【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明领域，特别是涉及一种组合式陶瓷基的COB集成光源。
技术介绍
COB光源是在LED芯片直接贴在金属基板上或陶瓷基座上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。虽然COB集成光源封装的贴装技术已经成熟，但这种芯片的排列方法是多种多样的，目前基板多为一个整体，所以集成光源存在散热差的问题。由于基板多为一块基板，不便组合，制约着COB集成光源的发展。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种组合式陶瓷基的COB集成光源。本技术采用以下方案实现:一种组合式陶瓷基的COB集成光源，包括:陶瓷基座，陶瓷基座上设有LED芯片组，本技术所述的陶瓷基座为多个圆管形陶瓷管的外侧相互连接组合成一组的管束，每个圆管形陶瓷管其中一端设有环形管基座，环形管基座与圆管形陶瓷管连为一体，环形管基座上设有环形的LED芯片组，LED芯片组的外侧设有透明胶体，LED芯片组的内侧设有将LED芯片固定在环形管基座的固晶胶。所述的LED芯片组的两接线端设在环形管基座上。本技术的有益效果:由于本技术的陶瓷基座为多个圆管形陶瓷管的外侧相互连接组合成一组的管束，圆管的性质就决定了管束的圆管与圆管之间只是线接触，因此每个圆管基座内外都可散热，散热面积大，COB光源工作更加稳定；由于是组合方式使用，便于根据需要随意扩大或缩小COB光源大小和功率，可根据需要方便组合为不同的形状；在使用中LED芯片组在陶瓷基座的下端，每个管的管孔和管与管之间的侧面都上下贯通，形成烟囱效应，大幅度提高了散热效率。【附图...
【技术保护点】
一种组合式陶瓷基的COB集成光源，包括：陶瓷基座，陶瓷基座上设有LED芯片组，其特征在于：所述的陶瓷基座为多个圆管形陶瓷管的外侧相互连接组合成一组的管束，每个圆管形陶瓷管其中一端设有环形管基座，环形管基座与圆管形陶瓷管连为一体，环形管基座上设有环形的LED芯片组， LED芯片组的外侧设有透明胶体，LED芯片组的内侧设有将LED芯片固定在环形管基座的固晶胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：区志航，黎建忠，
申请(专利权)人：佛山市华全电气照明有限公司，佛山市中照光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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