组合的QFN和QFP半导体封装制造技术

本发明专利技术涉及组合的QFP和QFN半导体封装。一种半导体封装包括具有第一类型封装引线的第一引线框架类型和预模制部分，以及具有围绕管芯焊盘并且由预模制部分支撑的第二类型封装引线的第二引线框架类型。集成电路附着到管芯焊盘并且通过接合线电连接到第一和第二类型引线。形成模制盖的模制复合物覆盖第一和第二引线框架类型、集成电路和接合线。第一引线框架类型可以是QFP型并且第二引线框架类型可以是QFN型。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，尤其是，涉及组合的QFN(四方扁平无引线)和QFP(四方扁平封装)半导体封装。
技术介绍
可获得的半导体器件封装有很多种。公知的一种常用的封装类型为QFN或四方扁平无引线封装。在这种基于引线框架的封装类型中，露出的器件接触与封装壳体的底边和侧边齐平。另外一种基于引线框架的封装类型是QFP或四方扁平封装。在这种封装类型中，引线从封装壳体的侧面凸出。为了提供具有附加输入/输出的半导体器件，具有组合QFN和QFP引线的半导体封装会是有利的。【附图说明】以示例的方式对本专利技术进行说明，并且本专利技术不限于在附图中所示的其实施例，在附图中相似的附图标记表示类似的元件。附图中的元件是为了简单和清楚而示出的，并且不一定按比例绘制。图1A是根据本专利技术实施例的半导体封装的底部平面图；图1B是根据本专利技术实施例的半导体封装的底视图；图2A是图1A的半导体封装沿着A-A线的横截面侧视图；图2B是图1B的半导体封装沿着B-B线的横截面侧视图；图3是根据本专利技术的实施例的QFN引线框架的顶部平面图；图4A是图3中所示的QFN引线框架在经历预模制工艺后的顶视图；图4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，包括：管芯焊盘，其具有上表面和下表面；集成电路，其附着于所述管芯焊盘的上表面上；多个第一封装类型引线，围绕所述管芯焊盘，其中所述多个第一封装类型引线中的每一个通过第一接合线电连接到所述集成电路；多个第二封装类型引线，围绕第一封装类型引线，其中所述第二封装类型引线具有位于所述多个第一封装类型引线之上的近端，其中所述第二封装类型引线的近端通过第二接合线电连接到所述集成电路，并且其中第二封装类型不同于第一封装类型；以及模制盖，至少部分地覆盖所述管芯焊盘、所述集成电路、所述多个第一封装类型引线和所述多个第二封装类型引线、以及所述第一接合线和所述第二接合线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白志刚，陈兰珠，姚晋钟，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：美国;US