采用驱动电路在板架构及热电分离机制的发光二极管装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种采用驱动电路在板架构及热电分离机制的发光二极管装置，包含：电路板，其上设置一个或多个驱动电路元件；光源模块，包含散热基板与设置在所述散热基板上的发光二极管模块；第一信号连接装置，电性连接在所述电路板与所述光源模块之间，用以传输控制信号及电力；以及第二信号连接装置，电性连接在所述电路板与所述光源模块之间，用以传输控制信号及电力。所述电路板与所述散热基板之间的至少部分相邻区域设置有隔热间隙，用以减少由所述发光二极管模块传导至所述一个或多个驱动电路元件的热。因此，前述发光二极管装置不仅无需耦接额外的驱动电路，还能有效避免所述发光二极管模块产生的热损坏所述电路板上的驱动电路元件。

【技术实现步骤摘要】
采用驱动电路在板架构及热电分离机制的发光二极管装置
本技术有关发光二极管(light-emittingdiode，LED)装置，尤指一种采用驱动电路在板(driver-on-board，DOB)架构及热电分离机制的发光二极管装置。
技术介绍
采用驱动电路在板(DOB)架构的LED装置将LED光源模块与驱动电路都整合在同一电路板上，这样的架构可减少电容、电感、及变压器等元件的使用，有助于降低整体装置的体积与成本，还可简化灯具厂商的硬件整合复杂度，所以受到关注的程度与普及度也愈来愈高。在传统的架构中，采用驱动电路在板架构的LED装置中的LED光源模块所产生的热，会通过电路板传导到电路板上的其他元件(例如，驱动电路元件等)。众所周知，功率越高的LED光源模块运作时会产生越多的废热。倘若传统LED装置使用较高功率的LED光源模块，则LED光源模块产生的热很容易对电路板上的驱动电路元件造成热损害而导致故障。换言之，采用驱动电路在板架构的传统LED装置难以同时兼顾发光功率与电路元件耐久性。
技术实现思路
有鉴于此，如何让采用驱动电路在板架构的LED装置得以同时兼顾发光功率与电路元件耐久性，实为业界有待解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用驱动电路在板架构及热电分离机制的发光二极管装置(100)，包含：电路板(110)，包含设置于其上的第一信号连接区(113)、第二信号连接区(115)、与一个或多个驱动电路元件(117)，其中，所述第一信号连接区(113)与所述第二信号连接区(115)分别包含多个信号接点；光源模块(120)，包含散热基板(121)，以及设置于所述散热基板(121)上的发光二极管模块(123)、第三信号连接区(125)、与第四信号连接区(127)，其中，所述发光二极管模块(123)直接与所述散热基板(121)接触，且所述第三信号连接区(125)与所述第四信号连接区(127)分别包含电连接于所述发光二极管模...

【技术特征摘要】
1.一种采用驱动电路在板架构及热电分离机制的发光二极管装置(100)，包含：电路板(110)，包含设置于其上的第一信号连接区(113)、第二信号连接区(115)、与一个或多个驱动电路元件(117)，其中，所述第一信号连接区(113)与所述第二信号连接区(115)分别包含多个信号接点；光源模块(120)，包含散热基板(121)，以及设置于所述散热基板(121)上的发光二极管模块(123)、第三信号连接区(125)、与第四信号连接区(127)，其中，所述发光二极管模块(123)直接与所述散热基板(121)接触，且所述第三信号连接区(125)与所述第四信号连接区(127)分别包含电连接于所述发光二极管模块(123)的多个信号接点；第一信号连接装置(130)，电性连接在所述第一信号连接区(113)的多个信号接点与所述第三信号连接区(125)的多个信号接点之间，用以传输控制信号及电力；以及第二信号连接装置(140)，电性连接在所述第二信号连接区(115)的多个信号接点与所述第四信号连接区(127)的多个信号接点之间，用以传输控制信号及电力；其中，所述电路板(110)与所述散热基板(121)之间的至少部分相邻区域设置有隔热间隙(210)，用以减少由所述发光二极管模块(123)传导至所述一个或多个驱动电路元件(117)的热。2.如权利要求1所述的发光二极管装置(100)，其中，所述第三信号连接区(125)与所述第四信号连接区(127)中的信号接点数量都超过8个。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨政道，
申请(专利权)人：恒日光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71