半导体生产约束管控方法技术

本发明专利技术提供一种半导体生产约束管控方法，运用于制造执行系统中，通过在制造执行系统中的约束检测模块内增加约束实例以及相应的约束例外，且每个约束实例中均包括若干个约束因子，该约束因子可以任意组合，从而获得所需要的约束实例，因此可扩展性强，不拘泥于某些特定的约束类型，并且无需修改或升级在线制造执行系统，使得系统性能更好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种。
技术介绍
半导体晶圆的制造工艺流程（Flow)十分复杂，有多达数百种的工序（Step)， 且每一步工序的工艺配方巧ecipe)又极其繁多，一般整个制造过程需要80余种设备 巧quipment)共同完成，在一些关键工序中，对辅料（如光刻所需的掩模版）也有特殊的要 求。对于代工厂（Foumlry)而言，情况就更为复杂，因为要同时在线加工众多客户的数十种 产品，而送些产品通常都具有不同的工艺流程，且又在某些工序上共享设备，另外，有些工 序还会指定专口的加工设备。因此，对于送样一个不确定因素很多的小批量、多样化、灵活 性极高的柔性生产环形，通常有着及其复杂的生产约束（Inhibit)管控，比如； 1)设备情况变化或有突发情况发生，要求禁用某些设备或某些设备中的某些腔 体； 2)客户要求某些产品（或批次）只能使用（或不能使用）某些设备（或设备腔 体、或辅料）； 3)工艺约束，如工艺的临时变更要求某产品只能用某个特定版本的工艺流程； 4)配方约束，由于特殊原因某些工艺配方需要临时禁用； 5)因产品质量原因而要求在某工序只能用（或不能用）某类型的某个指定设备；6)新品试制被限定在某些固定的设备（或设备腔体）上进行。 上述的6中情况是较为常见的约束类型，在实际生产中个约束类型随时可能发 生，而目前常规的管理方式都是事先规定好特定的因素（factor)作为约束因子（Inhibit 化ctor)，因此存在W下缺陷： 1、可扩展性较差，由于约束类型一旦确定，其约束因子即被指定，当有新的约束类 型需求时，只能重新修改系统并升级在线制造执行系统（MES)，但是在实际生产中，修改系 统的风险较大，并且升级系统会影响生产； 2、运算性能差，由于常规的系统管理方式会把每个约束类型与一个数据库表对 应，通常是一对一的关系，因此在检查约束条件的时候要逐一检查送些表，因此性能较差。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术提供一种。 本专利技术解决技术问题所采用的技术方案为： 一种，应用于半导体生产的制造执行系统中，其中，所述 制造执行系统中包括派工模块和约束检测模块，所述管控方法包括： 步骤S1、在所述约束检测模块中定义若干约束实例W及相应的约束例外； 步骤S2、所述制造执行系统接收到一派工需求后，由所述约束检测模块获取派工 设备的信息和可派工批次的信息； 步骤S3、集合所有满足所述约束实例且不满足所述约束例外的所述可派工批次， W生成被禁批次列表；步骤S4、将所述被禁批次列表发送给所述派工模块，所述派工模块根据所述被禁 批次列表停止对相应的批次进行加工。所述的，其中，每个所述约束实例中包含约束实例编号、 有效时间、若干约束因子W及与每个约束因子对应的约束条件，步骤S3进一步包括： 将每个完全满足任一约束实例中的所有约束条件的且不满足所述约束例外的可 派工批次添加至所述被禁批次列表中。 所述的，其中，所述约束因子包括： 设备、设备腔体、产品规格、工艺流程、工序、工艺菜单和掩模版。 所述的，其中，所述派工需求包括；由工艺设备发送的派 工请求或人工执行的派工指令。 所述的，其中，所述派工请求通过EAP进行发送。所述的，其中，所述制造执行系统中还包括接口模块，在 步骤S2中，由所述接口模块接收所述派工需求。 所述的，其中，步骤S3进一步包括： 步骤S31、将每个所述可派工批次逐一与每个约束实例进行比对，确定满足任意一 个约束实例中所有约束条件的所有可派工批次； 步骤S32、将满足任意一个约束实例中所有约束条件的所有可派工批次逐一与每 个约束例外比较，将其中的所有不满足所有约束例外的可派工批次汇集并生成所述被禁批 次列表。 所述的，其中，所述约束因子均存放在同一数据库表 (t油le)中。 上述技术方案具有如下优点或有益效果： 本专利技术的，运用于制造执行系统中，通过在制造执行系 统中的约束检测模块内增加约束实例W及相应的约束例外，且每个约束实例中均包括若干 个约束因子，该约束因子可W任意组合，从而获得所需要的约束实例，因此可扩展性强，不 拘泥于某些特定的约束类型，并且无需修改或升级在线制造执行系统，使得系统性能更好。【附图说明】 参考所附附图，W更加充分的描述本专利技术的实施例。然而，所附附图仅用于说明和 阐述，并不构成对本专利技术范围的限制。 图1是本专利技术实施例中的生产约束管控方法的步骤流程示意图。【具体实施方式】 本专利技术提供了一种，应用于半导体生产制造执行系统 中，该半导体生产制造执行系统主要包括；派工模块和约束检测模块。 本专利技术的生产约束管控方法基本包括W下步骤： 首先，在约束检测模块中定义若干约束实例W及相应的约束例外；其次，制造执行系统接收到一派工需求后，由约束检测模块获取派工设备的信息 和可派工批次的信息； 然后，集合所有满足约束实例且不满足约束例外的可派工批次，从而生成被禁批 次列表；[0039当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体生产约束管控方法，应用于半导体生产的制造执行系统中，其特征在于，所述制造执行系统中包括派工模块和约束检测模块，所述管控方法包括：步骤S1、在所述约束检测模块中定义若干约束实例以及相应的约束例外；步骤S2、所述制造执行系统接收到一派工需求后，由所述约束检测模块获取派工设备的信息和可派工批次的信息；步骤S3、集合所有满足所述约束实例且不满足所述约束例外的所述可派工批次，以生成被禁批次列表；步骤S4、将所述被禁批次列表发送给所述派工模块，所述派工模块根据所述被禁批次列表停止对相应的批次进行加工。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈智文，阙兵，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31