本实用新型提出一种采用驱动电路在板架构及热电分离机制的发光二极管装置，包含：电路板，其上设置一个或多个驱动电路元件；光源模块，包含散热基板与设置在所述散热基板上的发光二极管模块；第一信号连接装置，电性连接在所述电路板与所述光源模块之间，...

本发明揭露一种芯片封装模块与封装基板，其封装基板具有双面线路结构。一电路层可与芯片电性连接而另一导热线路层则延伸至下一层扩大导热面积，因此本发明可有效增加散热效率，特别是可用于需要解决散热问题的发光二极体芯片或太阳能芯片。

一种导热基板的制作方法，包含：提供一金属板具有相对的一第一表面及一第二表面；于第一表面上形成多个微凸块；设置一黏着层于介于该些微凸块之间的第一表面；提供一电路层，且电路层上形成多个第一开口，第一开口的位置系与微凸块的位置对应；将电路层固...

一种发光二极管封装模块，包含：一电路板；一金属板，直接覆盖整个电路板的上表面，其中金属板具有多个芯片承载座与暴露出电路板的一打线区域的多个开口，且多个开口邻接设置于多个芯片承载座旁；多个芯片，分别设置于每一个芯片承载座上；多条导线，电性...