在光纤插件和光纤之间的凝胶，其特征在于，在该光纤插件中央设有毛细孔，该毛细孔的孔径大小适合放入单根光纤，光纤插件是以过毛细孔的面为分界面的分体式结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李锋华，
申请(专利权)人：深圳市茂钿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44