整流桥的引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种整流桥的引线框架结构，包括相互配合使用的上框架和下框架；所述上框架包括上连接杆，且上连接杆上有多个分开布置的上引线单元，所述上引线单元有第一上引线和第二上引线；所述下框架包括下连接杆，所述下连接杆上有多个分开布置的下引线单元，且下引线单元有第一下引线和第二下引线，所述第一下引线包括互为一体的第一下贴片基岛和第一下引脚，所述第二下引线包括互为一体的第二下贴片基岛和第二下引脚；其创新点在于：所述第二下引线的第二下贴片基岛上有多条平行布置的凹槽；所述第二下引脚的根部且靠其第二下贴片基岛处有通孔。本实用新型专利技术能够有效防止芯片因焊接时多余的焊胶或焊膏发生移位。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种引线框架，具体涉及一种整流桥的引线框架结构。
技术介绍
现有的整流桥的引线框架包括相互配合使用的上框架和下框架，所述下框架上的第二下引线的第二下贴片基岛是呈光滑状的，这样，第二下贴片基岛通过焊膏与芯片焊接过程中，焊膏因高温熔化后就会沿着第二下贴片基岛向四周蔓延，甚至还会溢流到引脚上，污染引脚；同时，芯片还会随着焊膏流动的方向偏移，因此，会影响产品优良率以及降低产品的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是:提供一种能够有效防止芯片因焊接时多余的焊胶或焊膏发生移位，提高产品可靠性的整流桥的弓I线框架结构，以克服现有技术的不足。为了达到上述目的，本技术的技术方案是:一种整流桥的引线框架结构，包括相互配合使用的上框架和下框架；所述上框架包括上连接杆，且上连接杆上有多个分开布置的上引线单元，所述上引线单元有第一上引线和第二上引线；所述下框架包括下连接杆，所述下连接杆上有多个分开布置的下引线单元，且下引线单元有第一下引线和第二下引线，所述第一下引线包括互为一体的第一下贴片基岛和第一下引脚，所述第二下引线包括互为一体的第二下贴片基岛和第二下引脚；其创新点在于:a、所述第二下引线的第二下贴片基岛上有多条平行布置的凹槽；b、所述第二下引脚的根部且靠其第二下贴片基岛处有通孔。在上述技术方案中，所述第二下引脚的根部且靠其第二下贴片基岛处有第二折弯段，且通孔设在第二折弯段上。在上述技术方案中，所述第二下贴片基岛上设有豁口，且豁口位于第二下引脚的一侧。在上述技术方案中，所述第一上引线、第二上引线和第一下引线的第一下贴片基岛上分别设有芯片定位凸台，所述第一下引脚的根部且靠其第一下贴片基岛处有第一折弯段。在上述技术方案中，所述通孔是圆形通孔、或者是腰圆形通孔。在上述技术方案中，所述上框架的上连接杆和下框架的下连接杆上分别具有多个工艺定位孔，且多个工艺定位孔是圆形工艺定位孔和/或腰圆形工艺定位孔。本技术所具有的积极效果是:采用本技术的引线框架后，由于所述第二下引线的第二下贴片基岛上有多条平行布置的凹槽，因此，芯片在焊接过程中，熔化后多余的焊胶或焊膏会流入凹槽内，以防止芯片发生移位的现象；由于所述第二下引脚的根部且靠其第二下贴片基岛处有通孔，熔化后多余的焊胶或焊膏会沿着第二下引脚流入通孔内，防止过多的焊胶或焊膏溢流到引脚上，就不会发生影响引脚可靠性的现象，同时，又可以保证第二下贴片基岛上适中的焊胶或焊膏量，从而提高产品优良率，以及可靠性等质量水平，实现了本技术的目的。【附图说明】图1是本技术一种【具体实施方式】的结构示意图；图2是本技术下框架的放大示意图；图3是图2中的第一下引线左视图；图4是图2中的A-A剖视示意图。【具体实施方式】以下结合附图以及给出的实施例，对本技术作进一步的说明，但并不局限于此。如图1、2、3、4所示，一种整流桥的引线框架结构，包括相互配合使用的上框架I和下框架2 ;所述上框架I包括上连接杆1-1，且上连接杆1-1上有多个分开布置的上引线单元3，所述上引线单元3有第一上引线3-1和第二上引线3-2 ;所述下框架2包括下连接杆2-1，所述下连接杆2-1上有多个分开布置的下引线单元4，且下引线单元4有第一下引线4-1和第二下引线4-2，所述第一下引线4-1包括互为一体的第一下贴片基岛4-1-1和第一下引脚4-1-2，所述第二下引线4-2包括互为一体的第二下贴片基岛4-2-1和第二下引脚4-2-2 ；a、所述第二下引线4-2的第二下贴片基岛4_2_1上有多条平行布置的凹槽4-2-3 ；b、所述第二下引脚4-2-2的根部且靠其第二下贴片基岛4-2-1处有通孔4_2_4。如图1、2、4所示，为了使得本技术结构更加合理，使得芯片与引线框架在焊接过程中，熔化后的焊膏或焊胶不会溢流到下引脚上，所述第二下引脚4-2-2的根部且靠其第二下贴片基岛4-2-1处有第二折弯段4-2-5，且通孔4-2-4设在第二折弯段4_2_5上。如图1、2、4所示，为了能够增强产品的绝缘胶壳与引线之间的结合力，所述第二下贴片基岛4-2-1上设有豁口 4-2-6，且豁口 4-2-6位于第二下引脚4_2_2的一侧。如图1所示，为了便于对芯片进行定位配装，所述第一上引线3-1、第二上引线3-2和第一下引线4-1的第一下贴片基岛4-1-1上分别设有芯片定位凸台5，所述第一下引脚4-1-2的根部且靠其第一下贴片基岛4-1-1处有第一折弯段4-1-3。本技术所述通孔4-2-4是圆形通孔、或者是腰圆形通孔。如图1所示，为了便于将上框架和下框架分别与工装定位配装，所述上框架I的上连接杆1-1和下框架2的下连接杆2-1上分别具有多个工艺定位孔6，且多个工艺定位孔6是圆形工艺定位孔和/或腰圆形工艺定位孔。本技术使用时，将四个整流芯片分别放置在第一上引线3-1、第二上引线3-2和第一下引线4-1的第一下贴片基岛4-1-1上的芯片定位凸台5上，并通过焊膏或焊胶焊接连接，然后将第一上引线3-1的贴片基岛与第一下引线4-1的第一下贴片基岛4-1-1相对应，第二上引线3-2和的贴片基岛与第二下引线4-2的第二下贴片基岛4-2-1相对应，并通过焊膏或焊胶焊接连接，这样，熔化后多余的焊胶或焊膏会流入凹槽和沿着第二下引脚流入通孔内，以防止芯片发生移位的现象和防止过多的焊胶或焊膏溢流到引脚上，防止发生影响引脚可靠性的现象，同时，又可以保证第二贴片基岛上适中的焊胶或焊膏量，从而提高产品优良率，以及可靠性等质量水平。本技术小试效果显示，其效果是十分满意的。【主权项】1.一种整流桥的引线框架结构，包括相互配合使用的上框架(I)和下框架(2);所述上框架(I)包括上连接杆(1-1)，且上连接杆(1-1)上有多个分开布置的上引线单元(3)，所述上引线单元(3)有第一上引线(3-1)和第二上引线(3-2);所述下框架(2)包括下连接杆(2-1)，所述下连接杆(2-1)上有多个分开布置的下引线单元(4)，且下引线单元(4)有第一下引线(4-1)和第二下引线(4-2)，所述第一下引线(4-1)包括互为一体的第一下贴片基岛(4-1-1)和第一下引脚(4-1-2)，所述第二下引线(4-2)包括互为一体的第二下贴片基岛(4-2-1)和第二下引脚(4-2-2);其特征在于: a、所述第二下引线(4-2)的第二下贴片基岛(4-2-1)上有多条平行布置的凹槽(4-2-3)； b、所述第二下引脚(4-2-2)的根部且靠其第二下贴片基岛(4-2-1)处有通孔(4-2-4)。2.根据权利要求1所述的整流桥的引线框架结构，其特征在于:所述第二下引脚(4-2-2)的根部且靠其第二下贴片基岛(4-2-1)处有第二折弯段(4-2-5)，且通孔(4-2-4)设在第二折弯段(4-2-5)上。3.根据权利要求1或2所述的整流桥的引线框架结构，其特征在于:所述第二下贴片基岛(4-2-1)上设有豁口( 4-2-6 )，且豁口( 4-2-6 )位于第二下引脚(4-2-2 )的一侧。4.根据权利要求1所述的整流桥的引线框架结构，其特征在于:所述第一上引线(3-1)、第二上引线(3-2)和第一下引线(4-1)的第一下贴片基岛(4-1-1)上分别设有芯片定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整流桥的引线框架结构，包括相互配合使用的上框架（1）和下框架（2）；所述上框架（1）包括上连接杆（1‑1），且上连接杆（1‑1）上有多个分开布置的上引线单元（3），所述上引线单元（3）有第一上引线（3‑1）和第二上引线（3‑2）；所述下框架（2）包括下连接杆（2‑1），所述下连接杆（2‑1）上有多个分开布置的下引线单元（4），且下引线单元（4）有第一下引线（4‑1）和第二下引线（4‑2），所述第一下引线（4‑1）包括互为一体的第一下贴片基岛（4‑1‑1）和第一下引脚（4‑1‑2），所述第二下引线（4‑2）包括互为一体的第二下贴片基岛（4‑2‑1）和第二下引脚（4‑2‑2）；其特征在于：a、所述第二下引线（4‑2）的第二下贴片基岛（4‑2‑1）上有多条平行布置的凹槽（4‑2‑3）；b、所述第二下引脚（4‑2‑2）的根部且靠其第二下贴片基岛（4‑2‑1）处有通孔（4‑2‑4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张海军，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32