本实用新型专利技术公开了一种双面盲槽电路板,在铝基板上设置有盲槽，该盲槽开在铝基板的横向中部，在盲槽的一端前方，留有一段未开槽区域，盲槽另一端与铝基板的边缘连接，在铝基板一侧开有方形缺口，该方形缺口与盲槽紧靠，在其边角处设置有一个沉头孔，方形缺口的边与盲槽转角处底面相平，铝基板上还设置有若干个放置芯片的芯片槽位，所述铝基板的反面设置有与盲槽大小形状一致的第二盲槽。本实用新型专利技术用盲槽取代了通孔槽，使得PCB板上大的通孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间，剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进 EMI/RFI性能，同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，具体的说是涉及一种双面盲槽电路板。
技术介绍
目前，市场上的PCB板的槽一般是通孔槽，即该槽完全穿出PCB板，所述通孔槽会给PCB板成品带来许多问题，首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔槽密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔槽占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种双面盲槽电路板。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现:一种双面盲槽电路板，它包括铝基板，所述铝基板为双面结构，在所述的铝基板上设置有盲槽，该盲槽开在铝基板的横向中部，在盲槽的一端前方，留有一段未开槽区域，盲槽另一端与铝基板的边缘连接，在铝基板一侧开有方形缺口，该方形缺口与盲槽紧靠，在其边角处设置有一个沉头孔，方形缺口的边与盲槽转角处底面相平，所述铝基板上还设置有若干个放置芯片的芯片槽位，所述铝基板的反面设置有与盲槽大小形状一致的第二盲槽。进一步的，所述铝基板上设置有方形通孔，该方形通孔倒圆角，置于盲槽的右侧中部区域。进一步的，所述盲槽宽度在5~10mm之间，深度在1.5~3mm之间。进一步的，所述芯片槽位包括主芯片槽位、副芯片槽位，所述主芯片槽位置于盲槽的右侧区域，副芯片槽位置于盲槽的左侧区域。进一步的，所述副芯片槽位包括1#副芯片槽位、2#副芯片槽位、3#副芯片槽位，所述1#副芯片槽位置于盲槽转角处的内侧面，其方向与盲槽垂直，所述2#副芯片槽位置于铝基板上段区域，其方向与盲槽垂直，所述3#副芯片槽位紧贴盲槽，其方向与盲槽相平。进一步的，所述1#副芯片槽位与3#副芯片槽位的大小一致。进一步的，所述铝基板的一个角设置有直角形缺口。进一步的，所述铝基板上还设置有两个元器件安装槽，分别是1#安装槽、2#安装槽，两个安装槽方向垂直于盲槽。相对于现有技术，本技术的有益效果是:本技术与现有技术相比，用盲槽取代了通孔槽，使得PCB板上大的通孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间，剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI性能，同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术电路板正面结构示意图。图2为本技术电路板反面结构示意图。附图中标记:方形通孔1，沉头孔2，1#副芯片槽位3，盲槽4，1#安装槽5，2#安装槽6，2#副芯片槽位8，3#副芯片槽位10，主芯片槽位11，第二盲槽41。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参照附图1~2，一种双面盲槽电路板，它包括铝基板，所述铝基板为双面结构，其特征在于:在所述的铝基板上设置有盲槽4，该盲槽4开在铝基板的横向中部，在盲槽4的一端前方，留有一段未开槽区域，盲槽4另一端与铝基板的边缘连接，在铝基板一侧开有方形缺口，该方形缺口与盲槽4紧靠，在其边角处设置有一个沉头孔2，方形缺口的边与盲槽4转角处底面相平，所述铝基板上还设置有若干个放置芯片的芯片槽位，所述铝基板的反面设置有与盲槽4大小形状一致的第二盲槽41。所述第二盲槽41所在的位置与盲槽4对称，在铝基板反面的横向中部，边缘处连通，在布线时使两个盲槽的线边缘连接，这样可以避免了大量的通孔占据铝基板的位置，本技术与现有技术相比，用盲槽取代了通孔槽，使得PCB板上大的通孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间，剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI性能，同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。所述铝基板上设置有方形通孔1，该方形通孔I倒圆角，置于盲槽4的右侧中部区域。方形通孔I根据实际要求可进行变换，在不同的电子丰吴块内，招基板嵌入广品内，更容易安装。所述盲槽4宽度在5~10mm之间，深度在1.5~3mm之间。所述芯片槽位包括主芯片槽位11、副芯片槽位，所述主芯片槽位置于盲槽4的右侧区域，副芯片槽位置于盲槽4的左侧区域。所述副芯片槽位包括1#副芯片槽位3、2#副芯片槽位8、3#副芯片槽位10，所述1#副芯片槽位3置于盲槽4转角处的内侧面，其方向与盲槽4垂直，所述2#副芯片槽位8置于铝基板上段区域，其方向与盲槽4垂直，所述3#副芯片槽位10紧贴盲槽4，其方向与盲槽4相平。所述1#副芯片槽位3与3#副芯片槽位10的大小一致，所述铝基板的一个角设置有直角形缺口。所述铝基板上还设置有两个元器件安装槽，分别是1#安装槽5、2#安装槽6，两个安装槽方向垂直于盲槽4。本技术不仅可以使电路板具有最佳电气性能，还可以更方便地进行器件引脚扇出，使得高密度引脚器件(如BGA封装器件)很容易布线，缩短连线长度，满足高速电路时序要求。还可以极大地降低PCB板的尺寸和重量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也使得设计工作更加简便快捷。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种双面盲槽电路板，它包括铝基板，所述铝基板为双面结构，其特征在于:在所述的铝基板上设置有盲槽(4)，该盲槽(4)开在铝基板的横向中部，在盲槽(4)的一端前方，留有一段未开槽区域，盲槽(4)另一端与铝基板的边缘连接，在铝基板一侧开有方形缺口，该方形缺口与盲槽(4)紧靠，在其边角处设置有一个沉头孔(2)，方形缺口的边与盲槽(4)转角处底面相平，所述铝基板上还设置有若干个放置芯片的芯片槽位，所述铝基板的反面设置有与盲槽(4 )大小形状一致的第二盲槽(41)。2.根据权利要求1所述的一种双面盲槽电路板，其特征在于:所述铝基板上设置有方形通孔(I )，该方形通孔(I)倒圆角，置于盲槽(4 )的右侧中部区域。3.根据权利要求1所述的一种双面盲槽电路板，其特征在于:所述盲槽(4)宽度在5~10mm之间，深度在1.5~3mm之间。4.根据权利要求1所述的一种双面盲槽电路板，其特征在于:所述芯片槽位包括主芯片槽位(11)、副芯片槽位，所述主芯片槽位置于盲槽(4)的右侧区域，副芯片槽位置于盲槽(4)的左侧区域。5.根据权利要求4所述的一种双面盲槽电路板，其特征在于:所述副芯片槽位包括1#副芯片槽位(3)、2#副芯片槽位(8)、3#副芯片槽位(10)，所述1#副芯片槽位(3)置于盲槽(4)转角处的内侧面，其方向与盲槽(4)垂直，所述2#副芯片槽位(8)置于铝基板上段区域，其方向与盲槽(4)垂直，所述3#副芯片槽位(10)紧贴盲槽(4)，其方向与盲槽(4)相平。6.根据权利要求5所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双面盲槽电路板,它包括铝基板,所述铝基板为双面结构,其特征在于:在所述的铝基板上设置有盲槽（4），该盲槽（4）开在铝基板的横向中部，在盲槽（4）的一端前方，留有一段未开槽区域，盲槽（4）另一端与铝基板的边缘连接，在铝基板一侧开有方形缺口，该方形缺口与盲槽（4）紧靠，在其边角处设置有一个沉头孔（2），方形缺口的边与盲槽（4）转角处底面相平，所述铝基板上还设置有若干个放置芯片的芯片槽位，所述铝基板的反面设置有与盲槽（4）大小形状一致的第二盲槽（41）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董晓俊，
申请(专利权)人：艾威尔电路深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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