【技术实现步骤摘要】
芯片组装机的芯片底座供料装置
本专利技术涉及机械自动化领域,特别是涉及一种芯片组装机的芯片底座供料装置。
技术介绍
随着半导体工艺的发展,越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品,使得人们的生活越来越便利,除了民生、军事电子产业外,能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联,半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域,芯片的合格率直接决定了终端产品的质量,芯片在组装过程中会受到不同的外力作用,容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂,有鉴于此,有必要对现有的芯片组装机的芯片底座供料装置予以改进。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种芯片组装机的芯片底座供料装置,能够替代人工自动供料,提高生产效率,避免资源浪费。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种芯片组装机的芯片底座供料装置,该芯片组装机的芯片底座供料装置包括横向运动装置和芯片底座安装装置,所述横向运动装置的螺母支架安装板上平面安装有芯片底座安装装置,所述横向运动装置还包括电机、电机法兰板、主驱动轮、齿形皮带、从动带轮、丝杠、丝杠固定架和丝杠螺母,所述电机安装于电机法兰板上,电机的电机轴上安装有主驱动轮,主驱动轮上套有齿形皮带,齿形皮带连接着从动带轮,从动带轮安装于丝杠左端,丝杠横向安装于丝杠固定架上,丝杠上安装有丝杠螺母,丝杠螺母固定于螺母支架安装板下平面;所述芯片底座安装装置包括升降气缸、升降气缸支架、连接板、升降板、推板、定位销、芯片底座安装模、芯片底座安装板、挡条和安装板支架,所述升降气缸支架固定于螺母支架安装板上,升降气缸 ...
【技术保护点】
一种芯片组装机的芯片底座供料装置,其特征在于:该芯片组装机的芯片底座供料装置包括横向运动装置和芯片底座安装装置,所述横向运动装置的螺母支架安装板上平面安装有芯片底座安装装置,所述横向运动装置还包括电机、电机法兰板、主驱动轮、齿形皮带、从动带轮、丝杠、丝杠固定架和丝杠螺母,所述电机安装于电机法兰板上,电机的电机轴上安装有主驱动轮,主驱动轮上套有齿形皮带,齿形皮带连接着从动带轮,从动带轮安装于丝杠左端,丝杠横向安装于丝杠固定架上,丝杠上安装有丝杠螺母,丝杠螺母固定于螺母支架安装板下平面。
【技术特征摘要】
1.一种芯片组装机的芯片底座供料装置,其特征在于:该芯片组装机的芯片底座供料装置包括横向运动装置和芯片底座安装装置,所述横向运动装置的螺母支架安装板上平面安装有芯片底座安装装置,所述横向运动装置还包括电机、电机法兰板、主驱动轮、齿形皮带、从动带轮、丝杠、丝杠固定架和丝杠螺母,所述电机安装于电机法兰板上,电机的电机轴上安装有主驱动轮,主驱动轮上套有齿形皮带,齿形皮带连接着从动带轮,从动带轮安装于丝杠左端,丝杠横向安装于丝杠固定架上,丝杠上安装有丝杠螺母,丝杠螺母固定于螺母支架安装板下平面;所述芯片底座安装装置包括升降气缸、升降气缸支架、连接板、升降...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘俊,
申请(专利权)人:苏州达恩克精密机械有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。