本实用新型专利技术属于聚酯薄膜技术领域，尤其涉及一种聚酯薄膜，所述聚酯薄膜包括由PEN聚酯切片制成的PEN聚酯芯层，所述PEN聚酯芯层的上表面覆有抗粘层，所述PEN聚酯芯层的下表面覆有抗静电层，其中，所述抗粘层为由PET聚酯切片母料制成的PET聚酯抗粘层，所述抗静电层为由PET聚酯抗静电母料制成的PET聚酯抗静电层。本实用新型专利技术提供的聚酯薄膜具有较高的挺度，又兼具一定的热稳定性，具有良好的爽滑性，有效提高下游客户镀铝生产效率，有效消除膜面间的大量静电，显著降低下游客户加工镀铝断膜的几率。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于聚酯薄膜
，尤其涉及一种聚酯薄膜。
技术介绍
在当前国内聚酯薄膜竞争日趋激烈的市场上，处于对节约原料成本的考虑，下游 客户对超薄聚酯薄膜6 μπι)的需求越来越旺盛，尤其在标签用镀铝复合这些应用领域， 要求聚酯薄膜的厚度均匀性好、挺度高，且在镀铝过程无粘连、不断膜。 目前生产这种聚酯薄膜厚度均在4. 5~7 μπι，尤其6 μπι以下存在一个主要问题 是：膜面不挺、镀铝过程易断膜。 根据长期的超薄聚酯薄膜生产和客户反馈，7 μπι以下的聚酯薄膜主要存在耐撕裂 性差、膜面不挺、膜与膜发黏的问题，导致下游客户面临镀铝速度慢生产效率低，出现的频 繁断膜也使聚酯薄膜企业面临大量投诉索赔问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种聚酯薄膜，挺度高、弹性模量大，镀铝过程不粘 连、不断膜，有效提高镀铝速度。 本技术是这样实现的，一种聚酯薄膜，所述聚酯薄膜包括由PEN聚酯切片制 成的PEN聚酯芯层，所述PEN聚酯芯层的上表面覆有抗粘层，所述PEN聚酯芯层的下表面覆 有抗静电层，其中，所述抗粘层为由PET聚酯切片母料制成的PET聚酯抗粘层，所述抗静电 层为由PET聚酯抗静电母料制成的PET聚酯抗静电层。 作为一种改进，所述PEN聚酯芯层为由膜级PEN聚酯切片制成的膜级PEN聚酯芯 层，所述PET聚酯抗粘层为由膜级PET聚酯切片母料制成的膜级PET聚酯抗粘层。 作为进一步地改进，所述PET聚酯抗粘层为无机物改性PET聚酯抗粘层，其中，所 述无机物平均粒径为2~6 μπι，无机物的含量为2500~4000ppm。 作为更进一步地改进，所述无机物改性PET聚酯抗粘层为微米级二氧化娃改性 PET聚酯抗粘层、微米级娃酸钠改性PET聚酯抗粘层、微米级碳酸妈改性PET聚酯抗粘层或 微米级硫酸钡改性PET聚酯抗粘层。 作为一种改进，所述PET聚酯抗静电层为由有机抗静电剂与PET聚酯切片母料共 混制成的有机抗静电剂PET聚酯抗静电层。 作为进一步地改进，所述PET聚酯抗静电层为聚醚型PET聚酯抗静电层、离子型 PET聚酯抗静电层或磺酸盐PET聚酯抗静电层。 作为一种改进，所述聚酯薄膜的厚度为4. 5~6 μπι，其中抗粘层的厚度为1~ 1. 5 μ m，抗静电层的厚度为1~L 5 μ m。 由于采用上述技术方案，本技术的有益效果是： 由于聚酯薄膜包括由PEN聚酯切片制成的PEN聚酯芯层，构成聚酯薄膜的稳定层、 挺度层，属于二元醇改性的晶态聚酯，具有熔点高、刚性大的特点，因而使得聚酯薄膜整体 上具有不易变形、耐温性好的优点，PEN聚酯芯层的上表面覆有抗粘层，PEN聚酯芯层的下 表面覆有抗静电层，其中，抗粘层为由PET聚酯切片母料制成的PET聚酯抗粘层，使该层具 有良好的爽滑性，抗静电层为由PET聚酯抗静电母料制成的PET聚酯抗静电层，有效去除超 薄膜的静电，降低薄膜间的吸附粘连，本技术克服了普通PET超薄膜的热稳定性差、膜 面偏软以及镀铝粘连断膜问题。 由于PEN聚酯芯层为由膜级PEN聚酯切片制成的膜级PEN聚酯芯层，具有更好的 挺度，PET聚酯抗粘层为由膜级PET聚酯切片母料制成的膜级PET聚酯抗粘层，PET聚酯抗 粘层为无机物改性PET聚酯抗粘层，其中，无机物平均粒径为2~6 μ m，优选为3~5 μ m， 无机物的含量为2500~4000ppm，使得抗粘层具有良好的爽滑性，抗粘效果好。 由于PET聚酯抗静电层为由有机抗静电剂与PET聚酯切片母料共混制成的有机抗 静电剂PET聚酯抗静电层，具体为聚醚型PET聚酯抗静电层、离子型PET聚酯抗静电层或磺 酸盐PET聚酯抗静电层，有效去除静电，降低薄膜间的吸附粘连。 由于聚酯薄膜的厚度为4. 5~6 μπι，其中抗粘层的厚度为1~L 5 μπι，抗静电层 的厚度为1~1. 5 μ m，厚度设置合理，使用效果好。【附图说明】 图1是本技术实施例的结构示意图； 其中，I-PEN聚酯芯层，2-抗粘层，3-抗静电层。【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本技术，并不用于限定本技术。 如图1所示，一种聚酯薄膜，该聚酯薄膜包括由PEN聚酯切片制成的PEN聚酯芯层 1，PEN聚酯芯层1的上表面覆有抗粘层2, PEN聚酯芯层1的下表面覆有抗静电层3,其中， 抗粘层2为由PET聚酯切片母料制成的PET聚酯抗粘层，抗静电层3为由PET聚酯抗静电 母料制成的PET聚酯抗静电层。 其中，上述PET是指聚对苯二甲酸乙二醇酯，英文名为Polyethylene terephthalate，PEN 是指聚萘二甲酸乙二醇酯，英文名称为 polyethylene naphthalate。 本实施例中，PEN聚酯芯层1为由膜级PEN聚酯切片制成的膜级PEN聚酯芯层，PET 聚酯抗粘层为由膜级PET聚酯切片母料制成的膜级PET聚酯抗粘层，优选采用100%膜级 PET聚酯切片母料制成的膜级PET聚酯抗粘层。 本实施例中，PET聚酯抗粘层为无机物改性PET聚酯抗粘层，其中，无机物平均粒 径为2~6 μ m，优选为3~5 μ m，无机物的含量为2500~4000ppm，是在PET聚酯切片进入 挤出机的过程中加入一定含量的无机物，具体地可以是微米级二氧化硅改性PET聚酯抗粘 层、微米级娃酸钠改性PET聚酯抗粘层、微米级碳酸妈改性PET聚酯抗粘层或微米级硫酸钡 改性PET聚酯抗粘层。 本实施例中，PET聚酯抗静电层为由有机抗静电剂与PET聚酯切片母料共混制成 的有机抗静电剂PET聚酯抗静电层，具体可以是聚醚型PET聚酯抗静电层、离子型PET聚酯 抗静电层或磺酸盐PET聚酯抗静电层。 本实施例，聚酯薄膜的厚度为4. 5~6 μπι，其中抗粘层2的厚度为1~1. 5 μπι，抗 静电层3的厚度为1~1.5 μ m，纵向收缩率为4~6%，横向收缩率为2~4%。 本技术是通过三台双螺旋挤出设备通过A/B/C三流道模头制成，具体制备方 法如下： (1)将PEN聚酯切片、膜级PEN聚酯切片、PET聚酯抗静电母料分别经原料输送，进 入双螺杆挤出机熔融塑化抽真空，然后经预过滤器、计量栗、主过滤器，进入模头； (2)将上述步骤中形成的三层熔体经模头汇合后流出，由静电吸附装置压在急冷 辊上，急速冷却形成铸片，然后依次经过预热后，进行纵向拉伸（纵向拉伸比为3. 5~4. 2， 拉伸温度为（90~120°C )，得到初级膜片； (3)经过横向拉伸后的基膜经过热定型、冷却、测厚、边部切割、静电消除处理和在 线收卷； (4)根据客户的需要分切成相应规格的成品。 作为本技术的具体应用，实施例1是按上述制备方法生产的一种聚酯薄膜， 总厚度为6 μ m，其中PEN聚酯芯层1厚度为4 μ m，抗粘层2和抗静电层3的厚度均为1 μ m ; 实施例2是按上述制备方法生产的一种聚酯薄膜，总厚度为4. 5 μ m，其中PEN聚酯芯层1厚 度为2. 5 μ m，抗粘层2和抗静电层3的厚度均为1 μ m。实施例1和实施例2的典型物理性 能指标见下表： 本技术不本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种聚酯薄膜，其特征在于，所述聚酯薄膜包括由PEN聚酯切片制成的PEN聚酯芯层，所述PEN聚酯芯层的上表面覆有抗粘层，所述PEN聚酯芯层的下表面覆有抗静电层，其中，所述抗粘层为由PET聚酯切片母料制成的PET聚酯抗粘层，所述抗静电层为由PET聚酯抗静电母料制成的PET聚酯抗静电层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭申，曾丽平，赵世龙，
申请(专利权)人：山东健元春包装材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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