【技术实现步骤摘要】
本技术属于PCB板
，具体涉及一种高散热的双层PCB板组件。
技术介绍
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了重要的的地位。现有的双层对置PCB板一般通过散热孔散热，然而这种散热效果很不理想。长时间散热不理想，易造成PCB板上零部件损坏，无法正常工作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高散热的双层PCB板组件；为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:—种高散热的双层PCB板组件，包括平行设置的且固定连接的第一 PCB板和第二PCB板，上述第一 PCB板和第二 PCB板分别设有若干电子元器件，上述电子元器件位于第一PCB板和第二 PCB板之间，上述PCB板组件还包括若干贯穿第一 PCB板和第二 PCB板的导热树脂块，上述导热树脂块内部设有散热铜块，该散热铜块贯穿导热树脂块，散热铜块贯穿导热树脂块的方向与导热树脂块贯穿PCB板的方向相一致。优选地，上述导热树脂块、散热铜块的端部与PCB板外表面齐平。优选地，上述导热树脂块在第一 PCB板和第二 PCB板之间均布。优选地，上述导热树脂块与上述PCB板垂直。与现有技术相比，在双层PCB板上设置了导热树脂块，在导热树脂块内部设置了散热铜块，因为铜块的散热效果较好，所以本技术具备优越的散热效果，使用寿命较长。本技术的有益效果为:具备优越的散热效果，使用寿命较长。【附图说明】图1是本技术的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本...
【技术保护点】
一种高散热的双层PCB板组件，包括平行设置的第一PCB板和第二PCB板，上述第一PCB板和第二PCB板分别设有若干电子元器件，上述电子元器件位于第一PCB板和第二PCB板之间，其特征在于，上述PCB板组件还包括若干贯穿第一PCB板和第二PCB板的导热树脂块，上述导热树脂块内部设有散热铜块，该散热铜块贯穿导热树脂块，散热铜块贯穿导热树脂块的方向与导热树脂块贯穿PCB板的方向相一致。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李后勇，万米方，
申请(专利权)人：江苏迪飞达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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