一种锡槽顶盖砖制造技术

本发明专利技术涉及一种锡槽顶盖砖及锡槽顶盖，所述的锡槽顶盖砖包括砖体、吊挂槽、第一搭边和第二搭边，所述砖体包括两个第一侧面、两个第二侧面、上表面和下表面；所述吊挂槽设置于砖体的上表面且贯穿至两个第一侧面；所述第一搭边设置于砖体上表面与一个第二侧面的连接处，所述第二搭边设置于砖体下表面与另一个第二侧面的连接处。本发明专利技术解决了现有技术中的由于锡槽顶盖砖缝多而导致的玻璃质量的下降的问题以及由于采用多种砖型导致的成本高，施工周期长的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及浮法玻璃锡槽
，尤其涉及一种锡槽顶盖砖和锡槽顶盖结构。
技术介绍
浮法是指玻璃液漂浮在熔融金属锡表面上生产平板玻璃的方法。浮法生产的工艺成型过程是在锡槽内完成的。锡槽结构包括顶盖、胸墙、槽底、钢结构、电加热、氮，氢保护气系统等。众所周知，玻璃光畸变点的主要来源是锡槽中的锡滴，锡滴产生的机理是:锡液氧化挥发后会沉积于锡槽顶盖连接缝处，随锡槽压力波动落到玻璃原板上。现有技术中的顶盖大多是采用吊挂砖和面砖等2-4种结构拼接而成的，采用这种结构会产生大量的锡槽顶盖连接缝，增加锡滴沉积概率，进而会使玻璃光畸变点现象变得严重，降低玻璃质量；现有技术中，顶盖砖型种类繁多，施工复杂，施工周期长，不利于控制施工的进度和质量。为克服上述缺陷，本专利技术提供了一种锡槽顶盖砖以及由所述锡槽顶盖砖组成的锡槽顶盖。
技术实现思路
本专利技术一方面克服了现有技术中由于锡槽顶盖砖缝多而导致的玻璃质量下降问题。本专利技术另一方面解决了现有锡槽顶盖砖由于采用多种砖型导致的成本高，施工周期长的问题。为实现上述目的，本专利技术涉及一种锡槽顶盖砖，包括:砖体、吊挂槽、第一搭边和第二搭边；其中，所述砖体包括两个第一侧面、两个第二侧面、上表面和下表面；所述吊挂槽设置于砖体的上表面且贯穿至两个第一侧面；所述的第一搭边设置于砖体上表面与一个第二侧面的连接处，所述的第二搭边设置于砖体下表面与另一个第二侧面的连接处。本专利技术所述吊挂槽为吊挂件吊挂处，用于吊挂起所述锡槽顶盖砖。优选的，所述的吊挂槽为两个倒T形槽，更优选的，所述两个倒T形槽为对称结构。本专利技术所述的第一搭边和第二搭边用于将前后两个所述的锡槽顶盖砖搭接形成锡槽顶盖工作层面。所述的第一搭边和第二搭边的横截面为矩形或三角形，优选的，所述的第一搭边和第二搭边的横截面为矩形，更优选的，所述的第一搭边和第二搭边为反对称结构。本专利技术所述的砖体上还进一步设置有通孔。所述通孔从所述上表面贯穿至所述下表面，用于设置硅碳棒。优选的，所述通孔为一个或多个，更优选的，所述的通孔为2、3、4或6个等，最优选的，所述的通孔为2、4或6个等偶数个。在本专利技术的一个优选的技术方案中，所述锡槽顶盖砖采用硅线石材料。本专利技术还涉及一种锡槽顶盖，包括:锡槽顶盖砖和吊挂结构；其中所述锡槽顶盖砖包括:砖体、吊挂槽、第一搭边和第二搭边；其中，所述砖体包括两个第一侧面、两个第二侧面、上表面和下表面；所述吊挂槽设置于砖体的上表面且贯穿至两个第一侧面；所述第一搭边设置于砖体上表面与一个第二侧面的连接处，所述第二搭边设置于砖体下表面与另一个第二侧面的连接处。所述的吊挂结构包括吊钩，所述的吊钩插入吊挂槽中与锡槽顶盖砖连接。所述的锡槽顶盖中至少两个锡槽顶盖砖通过第一搭边和第二搭边连接。在本专利技术的【具体实施方式】中，所述吊挂结构中还包括吊挂件，所述的吊钩的一端插入吊挂槽中与锡槽顶盖砖可拆卸连接，另一端与吊挂件可拆卸连接，所述的吊挂件固定在钢结构上，用于固定所述的锡槽顶盖。在本专利技术的【具体实施方式】中，纵向相邻的两个锡槽顶盖砖通过第一搭边和第二搭边连接，使第二侧面贴合，具体的，纵向相邻的两个锡槽顶盖砖中一个锡槽顶盖砖的第一搭边与另一个锡槽顶盖砖的第二搭边贴合连接。在本专利技术的另一个【具体实施方式】中，横向相邻的两个锡槽顶盖砖通过所述的第一侧面贴合连接。由于采用本专利技术所述的连接方式，本专利技术所述的锡槽顶盖砖将现有锡槽顶盖中吊挂砖和面砖功能合为一体，少了一道接缝，且产品单块面积可以制备成为现有产品面积的2倍。相同情况下，现有产品接缝每平米6.96米，本专利技术所述的锡槽顶盖接缝每平米3.67米，减少约50%，降低了锡槽运行过程中由此形成锡滴缺陷。本专利技术所述的锡槽顶盖还进一步包括保温砖，所述的保温砖设置于锡槽顶盖砖上表面的上部。所述保温砖设有两个卡槽，所述的吊钩嵌入所述两个卡槽中。所述的保温砖包括下表面和上表面，所述的保温砖的下表面与锡槽顶盖砖的上表面贴合连接。优选的，所述的保温砖的下表面面积大于上表面的面积，此种设计方式便于所述的保温砖设置在锡槽顶盖上部，且相邻的保温砖间能够紧密连接。优选的，本专利技术所述的保温砖上还进一步设置有通孔。所述通孔与锡槽顶盖砖的通孔相对应，用于设置硅碳棒。优选的，所述通孔为2，4，6等偶数个。本专利技术中所述的保温砖为轻质莫来石材料，更优选的，所述的轻质莫来石材料选自最高使用为温度2300°C，体积密度为0.5g/m3的轻质莫来石材料，最优选的，所述的保温砖厚度为140_。本专利技术所述的保温砖与现有230_厚产品相比可使本结构保温砖每平方米降低重量100kg，并明显降低成本。本专利技术中所述的锡槽顶盖至少包括一个或多个保温砖。在本专利技术的一个【具体实施方式】中，所述的保温砖为单层结构，在本专利技术的另一个优选的实施方式中，所述的保温砖为多层结构。优选的，本专利技术中所述的锡槽顶盖中包括数量相同的所述的锡槽顶盖砖和所述的保温砖。本专利技术所述的锡槽顶盖采用硅线石和轻质莫来石复合结构，具体本专利技术所述的锡槽顶盖包括采用硅线石材料的锡槽顶盖砖以及采用轻质莫来石材料的保温砖。本专利技术的有益效果在于:(I)由于本专利技术所述的锡槽顶盖是采用一种单砖型拼接方式，在相同条件下，本专利技术所述的锡槽顶盖连接缝长度减少可达50%以上，从而显著减少玻璃光畸变点缺陷的产生，大幅提尚玻璃广品质量。(2)本专利技术所述的锡槽顶盖通过优化砖型，减薄厚度，从而整体上降低砖结构总体重量，很好的解决了提高生产安全可靠性、降低生产成本与追求轻型保温性能好的锡槽顶盖砖结构互为矛盾的技术问题。(3)本专利技术所述的锡槽顶盖的保温材料采用导热系数更低的轻质莫来石砖，保温性能显著提高，绝热效果明显改善。(4)本专利技术通过对现有吊挂组合砖结构的优化改进，使顶盖砖型减少，从而使得施工过程简易，施工周期缩短，有利于提高施工进度和质量。【附图说明】图1为本专利技术一实施例所提供的锡槽顶盖砖的立体图。图2为本专利技术一实施例所提供的锡槽顶盖砖的主视图。图3为本专利技术一实施例所提供的锡槽顶盖砖的仰视图。图4为本专利技术一实施例所提供的锡槽顶盖的立体图。【具体实施方式】为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡槽顶盖砖，包括砖体(1)、吊挂槽(2)、第一搭边(31)和第二搭边(32)，其特征在于，所述砖体(1)包括两个第一侧面(11)、两个第二侧面(12)、上表面(13)和下表面(14)；所述吊挂槽(2)设置于砖体(1)的上表面(13)且贯穿至两个第一侧面(11)；所述第一搭边(31)设置于砖体(1)上表面(13)与一个第二侧面(11)的连接处，所述第二搭边设置于砖体下表面(14)与另一个第二侧面(11)的连接处。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张建华，
申请(专利权)人：北京诠道科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11