一种电加热锡槽中横向硅碳棒用套筒砖及电加热锡槽制造技术

针对现有电加热锡槽功率不足的情况，在不改变电加热锡槽结构的情况下，提出一种电加热锡槽中横向硅碳棒用套筒砖及电加热锡槽，该套筒砖包括砖本体，及砖本体内的凸环，其技术方案是：砖本体一体成型为筒形结构，其末端内壁上设置凸环用于支撑硅碳棒。所述的套筒砖具有结构简单的特点，且通过在套筒砖后端设置凸环解决了陶瓷垫片易掉的问题。同时，电加热锡槽不改变原有的加热系统的前提下，在边沿加入横向布置的硅碳棒，可以增加功率，满足生产需求，而且不需要大规模的改变锡槽结构，大大节省了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及超薄玻璃生产设备领域，尤其涉及一种应用于超薄玻璃锡槽中的横向硅碳棒用套筒砖及电加热锡槽。
技术介绍
电子工业是作为我国政府发展国民经济的支柱产业，其中电子信息产业是优先发展领域，而平板显示是当今电子信息产业最具活力的领域。随着信息技术及移动互联网的快速发展，电子信息产业向薄、小、轻等潮流方向快速发展，因此，带动了市场上对超薄玻璃的大量需求。原来超薄电子玻璃做为显示用基板主要在ITO导电膜领域应用，产品厚度以1.1mm、0.7mm、0.55mm为主，近两年国内超薄浮法玻璃的生产品种从向更薄的0.4mm、0.33mm、0.2mm发展，应用在触控电产品领域保护贴膜，热弯贴膜等。目前国内浮法玻璃锡槽设备都是选用进口三相垂直硅碳棒作为加热元件，但是，由于垂直分布的局限，功率达不到要求，不能满足超薄玻璃成型的需要。现有的水平硅碳棒的安装结构，如图1。其热态施工操作难度大，支撑硅碳棒陶瓷垫片放入套筒砖孔内部，更换硅碳棒陶瓷垫片时候容易掉入锡槽内部。
技术实现思路
针对现有电加热锡槽功率不足且横向安装硅碳棒易掉落的情况，在不改变电加热锡槽结构的情况下，提出一种电加热锡槽中横向碳棒用套筒砖及电加热锡槽，可以在靠近边沿的垂直设置的硅碳棒中加入横向排列的硅碳棒，增加功率，满足成性需要。所述的一种电加热锡槽中横向硅碳棒用套筒砖，包括砖本体，及砖本体内的凸环，其技术方案是：砖本体一体成型为筒形结构，其末端内壁上设置凸环用于支撑硅碳棒。所述的砖本体前端与硅碳棒之间设置有引导环，引导环的长度为60~80mm。所述砖本体材质为硅线石。一种电加热锡槽，硅碳棒横向安装在上述的套筒砖中，其结构是：在电加热锡槽边沿，竖排硅碳棒组的下方，设置砖本体，该砖本体内部设置有硅碳棒；硅碳棒通过导线连接在接线端子上；接线端子外设置有密封罩。本技术的有益效果是：本技术结构简单，通过在套筒砖后端设置凸环解决了陶瓷垫片易掉的问题，同时，加热锡槽不改变原有的加热系统的前提下，在边沿加入横向布置的硅碳棒，可以增加功率，满足生产需求，而且不需要大规模的改变锡槽结构，大大节省了成本。附图说明图1为现有套筒砖示意图。图2为本技术结构示意图。图3为本技术部分安装示意图。其中，1.砖本体；2.凸环；3.引导环；4.陶瓷垫片；5.硅碳棒；6.接线端子；7.密封罩；8.导线；9.电加热锡槽；701.观察窗；901.电加热锡槽上罩。具体实施方式下面结合附图对本技术进行进一步的说明。如图2~3所示，一种电加热锡槽中横向硅碳棒用套筒砖，包括砖本体1和砖本体1内的凸环2，其技术方案是：在砖本体1的末端内壁上设置凸环2；砖本体1为筒形，且为一体成型为筒形结构。所述的砖本体1前端与硅碳棒5之间设置有引导环3；引导环3的长度为70mm。所述的引导环3的长度越长，安装硅碳棒5越方便。所述砖本体1材质为硅线石。所述的硅碳棒5为单根螺旋硅碳棒。一种电加热锡槽，在不改变原有加热系统的前提下，砖本体1横向设置在电加热锡槽9边沿，硅碳棒5通过导线8连接在接线端子6上；接线端子6外设置有密封罩7。在水平且左右对称地安装水平硅碳棒5的同时需要避开内窥摄像机，电加热锡槽9内的筋板，以及锡槽立柱，与竖向排列的硅碳棒5共同组成加热系统，且满足电气三项平衡。电加热锡槽9的端部设置有电加热锡槽上罩901。密封罩7具有绝缘密封作用，使用电焊满焊至电加热锡槽上罩901上。在正常使用时通入氮气对接线端子6进行降温，并让该部位的漏气点与空气隔绝减少氧化。在密封罩7内通入高纯度的氮气，减少电加热锡槽9气体外溢；同时对硅碳棒5与接线端子6起到一定的降温的作用，延长整体使用寿命。在电器接线方面考虑到电加热锡槽9内存在大量的氮氢混合气，氢气对铜具有一定侵蚀性。因此导线8上选择质地比较软的铝质导线，给加热体预留充分的膨胀空间并减少因氧化造成的故障。接线方式上为了减少故障，维修方便对每个硅碳棒5实施单独接线，便于实时检验加热体的功率计运行情况，对发生故障的硅碳棒5可以进行单独更换，无需要停产，减少生产损失。在密封罩7外壳设有玻璃的观察窗701可以随时观察，密封罩7内接线情况，实时观察设备运行情况。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电加热锡槽中横向硅碳棒用套筒砖，包括砖本体（1）和引导环（3），其特征是：所述的砖本体（1）为一体成型的筒形结构，该砖本体（1）末端的内壁上设置有用于支撑硅碳棒（5）的凸环（2）；砖本体（1）前端与硅碳棒（5）之间设置有引导环（3）。

【技术特征摘要】
1.一种电加热锡槽中横向硅碳棒用套筒砖，包括砖本体（1）和引导环（3），其特征是：所述的砖本体（1）为一体成型的筒形结构，该砖本体（1）末端的内壁上设置有用于支撑硅碳棒（5）的凸环（2）；砖本体（1）前端与硅碳棒（5）之间设置有引导环（3）。2.根据权利要求1所述的一种电加热锡槽中横向硅碳棒用套筒砖，其特征是：硅碳棒（5）为单根螺旋硅碳棒。3.根据权利要求1所述的一种电加热锡槽中横向硅碳棒用套筒砖，其特征是：所述砖本体（1）材质为硅线石。4.一种电加热锡槽，使用了权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：渠波，王伟波，高俊峰，刘卫红，徐亮，
申请(专利权)人：河南省海川电子玻璃有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41