本实用新型专利技术涉及一种马达芯片组合冲压装置，用于连续冲压形成马达芯片组合，所述马达芯片组合包括多个依次叠置的芯片，芯片上设置孔洞，且相邻芯片偏转一定角度，使各芯片上的孔洞相互连通形成曲线形的通道，所述马达芯片组合冲压装置包括上模和下模，所述上模上设置冲头，所述下模上设置旋转套，与旋转套固定连接的蜗轮，以及与蜗轮配合的蜗杆，所述旋转套内设落料孔，落料孔的开口处镶嵌合金刀口，所述合金刀口与冲头配合用于形成芯片。通过蜗轮蜗杆的配合，不但可冲切芯片时同步进行组配，而且组配时偏转角度精确可控。此外，通过在落料孔的开口处配置合金刀口，也可使旋转套更加耐用，延长整个设备的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电机马达零部件的制造领域，特别是涉及一种马达芯片组合冲压 目.0
技术介绍
马达芯片，例如转子铁芯，定子铁芯等，一般由料材冲压成片，再经粘贴、焊接等方式将单个芯片组合。由于特定的需要，马达芯片组合中的芯片，设有孔洞，并需要上下相邻叠置的芯片扭转一定角度，使这些孔洞发生偏转，从而在马达芯片组合中形成曲线形的通道。现有的做法是将芯片单个成型后，再依次偏转一定角度并叠压在一起，这种方式效率不高，而且偏转的角度控制精度不高。
技术实现思路
基于此，有必要针对马达芯片组合的生产效率低、组配精度低的问题，提供一种具有生产效率更高、组配精度同步提升的马达芯片组合冲压装置。一种马达芯片组合冲压装置，用于连续冲压形成马达芯片组合，所述马达芯片组合包括多个依次叠置的芯片，芯片上设置孔洞，且相邻芯片偏转一定角度，使各芯片上的孔洞相互连通形成曲线形的通道，所述马达芯片组合冲压装置包括上模和下模，所述上模上设置冲头，所述下模上设置旋转套，与旋转套固定连接的蜗轮，以及与蜗轮配合的蜗杆，所述旋转套内设落料孔，落料孔的开口处镶嵌合金刀口，所述合金刀口与冲头配合用于形成芯片。本技术提供的马达芯片组合冲压装置通过蜗轮蜗杆的配合，可使芯片达成固定角度的偏转，不但可实现冲切芯片时同步进行组配，而且组配时偏转角度精确可控。此外，通过在落料孔的开口处配置合金刀口，也可使旋转套更加耐用，延长整个设备的使用寿命O在其中一个实施例中，所述落料孔包括紧配段以及落料段，落料段位于紧配段下方且孔径比紧配段大，紧配段的孔径与芯片的直径相等。在其中一个实施例中，还包括与所述蜗杆连接的动力机构，所述动力机构带动蜗杆转动，进而带动蜗轮转动，蜗轮每次转动的角度为25度。在其中一个实施例中，还包括蜗杆控制器，所述蜗杆控制器与动力机构电气连接用于控制蜗杆的转角。在其中一个实施例中，所述芯片上还形成扣孔，除第一片芯片之外，其他芯片上于扣孔边缘处还形成扣边，所述扣边用于卡置在相邻芯片的扣孔内以将马达芯片组合内的芯片固定连接在一起，所述扣边由形成扣孔时不完全冲压而形成，所述上模和下模为连续模，所述上模上还设置扣孔冲头，所述下模上对应设置扣孔落料孔，所述扣孔冲头可伸缩设置，所述扣孔冲头用于形成所述扣孔和扣边。 在其中一个实施例中，所述上模上设置气缸，所述扣孔冲头与气缸连接，所述气缸带动所述扣孔冲头伸缩。在其中一个实施例中，还包括冲头控制器，所述冲头控制器与扣孔冲头电气连接用于根据上、下模的合模次数来控制扣孔冲头的伸缩次数。【附图说明】图1为本技术一实施例提供的马达芯片组合冲压装置中的下模部分结构的示意图。图2为图1所示结构的另一角度示意图。图3为本技术另一实施例提供的马达芯片组合冲压装置中的下模部分结构的示意图。【具体实施方式】本技术提供的马达芯片组合冲压装置可以是用于形成定子铁芯、转子铁芯等在马达中需要叠置的芯片组合。一实施例提供的冲压装置用于生产的马达芯片组合包括多个依次叠置的芯片10，芯片10上设置孔洞100，且相邻芯片10偏转一定角度，使各芯片10上的孔洞100相互连通形成曲线形的通道101。如图1和图2中所示，一实施例提供的马达芯片组合冲压装置包括上模(图未示)和下模20。上模和下模20相互配合，在合模过程中冲压位于上模和下模20之间的料带，以形成芯片10。所述上模上设置冲头，用于冲切料带。所述下模20上设置旋转套21，与旋转套21固定连接的蜗轮22，以及与蜗轮22配合的蜗杆23，所述旋转套21内设落料孔210，落料孔210的开口处镶嵌合金刀口 24，所述合金刀口 24与冲头配合用于形成芯片10。所述落料孔210包括紧配段211以及落料段212，落料段212位于紧配段210下方且孔径比紧配段211大，紧配段211的孔径与芯片10的直径相等。可以理解地，当料带到达落料孔210处时，已在之前的工序形成好芯片10上的其他结构，例如孔洞100等。在落料孔210处时，借助上模的冲头与落料孔210的配合，使料带被冲切形成具有与落料孔210的孔径大小一致的芯片10，且芯片10从料带上脱落进入落料孔210，具体地，进入落料孔210的紧配段211。冲头冲切一次形成相应的芯片10进入紧配段211后，蜗杆23旋转带动蜗轮22转动一定角度，由于芯片10被卡置在紧配段211内，因而也带动旋转套21内的芯片10转动一定角度。之后冲头再一次冲切形成下一个芯片10。由于其他结构没有变化，因此所述下一个芯片10落入紧配段211中并与已经在紧配段211中的芯片10偏转一定角度。如此往复，即可连续生产出相邻芯片10之间具有一固定偏转角的芯片组合。通过蜗轮蜗杆的配合，可使芯片10达成固定角度的偏转，不但可实现冲切芯片时同步进行组配，而且组配时偏转角度精确可控。此外，通过在落料孔210的开口处配置合金刀口 24，也可使旋转套21更加耐用，延长整个设备的使用寿命。进一步地，所述的马达芯片组合冲压装置包括与所述蜗杆23连接的动力机构(图未示)，所述动力机构带动蜗杆23转动，进而带动蜗轮22转动，蜗轮22每次转动的角度为25度。如此形成图2中所示的芯片10叠置在一起后，各芯片10上的孔洞100相互连通形成曲线形的通道101。[00当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种马达芯片组合冲压装置，用于连续冲压形成马达芯片组合，所述马达芯片组合包括多个依次叠置的芯片，芯片上设置孔洞，且相邻芯片偏转一定角度，使各芯片上的孔洞相互连通形成曲线形的通道，其特征在于，所述马达芯片组合冲压装置包括上模和下模，所述上模上设置冲头，所述下模上设置旋转套，与旋转套固定连接的蜗轮，以及与蜗轮配合的蜗杆，所述旋转套内设落料孔，落料孔的开口处镶嵌合金刀口，所述合金刀口与冲头配合用于形成芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘振德，张强，张云，熊春英，郭小军，
申请(专利权)人：深圳市鸿源浩进科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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