本发明专利技术专利涉及一种多晶LED封装支架、三芯LED封装体及四芯LED封装体，多晶LED封装支架包括：基底、金属电极及其延伸出的金属引脚，金属电极包括：第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极、第六电极，第一电极、第二电极相邻且有间距的安装在绝缘基底表面的同一侧，第一电极、第二电极之间的间隔处设有凹槽，第一电极、第二电极作为支架的其中一个正极，第三电极、第四电极、第五电极、第六电极作为支架的其中一个负极，可根据电路的需求在凹槽内填入导电材料，使第一电极、第二电极呈并联模式，电压保持不变，电流叠加，在多芯片并联的状况下保证各芯片的电流需求；在该支架上分别封装LED芯片形成三芯LED封装体、四芯LED封装体。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种通用的多晶LED封装支架及其封装体。
技术介绍
市场上现有LED显示屏都采有三种颜色的基本色的RGB (红、绿、蓝)芯片，通过组装成一个发光单元内，通过混色达到各种颜色，从而显示成各种效果，可以满足基本的显示要求，便不能实现更广宽的色域，而要达到更宽的色域或分辨率，必须在原基础上提供更多的基本色，而要达到更多的基本色，最为直接的要求是单个LED灯珠其本色的增加，在原来的基础上增加更多的基本色才能在组装成整块LED大屏时，才能提高整屏的色域，达到更好的显示效果。RGB三原色与增色后效果分析: 多晶(说明:以下的多晶指同一个封装体内三个LED芯片以上)LED封装技术可以彻底推翻了现有LED彩色显示屏诞生以来所采用的红、绿、蓝三原色组合来表现色彩的显示方式，通过多色LED封装技术的组合，实现了高画面质量图像的广色域化和高精细化，还有助于大幅降低能源消耗。多色技术使普通三原色很难精确描绘的颜色得以准确表现。所谓多晶技术，就是指在传统LED封装技术的RGB三原色基础上新增加了一个及多个芯片。如果将多晶LED封装技术生产的灯珠组装成的显示屏和传统的三色(RGB)显示屏对比，在原RGB的基础上增加了一个独立的芯片，而在传统的显示屏所用的灯珠中，它们则都只有RGB三种颜色芯片。通过引入一个或以上独立的芯片，多晶LED的灯珠技术就让LED显示屏可以实现出更为广阔的色域，和更广宽的显示分辨率。采用该多晶LED灯珠技术生产的显示屏不仅可以更加生动地再现黄色、金色等各式各样只依靠传统RGB三原色技术难以真实再现的色彩，同时其它颜色被增强后，对各部颜色的的表现力也会起到很好的提升作用，并且也可通过增加一个红色，通过虚拟显示的方式，增加显示分辨率，从而达到更好的显示效果。以下通过在原三芯片的基础上增加一个颜色进行示例说明: 如图1所示为RGB三芯片LED灯珠组成显示屏的在CIE (国际发光照明委员会)1931上显示的色域范围。如图2所示为在原RGB三芯片基础上增加一个黄色之后，显示屏的显示色域增加明显，也就是显示的颜色范围也更多，更真实。如图3所示为在原RGB三芯片基础上增加一个蓝绿色之后，显示屏的显示色域增加更多，也就是显示的颜色范围也更多，显示更真实。对于LED封装体而言，技术升级的实际意义就是好像只是简单的加入了一个新颜色的发光二极管从而提升了色彩表现力，以准确还原各色颜色和效果，并且还能够拉伸各种颜色的色域，从而使得电子显示屏的整体色域变得更加广阔。如黄色、蓝绿色和紫红色，为了显示更加明亮的画面，需要提升整个光源的亮度。通过光谱来看，有了黄色，这些中间色表现问题就能够得到解决，黄色的添加能够使色域更广，并且能够在同样的能耗下产生更加鲜艳明亮的图片色彩。由于多了一个LED的加入，生产多晶技术产品的LED灯珠需要解决以下问题:LED支架结构的设计；封装体的设计；测试机台的改进。中国技术专利CN201110365561揭示一种全彩SMD LED支架结构及其封装产品装置，该专利包括相互隔离之正极区域、蓝光负极区域、绿光负极区域以及红光负极区±或，将RGB三种LED芯片分别固定在相应的金属电极区域内来完成RGB三色芯片的封装，但该专利揭示的内容只适用于三个芯片的封装，无法再加入一个芯片的安装。中国技术专利CN200920205045揭示了一种多晶LED封装支架，该支架中间位置为绝缘基板，两边设置正负电极，将多个LED芯片安装在中间绝缘基板上，芯片正负极分别连接对应极性的金属电极上，从而实现多晶LED的封装。但该专利芯片固晶在绝缘基板上，散热不足；且一个正极端并联多个芯片时，无法满足芯片的正常工作电流的输出。
技术实现思路
本专利技术主要解决的问题是提供一种适用于多个芯片封装、且可改变电流大小的通用型LED封装支架及其该支架上进行封装的LED封装体。为解决上述问题，本专利技术提供的一种通用的多晶LED封装支架，包括:基底、金属电极及其延伸出的金属引脚，金属电极包括:第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极、第六电极，各金属电极间有间距的排布在基底表面，其特征在于:第一电极、第二电极相邻且有间距的安装在基底表面的同一侧，所述第一电极、第二电极之间的间隔处设有凹槽。本专利技术的一种优选方案，第一电极、第二电极作为支架的其中一个正极，第三电极、第四电极、第五电极、第六电极作为支架的其中一个负极。本专利技术的另一种优选方案，凹槽设于第一电极、第二电极之间，以第一电极为第一壁面，第二电极为第二壁面，在第一壁面与第二壁面之间设有连接两端的第三壁面和第四壁面，四个壁面构成封闭式的凹槽。本专利技术的另一种优选方案，凹槽的第三壁面与第四壁面均为绝缘材料。本专利技术的另一种优选方案，凹槽的第三壁面与第四壁面的高度不低于第一壁面与第二壁面的高度。本专利技术的另一种优选方案，在凹槽内填入导电材料使第一电极、第二电极相连。本专利技术的另一种优选方案，导电材料为银胶。—种通用的三芯LED封装体，包括:通用的多晶LED封装支架、LED芯片、覆盖在该支架和芯片上的保护胶，所述LED芯片包括:第一芯片、第二芯片、第三芯片，第一芯片、第二芯片、第三芯片的正电极分别连接第一电极或第二电极，第一芯片、第二芯片、第三芯片的负电极连接作为支架负极的其中一个金属电极，第一芯片、第二芯片、第三芯片呈并联连接方式，保护胶覆盖在支架和芯片的表面。—种通用的四芯LED封装体，包括:通用的多晶LED封装支架、LED芯片、覆盖在该支架和芯片上的保护胶，所述LED芯片包括:第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，第一芯片的正电极连接第一电极或第二电极，第一芯片的负电极连接第三电极，第二芯片的正电极连接第一电极或第二电极，第二芯片的负电极连接第四电极，第三芯片的正电极连接第一电极或第二电极，第三芯片的负电极连接第五电极，第四芯片的正电极连接第一电极或第二电极，第四芯片的负电极连接第六电极，保护胶覆盖在支架和芯片的表面。利用本专利技术提供的内容，具有如下有益效果:多金属电极结构，可实现多个LED芯片的封装；若单个金属电极无法满足LED芯片连接后的电流需求，可在凹槽内填入导电材料，将连接正电极的两个金属电极合并，两电极呈并联模式，电压保持不变，电流叠加，在多芯片并联的状况下保证各芯片的电流需求。【附图说明】图1所示为RGB三色在CIE1931上的显色色域图； 图2所示为RGB三色加入黄色(Y)在CIE1931上的显色色域图； 图3所示为RGB三色加入蓝绿后在CIE1931上的显色色域图； 图4 Ca)为本专利技术chip型LED封装支架结构示意图； 图4 (b)为本专利技术chip型LED封装支架剖面图； 图4 (c)为本专利技术支架凹槽结构示意图； 图5 Ca)为本专利技术TOP型LED封装支架结构示意图； 图5 (b)为本专利技术TOP型LED封装支架剖面图； 图6 Ca)为本专利技术chip型三色LED封装示意图； 图6 (b)为本专利技术TOP型三色LED封装示意图； 图6 (c)为图6 (a)与图6 (b)所示的电路连接示意图； 图7 Ca)为本专利技术合并电极后的chip型三色LED封装示意图； 图7 (b)为本专利技术合并电极后的TOP型三色LED封装示意图； 图7 (c本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种通用的多晶LED封装支架，包括：基底、金属电极及其延伸出的金属引脚，金属电极包括：第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极、第六电极，各金属电极间有间距的排布在基底表面，其特征在于：第一电极、第二电极相邻且有间距的安装在基底表面的同一侧，所述第一电极、第二电极之间的间隔处设有凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李邵立，
申请(专利权)人：厦门市信达光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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