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本发明涉及组合的QFP和QFN半导体封装。一种半导体封装包括具有第一类型封装引线的第一引线框架类型和预模制部分，以及具有围绕管芯焊盘并且由预模制部分支撑的第二类型封装引线的第二引线框架类型。集成电路附着到管芯焊盘并且通过接合线电连接到第一和...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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