晶圆固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭示了一种晶圆固定装置，包括：夹具、联轴器和密封圈。夹具包括一盘状部分和一杆状部分，杆状部分中空形成腔体，盘状部分上开有真空气孔，真空气孔与杆状部分的腔体连通，盘状部分上开有环形槽，盘状部分的外周形成有台阶面，台阶面低于盘状部分的端面。联轴器安装在腔体中，联轴器的外壁与腔体的内壁密封配合，联轴器中形成有贯通孔，真空气孔、腔体和贯通孔连通形成真空气槽。密封圈安装在环形槽中，密封圈为耐腐蚀弹性材料制作。本发明专利技术的晶圆固定装置在吸附晶圆时，晶圆先不与盘状部分的端面接触，而是先与密封圈接触，提高了晶圆固定装置的气密性，使得晶圆能够被牢固地吸附在晶圆固定装置上，因此，可以对盘状部分的端面平整度的加工要求减低，以节省成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工设备，更具体地说，涉及一种晶圆固定装置。
技术介绍
在半导体设备中，晶圆的输送过程主要通过真空夹盘来完成。图1揭示了现有技术中使用的真空夹盘的结构图。如图1所示，真空夹盘包括盘状部分102和杆状部分104，杆状部分104中空形成腔体141，盘状部分102上开有气孔121，气孔121与腔体141连通。在抓取晶圆时，盘状部分102的端面122贴紧晶圆表面，通过由气孔121和腔体141形成的气槽抽取真空，使得晶圆被吸附在端面122上。晶圆随真空夹盘移动，在放置到位后，同样通过由气孔121和腔体141形成的气槽通入大气使得气压复原，晶圆脱离端面122。图1所揭示的真空夹盘中，由于端面122整体与晶圆表面相接触，因此要求端面122整体被加工至十分平整，否则会降低晶圆与真空夹盘之间的气密性，导致晶圆难以被真空夹盘牢固地吸附住，这就对真空夹盘的加工提出了很高的要求，使得真空夹盘的制造成本上升。此外，由于晶圆与真空夹盘的端面122整体接触，在输送过程中的碰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆固定装置，其特征在于，包括：夹具，所述夹具包括一盘状部分和一杆状部分，所述杆状部分中空形成腔体，所述盘状部分上开有真空气孔，所述真空气孔与杆状部分的腔体连通，所述盘状部分上开有环形槽，所述盘状部分的外周形成有台阶面，所述台阶面低于盘状部分的端面；联轴器，所述联轴器安装在所述腔体中，联轴器的外壁与腔体的内壁密封配合，联轴器中形成有贯通孔，所述真空气孔、腔体和贯通孔连通形成真空气槽；密封圈，所述密封圈安装在所述环形槽中，密封圈为耐腐蚀弹性材料制作。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆固定装置，其特征在于，包括：
夹具，所述夹具包括一盘状部分和一杆状部分，所述杆状部分中空形
成腔体，所述盘状部分上开有真空气孔，所述真空气孔与杆状部分的腔体
连通，所述盘状部分上开有环形槽，所述盘状部分的外周形成有台阶面，
所述台阶面低于盘状部分的端面；
联轴器，所述联轴器安装在所述腔体中，联轴器的外壁与腔体的内壁
密封配合，联轴器中形成有贯通孔，所述真空气孔、腔体和贯通孔连通形
成真空气槽；
密封圈，所述密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：张镇磊，金一诺，张怀东，王坚，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31