裂断方法及裂断装置制造方法及图纸

本发明专利技术是有关于裂断方法及裂断装置，其能够无需使用裂断杆，而以简单的机构并借由低负载而容易地沿刻划线进行裂断。在对基板M进行搬送的输送皮带3的皮带2中间下面，配置具备有与基板搬送方向正交的凸部4a的第一凸部形成单元4而往上按压皮带2，借此使皮带2的一部分隆起而形成与基板搬送方向正交的凸条部2a，在该皮带2以已使应分断的刻划线S1与基板搬送方向正交的状态载置基板M，将该基板M从凸条部2a的上游侧平坦部2b往下游侧平坦部2c进行搬送；借由基板M骑上凸条部2a而往下游侧平坦部2c移行时的基板M的弯曲，使形成于弯曲外面侧的刻划线S1的龟裂往厚度方向浸透，借此沿该刻划线S1裂断基板M。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种用于对玻璃等脆性材料基板沿刻划线进行裂断的裂断方法及裂断装置。本专利技术尤其是一种适合于对薄板的玻璃基板(母基板)沿形成于其表面的刻划线进行裂断而切出单位基板的裂断方法及裂断装置。
技术介绍
—般在从母基板(以下，简称为“基板”)切出单位基板中，如图6所示般，首先在基板M的表面加工相互正交的X方向的刻划线SI及Y方向的刻划线S2，在接下来的步骤中，沿所述刻划线S1、S2进行裂断而借此切出单位基板Ml。作为沿刻划线裂断基板的方法，一般现有习知的有使用裂断杆。据此，在如图8 (a)所示般的缓冲片10、或如图8(b)所示般的左右一对承受刃11、11上，以将设有刻划线S的面设为下侧的方式载置基板M，以裂断杆12从上方按压于基板M而使基板M挠曲，使刻划线S的龟裂往厚度方向浸透而进行裂断。然而，在该方法中，由于是将长条的裂断杆按压于基板而一次性地裂断一条刻划线，因此存在有施于基板的负载较大、分断面容易被破坏且端面强度容易劣化的课题。尤其是在被要求基板薄板化的现今，虽可提供例如板厚为0.2?1_等较薄的基板，但若利用裂断杆一次性地裂断如此般的薄板基板，则如上述般的不佳情况的产生更加地严重，存在有不规则的龟裂在分断端部先行、产生破裂等而成为不良品的情况。专利文献1:日本特开2002-103295号公报专利文献2:日本特开2011-201200号公报另一方面，在专利文献2中提及有如下的激光裂断方法，亦即，在以激光光束在基板表面形成刻划线后，使基板反转并对刻划线的相反侧位置照射第2次激光光束，借此使龟裂往厚度方向浸透而裂断基板。根据该激光裂断方法，可无需将最初已加工有刻划线的基板往裂断装置搬送，而沿刻划线进行裂断。然而，必须有用于使基板反转的反转机构，而使得装置大型化，并且在反转操作时亦会有基板产生伤痕的风险。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够无需使用裂断杆，而以简单的机构并借由低负载而容易地沿刻划线进行裂断的裂断方法及裂断装置。为了解决上述课题，在本专利技术中提出如以下般的技术方案。亦即，本专利技术的裂断方法，是对在表面形成有刻划线的基板，沿该刻划线进行裂断的方法，其特征为:在对该基板进行搬送的输送皮带的搬送路径的中间下面，配置具备有与基板搬送方向正交的凸部的第一凸部形成单元而往上按压皮带，借此使该皮带的一部分隆起而在该皮带形成与基板搬送方向正交的凸条部，在该皮带以已使应分断的刻划线与基板搬送方向正交的状态载置基板，将该基板从该凸条部的上游侧平坦部往下游侧平坦部进行搬送；借由该基板从该上游侧平坦部骑上该凸条部而往该下游侧平坦部移行时的基板弯曲，使形成于弯曲外面侧的该刻划线的龟裂往厚度方向浸透，借此沿该刻划线裂断该基板。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的裂断方法，其中将较沿基板搬送方向的刻划线更长、且具备有与基板搬送方向平行的凸部的第二凸部形成单元，在该皮带的上游侧平坦部或下游侧平坦部的下面，配置成能从该皮带的一侧朝向另一侧移动，借由使该第二凸部形成单元从载置基板的该皮带的一侧往另一侧移行，使在该皮带面呈与基板搬送方向平行地隆起的一条波纹从该皮带的一侧朝向另一侧依序产生，借由此时的基板的弯曲而使沿基板搬送方向的刻划线的龟裂往厚度方向浸透，借此裂断该刻划线。此外，本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。本专利技术的裂断装置，是对在表面形成有刻划线的基板，沿该刻划线进行裂断，其特征在于:设置有输送皮带，该输送皮带是具备载置该基板并进行搬送的皮带；在该皮带的中间位置的下面，配置具备有与基板搬送方向正交的凸部的第一凸部形成单元，借由该第一凸部形成单元的凸部往上按压该皮带的一部分而形成与基板搬送方向正交的凸条部。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的裂断装置，其具备有与基板搬送方向平行的凸部的第二凸部形成单元，该第二凸部形成单元，在该皮带的上游侧或下游侧的平坦部的下面，配置成能从该皮带的一侧朝向另一侧移动，借由使该第二凸部形成单元从该皮带的一侧往另一侧移行，而使在该皮带面呈与基板搬送方向平行地隆起的一条波纹从该皮带的一侧朝向另一侧依序产生。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术至少具有下列优点:根据本专利技术，由于是在以皮带搬送基板的过程中裂断刻划线，因此能够缩短作业时间且能够使生产性提高。此外，由于不使用现有习知般的裂断杆，而是借由基板本身的重量所产生的弯曲裂断刻划线，因此能够简化装置机构，并且能够以不具冲击的低负载进行裂断，且能够抑制分断面的破裂或伤痕产生而提高端面强度。在本专利技术中，亦可为构成:将较沿基板搬送方向的刻划线更长、且具备有与基板搬送方向平行的凸部的第二凸部形成单元，在该皮带的上游侧平坦部或下游侧平坦部的下面，配置成可从该皮带的一侧朝向另一侧移动，借由使该第二凸部形成单元从载置基板的该皮带的一侧往另一侧移行，使在该皮带面呈与基板搬送方向平行地隆起的一条波纹从该皮带的一侧朝向另一侧依序产生，借由此时的基板的弯曲而使沿基板搬送方向的刻划线的龟裂往厚度方向浸透，借此裂断该刻划线。借此，除了与基板搬送方向正交的刻划线的裂断外，亦能够以低负载裂断沿基板搬送方向的刻划线，能够从大型的基板切出单位基板。【附图说明】图1是表示本专利技术的裂断装置的一例的概略性俯视图。图2是侧视观察图1的裂断装置的说明图。图3(a)?图3(d)是借由图1的装置裂断X方向刻划线时的动作说明图。图4(a)?图4(d)是借由图1的装置裂断Y方向刻划线时的动作说明图。图5是借由凸部形成单元而隆起的皮带的放大图。图6是表示供裂断的基板的一例的俯视图。图7(a)?图7(d)是裂断贴合基板时的动作说明图。图8(a)?图8(b)是表示现有习知的裂断方法的一例的说明图。【主要元件符号说明】M:基板S1:X方向刻划线S2:Y方向刻划线2:皮带2a:凸条部2b:上游侧平坦部2c:下游侧平坦部3:输送皮带4:第一凸部形成单元4a:第一凸部形成单元的凸部6:第二凸部形成单元6a:第二凸部形成单元的凸部9:波纹【具体实施方式】在以下，根据图1?图6所示的实施例，说明本专利技术的裂断方法及裂断装置的细节。此处，首先如图6所示般，针对在基板M的表面预先形成有相互正交的X方向刻划线SI及Y方向刻划线S2，沿该刻划线S1、S2裂断基板M的情形进行说明。另外，该基板M，总厚度薄至0.2?1.0mm,且具备沿供载置的皮带的表面形状并借由本身重量而弯曲变形的物性。此外，由X-Y方向的刻划线S1、S2所划分的单位基板Ml各边的尺寸，较佳为设成50?10mm0本专利技术的裂断装置，具备有输送皮带3，该输送皮带3具有借由多个轮体I...而呈无端状地伸张设置的皮带2。皮带2借由原动机(省略图示)驱动，且载置基板M并朝向图1?图3(d)的Y方向进行搬送。在载置基板M并朝向Y方向进行搬送的皮带2的搬送路径中间位置的下面，配置有第一凸部形成单元4，该第一凸部形成单元4具备有朝向与基板搬送方向正交的X方向并跨及皮带整个宽度而延伸的凸部4a。该第一凸部形成单元4的凸部4a，在皮带2的下面朝向上当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种裂断方法，是对在表面形成有刻划线的基板，沿该刻划线进行裂断，其特征在于：在对该基板进行搬送的输送皮带的搬送路径的中间下面，配置具备有与基板搬送方向正交的凸部的第一凸部形成单元而往上按压皮带，借此使该皮带的一部分隆起而在该皮带形成与基板搬送方向正交的凸条部，在该皮带以已使应分断的刻划线与基板搬送方向正交的状态载置基板，将该基板从该凸条部的上游侧平坦部往下游侧平坦部进行搬送；借由该基板从该上游侧平坦部骑上该凸条部而往该下游侧平坦部移行时的基板弯曲，使形成于弯曲外面侧的该刻划线的龟裂往厚度方向浸透，借此沿该刻划线裂断该基板。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈岛康智，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP