玻璃外盖板的制作方法技术

一种玻璃外盖板的制作方法，包括：提供第一玻璃基板，所述第一玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面；提供第二玻璃基板，所述第二玻璃基板具有相对的第三表面和第四表面；在所述第一玻璃基板制作通孔，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板粘贴在一起，所述通孔被所述第二玻璃基板的所述第三表面封合为盲孔。所述玻璃外盖板的制作方法能够提高工艺效率和工艺良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及指纹识别领域，尤其涉及一种。
技术介绍
指纹成像识别技术，是通过指纹传感器采集到人体的指纹图像，然后与系统里的已有指纹成像信息进行比对，来判断正确与否，进而实现身份识别的技术。由于其使用的方便性，以及人体指纹的唯一性，指纹识别技术已经大量应用于各个领域。比如公安局和海关等安检领域、楼宇的门禁系统领域、以及个人电脑和手机等消费电子产品领域。指纹成像识别技术的实现方式有光学成像、电容成像、超声成像等多种技术。相对来说，光学指纹成像识别技术的成像效果相对较好，设备成本相对较低。现有光学指纹传感器如图1和图2所示，图1为光学指纹传感器的俯视图，图2为图1所示结构沿A-A点划线剖切后得到的切面结构示意图。图1和图2所示光学指纹传感器的结构包括:保护盖板101、像素基板102、芯片103、光源104 (请参考图2)、导光板105 (请参考图2)和柔性电路板106等。所述光学指纹传感器采用的是光学原理，光学指纹传感器工作原理为:光源104发出的光经过导光板105后，穿过像素基板102和保护盖板101，并在接触于保护盖板101表面的手指(未示出)指纹面后，反射回来；像素基板102上的像素单元(未示出)接收返回后的光信号，并将光信号转为电信号(光电转换)，再将电信号传输至芯片103内，由芯片103根据获得的电信号形成指纹信息。现有光学指纹传感器通常需要装配在相应电子产品的玻璃外盖板下方，为了保证光学指纹传感器具有较高的识别性能，对电子产品的玻璃外盖板的工艺效率和工艺良率提出了较高的要求。因此，如何提高玻璃外盖板制作方法的工艺效率和工艺良率，以制作出满足相应要求的玻璃外盖板，成为本领域亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种，以提高玻璃外盖板制作方法的工艺效率和工艺良率。为解决上述问题，本专利技术提供一种，包括:提供第一玻璃基板，所述第一玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面；提供第二玻璃基板，所述第二玻璃基板具有相对的第三表面和第四表面；在所述第一玻璃基板制作通孔，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板粘贴在一起，所述通孔被所述第二玻璃基板的所述第三表面封合为盲孔。可选的，所述制作方法将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板粘贴在一起后，还包括:对所述第一玻璃基板进行减薄处理，或者对所述第二玻璃基板进行减薄处理，或者对所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板都进行减薄处理。可选的，所述减薄处理采用化学蚀刻方法或者物理研磨方法进行。可选的，当对所述第二玻璃基板进行所述减薄处理时，所述第二玻璃基板的初始厚度范围为0.40mm?0.70mm，所述第二玻璃基板在所述减薄处理后的剩余厚度范围为0.15mm ?0.35mm0可选的，所述第一玻璃基板的初始厚度范围为0.30mm?0.70_，对所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板都进行所述减薄处理，所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板在所述减薄处理后的总剩余厚度范围为0.40mm?1.0Omm ;对所述第一玻璃基板或所述第二玻璃基板进行所述减薄处理，所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板在所述减薄处理后的总剩余厚度范围为0.40mm?1.00mm。为解决上述问题，本专利技术还提供了另一种，包括:提供第一玻璃母板，所述第一玻璃母板包括多个第一玻璃基板和位于所述第一玻璃基板之间的第一切割道区域，所述第一玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面；提供第二玻璃母板，所述第二玻璃母板包括多个第二玻璃基板和位于所述第二玻璃基板之间的第二切割道区域，所述第二玻璃基板具有相对的第三表面和第四表面；在每个所述第一玻璃基板制作通孔，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；将所述第一玻璃母板和所述第二玻璃母板粘贴在一起，直至所述通孔被所述第二玻璃基板的所述第三表面封合为盲孔，并且所述第一切割道区域和所述第二割道区域相对；沿所述第一切割道区域和所述第二切割道区域切割所述第一玻璃母板和所述第二玻璃母板。可选的，所述制作方法还包括:将所述第一玻璃母板和所述第二玻璃母板粘贴在一起后，对所述第一玻璃母板进行减薄处理，或者对所述第二玻璃母板进行减薄处理，或者对所述第一玻璃母板和所述第二玻璃母板都进行减薄处理。可选的，所述减薄处理采用化学蚀刻方法或者物理研磨方法进行。可选的，当对所述第二玻璃母板进行所述减薄处理时，所述第二玻璃母板的初始厚度范围为0.40mm?0.70mm,所述第二玻璃母板在所述减薄处理后的剩余厚度范围为0.15mm ?0.35mm0可选的，所述第一玻璃母板的初始厚度范围为0.30mm?0.70_，所述第一玻璃母板和所述第二玻璃母板在所述减薄处理后的总剩余厚度范围为0.40mm?1.00mm。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点:本实施例所提供的中，采用在第一玻璃基板上制作通孔，然后将第一玻璃基板和第二玻璃基板贴合在一起，从而利用第二玻璃基板的第三表面将通孔贴合成盲孔，此时，由于加工通孔相比于加工盲孔而言，工艺更加成熟，因此可以有更大的加工吃刀量，从而使孔加工过程变得更快，所用的工艺时间更少，并且成品率更高，从而使玻璃外盖板制作方法的工艺效率提高，工艺良率提高。进一步，通过对第一玻璃基板和第二玻璃基板的至少其中之一进行减薄处理，使第一玻璃基板和第二玻璃基板总剩余厚度减小，从而节省玻璃外盖板所占用的空间。【附图说明】图1为光学指纹传感器的俯视图；图2为图1所示光学指纹传感器沿A-A点划线剖切后得到的切面结构示意图；图3为现有光学指纹传感器装配在移动终端后的正视图；图4为图3所示结构沿B-B点划线剖切后得到的剖面结构示意图；图5为本专利技术第一实施例所提供的第一玻璃基板和第二玻璃基板示意图；图6为将图5所不第一玻璃基板和第二玻璃基板粘贴在一起后的正视图；图7为图6所示结构沿C-C点划线剖切得到的剖面结构示意图；图8为本专利技术第二实施例所提供的第一玻璃基板和第二玻璃基板示意图；图9为本专利技术第三实施例所提供的第一玻璃基板和第二玻璃基板示意图；图10为本专利技术第四实施例所提供的第一玻璃基板和第二玻璃基板示意图；图11为本专利技术第五实施例提供的第一玻璃母板示意图；图12为本专利技术第五实施例提供的第二玻璃母板示意图。【具体实施方式】正如
技术介绍
所述，现有光学指纹传感器通常需要装配在相应电子产品的玻璃外盖板下方。请参考图3和图4，图3示出了现有光学指纹传感器装配在移动终端后的正视图，图4示出了图3所示结构沿B-B点划线剖切后得到的剖面结构示意图。图3显示移动终端200具有玻璃外盖板210和屏幕201，并且在玻璃外盖板210的底部边框位置下方，还具有光学指纹传感器220。图4进一步显示玻璃外盖板210具有盲孔(未标注)，光学指纹传感器220的保护盖板221的顶部恰好嵌入所述盲孔中，保护盖板221的顶面可以与所述盲孔的孔底表面粘贴在一起，从而使整个光学指纹传感器220隐藏在移动终端200的玻璃外盖板210下方。光学指纹传感器220还包括像素基板222、芯片223、光源224、导光板225和柔性电路板226等当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，包括：提供第一玻璃基板，所述第一玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面；提供第二玻璃基板，所述第二玻璃基板具有相对的第三表面和第四表面；在所述第一玻璃基板制作通孔，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板粘贴在一起，所述通孔被所述第二玻璃基板的所述第三表面封合为盲孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩勇，朱虹，凌严，房伟，
申请(专利权)人：上海箩箕技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31