导热基板的制作方法技术

一种导热基板的制作方法，包含：提供一金属板具有相对的一第一表面及一第二表面；于第一表面上形成多个微凸块；设置一黏着层于介于该些微凸块之间的第一表面；提供一电路层，且电路层上形成多个第一开口，第一开口的位置系与微凸块的位置对应；将电路层固定于黏着层上，且微凸块分别经由该些第一开口显露；并于电路层上进行电路制作；最后对金属板的厚度进行减薄。此导热基板的制作方法使所制作的导热基板达到薄型化及电子元件高导热的需求，并具有提高良率的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系有关一种导热基板，特别是一种高导热且薄型化的。
技术介绍
在可携式电子产品中，其薄型化及轻量化为目前消费者所追求的，但由于市场上对于可携式电子产品所冀望的功能越趋强大，因而其内所含的功能性电子元件亦需相对增加，随着电子元件指令周期越来越快及I/O数的增加，电子元件在运作时亦产生可观的热量，这些累积在电子元件上的热量将对电子元件造成损害，造成电子元件寿命及可靠度下降。目前电路板所应用的层面及领域相当广阔，一般电子产品内的电子元件皆将插设于电路板中，而现今电路板为符合高功率及高热量的元件，皆在电路板散热方面有所加强。因此，对于高I/O数、高导热及超薄型的电路板为业界研发的主要趋势。目前电路板的工艺繁复，需要经过各式的加工工艺，若为符合薄型化的需求而直接使用较薄的基板进行电路板的加工，在加工过程中将可能因电路板厚度过薄而加工不易，更使得电路板的良率降低，进而影响到电子产品的质量。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术目的之一系提供一种，使所制作的导热基板达到薄型化及电子元件高导热的需求。本专利技术目的之一系提供一种，先在较厚的金属板上进行黏着及电路加工等工艺，之后再进行减薄工艺以满足电子元件的需求，如此可避免传统因电路板厚度过薄不易进行电路制作所导致的良率降低的缺失。为了达到上述目的，本专利技术一实施例的，包含:提供一金属板，具有相对的一第一表面及一第二表面；于第一表面上形成多个微凸块；设置一黏着层于介于该些微凸块之间的第一表面；提供一电路层，且电路层上形成多个第一开口，第一开口的位置系与微凸块的位置对应；将电路层固定于黏着层上，且微凸块分别经由该些第一开口显露；以及于电路层上进行电路制作。在本专利技术的一实施例中，更包含一减薄工艺，藉以由第二表面开始对金属板进行减薄。其中金属板亦可完全减薄至仅保留该些微凸块。在本专利技术的一实施例中，系以化学或机械方式对金属板进行减薄。在本专利技术的一实施例中，电路层系为一铜层，其中黏着层与铜层系先固结在一起成为一背胶铜箔(resin-coated copper，rcc)，且黏着层上形成多个第二开口分别与第一开口对应，背胶铜箔藉由其黏着层固定于金属板的该第一表面，且微凸块穿设第二开口及第一开口以显露出来。其中第一开口及第二开口系可一体形成。 在本专利技术的一实施例中，黏着层与电路层系以压合或压模方式固定在一起。在本专利技术的一实施例中，微凸块的顶面系与电路层的一表面平齐。在本专利技术的一实施例中，金属板、该黏着层及该电路层叠合后的总厚度不大于30微米。以下藉由具体实施例配合所附的附图详加说明，当更容易了解本专利技术的目的、
技术实现思路
、特点及其所达成的功效。【附图说明】图1a至图1d所示为本专利技术第一实施例的结构示意图。图2所示为本专利技术一实施例所制作完成的导热基板的结构示意图。图3a至图3d所示为本专利技术第二实施例的结构示意图。符号说明10金属板12第一表面14第二表面16微凸块161 顶面18黏着层20 电路层22 第一开口30导热基板结构32背胶铜箔34 铜层36 第二开口【具体实施方式】其详细说明如下，所述较佳实施例仅做一说明非用以限定本专利技术。请参阅图1a至图1d所示为本专利技术第一实施例的结构示意图。如图1a所不，提供一金属板10，具有相对的一第一表面12及一第二表面14，第一表面12上形成多个微凸块16 ;接着，如图1b所示，将一黏着层18涂布于第一表面12且无形成微凸块16处，使黏着层18介于微凸块16之间，于一实施例中，黏着层18的厚度略低于微凸块16的高度；之后，如图1c所示，提供一电路层20，电路层20上形成有多第一开口 22，且第一开口 22的位置系与微凸块16的位置对应，将电路层20固定于黏着层18上，且微凸块16的顶面161经由第一开口 22显露出来，于一实施例中，微凸块16的顶面161系与该电路层20的一表面平齐，接着于电路层20上进行电路制作(图中未示)；最后，进行一减薄工艺，如图1d所示，由金属板10的第二表面14开始对金属板10进行减薄，如此以完成一导热基板结构30。于一实施例中，电路层20系为一铜层，黏着层18与电路层20系以压合或压模方式固定在一起，黏着层18及电路层20各自的厚度系薄至微米(um)等级，且金属板10、黏着层18及电路层20迭合后的总厚度不大于30微米。又电路层20上除了依据电路设计进行电路制作之外，亦可再进一步进行绝缘层(图中未示)的设置及/或相关金属表面处理。接续上述说明，金属板10的减薄工艺系可以化学或机械方式对金属板10进行减薄。其中，依据电路层20上的电子元件的规划设置，藉由对金属板10的减薄，调整整个导热基板结构30的厚度。于另一实施例中，如图2所不，金属板10 (不于图1d)系可完全减薄至仅保留微凸块16，亦即将黏着层18下的金属板10 (示于图1d)完全减薄，而仅留下黏着层18及电路层20之间的金属微凸块16。请参阅图3a至图3d所示为本专利技术第二实施例的结构示意图。如图3a所不，提供一金属板10，具有相对的一第一表面12及一第二表面14，第一表面12上形成多个微凸块16 ;如图3b所示，提供一背胶铜箔(resin-coated copper，rcc)，其系包含一铜层34及一黏着层18设置于铜层34背面，铜层34上形成有多个第一开口 22，黏着层18上形成有多个第二开口 36，且第一开口 22及第二开口 36贯穿对应；接着，如图3c所不，使贯穿的第一开口 22与第二开口 36对准金属板10的微凸块16，将背胶铜箔32藉由黏着层18直接固定于金属板10的第一表面12，且微凸块16穿设第二开口 36及第一开口22以显露出来，于一实施例中，微凸块的16顶面161系与铜层34的一表面平齐，接着于铜层34上进行电路制作(图中未示)；之后，如图3d所示，由金属板10的第二表面14开始对金属板10进行减薄，如此以完成一导热基板结构30。于第二实施例中，背胶铜箔32的铜层34的第一开口 22与黏着层18的第二开口36系可以一体形成，使其位置对应金属板10的微凸块16的位置。又背胶铜箔32下方的金属板10亦可完全减薄至仅保留微凸块16，亦即将黏着层18下的金属板10完全减薄，而仅留下黏着层18及铜层34之间的金属微凸块16。在本专利技术中，所露出的微凸块系作为后续设置于电路层上的电子元件散热到其他元件的路径，在本专利技术中，导热基板的最薄总厚度可达30微米以下，可达到薄型化及电子元件高导热的需求；另一方面，本专利技术系先在较厚的金属板上进行黏着及电路加工等工艺，之后在进行减薄工艺以满足电子元件的需求，如此可避免传统因电路板厚度过薄不易进行电路制作所导致的良率降低的缺失。以上所述的实施例仅系为说明本专利技术的技术思想及特点，其目的在使本领域技术人员能够了解本专利技术的内容并据以实施，当不能以的限定本专利技术的专利范围，即大凡依本专利技术所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本专利技术的专利范围内。【主权项】1.一种，其特征在于，包含: 提供一金属板，具有相对的一第一表面及一第二表面； 于该第一表面上形成多个微凸块； 设置一黏着层于介于该些微凸块之间的该第一表面； 提供一电路层，且该电路层上形成多个第一开口，该些第一开口的位置与该些微凸块的位置对应； 将该电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热基板的制作方法，其特征在于，包含：提供一金属板，具有相对的一第一表面及一第二表面；于该第一表面上形成多个微凸块；设置一黏着层于介于该些微凸块之间的该第一表面；提供一电路层，且该电路层上形成多个第一开口，该些第一开口的位置与该些微凸块的位置对应；将该电路层固定于该黏着层上，且该些微凸块分别经由该些第一开口显露；以及于该电路层上进行电路制作。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨政道，
申请(专利权)人：恒日光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71