一种软连接导电铜带焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电器生产技术领域的设备，名称是一种软连接导电铜带焊接装置，它包括机架，机架上面有底座，所述的底座上从下至上依次设置有下绝缘垫、下电极、下冷却体、下加热体，所述的机架是“C”形结构，上面设置有气缸，气缸下面从上至下依次设置上绝缘垫、上电极、上冷却体、上加热体，所述的下冷却体和上冷却体内部设置有循环管，循环管连接有冷却水管，所述的下加热体和上加热体内部有加热管，所述的下电极和上电极之间的电压为8—9V等，这样的软连接导电铜带焊接装置具有结构简单、焊接质量好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电器生产
的设备，具体地说是涉及软连接导电铜带焊接装置。
技术介绍
软连接导电铜带是指多个薄铜带两端焊接在一起的导电件，将多个薄铜带两端焊接在一起的装置就是电铜带焊接装置；现有技术中，高档的电铜带焊接装置存在着要么结构复杂的缺点，要么存在着焊接质量差、焊接部位变色大的缺点、要么存在着焊接时间长，影响着产品的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述缺点，提供一种结构简单、焊接质量好的软连接导电铜带焊接装置。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种软连接导电铜带焊接装置，包括机架，机架上面有底座，其特征是：所述的底座上从下至上依次设置有下绝缘垫、下电极、下冷却体、下加热体，所述的机架是“C”形结构，上面设置有气缸，气缸下面从上至下依次设置上绝缘垫、上电极、上冷却体、上加热体，所述的下冷却体和上冷却体内部设置有循环管，循环管连接有冷却水管，所述的下加热体和上加热体内部有加热管。进一步地讲，所述的下电极和上电极之间的电压为8—9V，电流是125KA，所述的气缸的压力达到900千克—1000千克，所述的下加热体和上加热体的温度到达800——1200度。本专利技术的有益效果是：这样的软连接导电铜带焊接装置具有结构简单、焊接质量好的优点；所述的下电极和上电极之间的电压为8—9V，电流是120—130KA，所述的气缸的压力达到900千克—1000千克，所述的下加热体和上加热体的温度到达800—1200度，可以实现5—10秒钟即可焊接成功，而且具有质量好的优点。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。其中：1、机架2、底座3、下绝缘垫4、下电极5、下冷却体6、下加热体7、气缸8、上绝缘垫9、上电极10、上冷却体11、上加热体。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图1所示，一种软连接导电铜带焊接装置，包括机架1，机架1上面有底座2，其特征是：所述的底座2上从下至上依次设置有下绝缘垫3、下电极4、下冷却体5、下加热体6，所述的机架是“C”形结构，上面设置有气缸7，气缸7下面从上至下依次设置上绝缘垫8、上电极9、上冷却体10、上加热体11，所述的下冷却体和上冷却体内部设置有循环管，循环管连接有冷却水管，所述的下加热体和上加热体内部有加热管。在下电极4和下加热体6之间设置下冷却体5，在上电极9和上加热体11之间设置上冷却体10，保证了电极的温度不是太高。进一步地讲，所述的下电极和上电极之间的电压为8—9V，电流是125KA，所述的气缸的压力达到900千克—1000千克，所述的下加热体和上加热体的温度到达800——1200度，这些参数的设置是焊接最优质量的保证。以上所述仅为本专利技术的具体实施例，但本专利技术的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本专利技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本专利技术的专利范围内。专利技术人需要声明的是：本专利技术主要强调了一些数据，这些参数的设置可以使本专利技术到达最好的效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软连接导电铜带焊接装置，包括机架，机架上面有底座，其特征是：所述的底座上从下至上依次设置有下绝缘垫、下电极、下冷却体、下加热体，所述的机架是“C”形结构，上面设置有气缸，气缸下面从上至下依次设置上绝缘垫、上电极、上冷却体、上加热体，所述的下冷却体和上冷却体内部设置有循环管，循环管连接有冷却水管，所述的下加热体和上加热体内部有加热管。

【技术特征摘要】
1.一种软连接导电铜带焊接装置，包括机架，机架上面有底座，其特征是：所述的底座上从下至上依次设置有下绝缘垫、下电极、下冷却体、下加热体，所述的机架是“C”形结构，上面设置有气缸，气缸下面从上至下依次设置上绝缘垫、上电极、上冷却体、上加热体，所述的下冷却体和上冷却体内部设置有循环管，循环管连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘记敏，
申请(专利权)人：长葛市和合电气有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41