本实用新型专利技术公开了一种电容架空组装结构，包括主电路板、过渡电路板和电容部件，过渡电路板垂直插入于主电路板中；过渡电路板下端设有焊接连接部和第一固定焊接部，焊接连接部与主电路板上的电容连接部焊接连接，第一固定焊接部与主电路板上的第二固定焊接部焊接连接；过渡电路板的上端设有与焊接连接部电连接的电容焊接部，电容焊接部用于与电容部件的引脚端焊接连接。本实用新型专利技术还公开了一种驱动电源装置，包括上述的电容架空组装结构。本实用新型专利技术可降低电容部件的工作温度，提高电容部件的使用寿命，进而降低电容部件的维修替换率。进而降低电容部件的维修替换率。进而降低电容部件的维修替换率。
【技术实现步骤摘要】
一种电容架空组装结构及驱动电源装置
[0001]本技术涉及电容散热
，尤其涉及一种电容架空组装结构及驱动电源装置。
技术介绍
[0002]目前的驱动电源的驱动电源电路板的输出端一般设有电解电容。然而驱动电源电路板的输出电流往往较大，导致整流器件和变压器等发热件的发热严重，其热量将传导至驱动电源电路板中。由于电解电容的引脚直接焊接在驱动电源电路板上，驱动电源电路板的热量直接经电解电容的引脚传导至电解电容中，导致电解电容的热量大(即温度高)，容易降低电解电容的使用寿命，从而提高电解电容的维修替换率。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题在于，提供一种电容架空组装结构及驱动电源装置，可降低电容部件的工作温度，提高电容部件的使用寿命，进而降低电容部件的维修替换率。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种电容架空组装结构，包括主电路板、过渡电路板和电容部件，过渡电路板垂直插入于主电路板中；过渡电路板下端设有焊接连接部和第一固定焊接部，焊接连接部与主电路板上的电容连接部焊接连接，第一固定焊接部与主电路板上的第二固定焊接部焊接连接；过渡电路板的上端设有与焊接连接部电连接的电容焊接部，电容焊接部用于与电容部件的引脚端焊接连接。
[0005]作为上述方案的改进，主电路板上设有安装口，过渡电路板的下端垂直插入于安装口中，过渡电路板与主电路板相互垂直。
[0006]作为上述方案的改进，第一固定焊接部分别设于过渡电路板的正反面上；第二固定焊接部设于主电路板的正面和/或反面上，第二固定焊接部位于安装口的两侧并邻近安装口，第二固定焊接部与第一固定焊接部一一对应焊接。
[0007]作为上述方案的改进，焊接连接部设于过渡电路板的正面和/或反面上；电容连接部设于主电路板的正面和/或反面上，电容连接部邻近安装口，电容连接部与焊接连接部一一对应焊接。
[0008]作为上述方案的改进，电容焊接部、焊接连接部和电容连接部均包括电容正极连接部和电容负极连接部。
[0009]作为上述方案的改进，电容焊接部包括贴片电容焊接部和/或插件电容焊接部，贴片电容焊接部和/或插件电容焊接部与对应的电容部件的引脚端焊接连接。
[0010]作为上述方案的改进，过渡电路板的体积远小于主电路板的体积。
[0011]作为上述方案的改进，电容部件为电解电容。
[0012]作为上述方案的改进，过渡电路板和主电路板均为PCB板。
[0013]本技术还提供了一种驱动电源装置，包括上述的电容架空组装结构。
[0014]实施本技术，具有如下有益效果；
[0015]本技术的电容架空组装结构及驱动电源装置，能够使电容部件通过过渡电路板与主电路板电连接，主电路板上的热量会传导至过渡电路板上，过渡电路板可将热量传导至空气中以实现散热功能，热量随着过渡电路板的高度递增而逐渐减小，位于上端的电容部件被传导的热量有限，不会影响电容部件的使用寿命。因此，通过上述方式可避免主电路板上的热量直接经电容部件的引脚传导至电容部件中，可降低电容部件的工作温度，从而提高电容部件的使用寿命，进而降低电容部件的维修替换率。
附图说明
[0016]图1是本技术的电容架空组装结构的主视结构示意图；
[0017]图2是本技术的电容架空组装结构的左视结构示意图；
[0018]图3是本技术的电容架空组装结构的俯视结构示意图；
[0019]图4是本技术的主电路板的结构示意图。
具体实施方式
[0020]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。
[0021]如图1
‑
3所示，本技术的具体实施例提供了一种电容架空组装结构，包括主电路板1、过渡电路板2和电容部件3，过渡电路板2垂直插入于主电路板1中。过渡电路板2下端设有焊接连接部4和第一固定焊接部5，焊接连接部4与主电路板1上的电容连接部6焊接连接，以实现过渡电路板2的电路与所述主电路板1的电路相连通，两者电连接；第一固定焊接部5与主电路板1上的第二固定焊接部7焊接连接，以实现过渡电路板2与主电路板1固定连接；过渡电路板2的上端设有与焊接连接部4电连接的电容焊接部8，电容焊接部8用于与电容部件3的引脚端焊接连接，以实现电容部件3与过渡电路板2电连接。
[0022]电容部件3通过过渡电路板2与主电路板1电连接，电容部件3与主电路板1互不接触。发热严重的发热器件的热量将直接传导至主电路板1上，主电路板1上的热量会传导至过渡电路板2上，过渡电路板2可将热量传导至空气中以实现散热功能，热量随着过渡电路板2的高度递增而逐渐减小，位于上端的电容部件3被传导的热量有限，即温度较低，不会影响电容部件3的使用寿命。因此，通过上述方式可避免主电路板1上的热量直接经电容部件3的引脚传导至电容部件3中，可降低电容部件3的工作温度，从而提高电容部件3的使用寿命，进而降低电容部件3的维修替换率。
[0023]具体地，如图4所示，主电路板1上设有安装口9，以便于过渡电路板2的下端垂直插入于安装口9中并部分穿过安装口9，从而使过渡电路板2与主电路板1相互垂直，进而使传导至过渡电路板2上端的热量小，保证电容部件3的工作温度不会过高，提高电容部件3的使用寿命。
[0024]需要说明的是，本实施例中的过渡电路板2呈凸形状，但不限于此。过渡电路板2的凸头端插入安装口9中并部分穿过安装口9，可便于过渡电路板2卡合安装或相对固定在主电路板1上，便于后续焊接组装。
[0025]优选地，本实施例中，第一固定焊接部5分别设于过渡电路板2的正反面上，第二固
定焊接部7设于主电路板1的反面上，第二固定焊接部7位于安装口9的两侧并邻近安装口9，以便于焊接及提高焊接效果；第二固定焊接部7与第一固定焊接部5一一对应焊接，提高过渡电路板2与主电路板1的连接稳定性。
[0026]需要说明的是，在其他实施例中，第二固定焊接部7可设于主电路板1的正面或正反面上，设置的第一固定焊接部5可与第二固定焊接部7一一对应焊接。
[0027]优选地，本实施例中的焊接连接部4设于过渡电路板2的正面上；电容连接部6设于主电路板1的反面上，电容连接部6邻近安装口9，以便于焊接及提高焊接效果；电容连接部6与焊接连接部4一一对应焊接，以实现过渡电路板2与主电路板1电连接，从而实现电容部件3与主电路板1电连接。
[0028]需要说明的是，在其他实施例中，焊接连接部4可设于过渡电路板2的正面上，电容连接部6可设于主电路板1的正面或正反面上；或焊接连接部4可设于过渡电路板2的反面上，电容连接部6可设于主电路板1的正面和/或反面上；或焊接连接部4可设于过渡电路板2的正反面上，电容连接部6可设于主电路板1的正面和/或反面上并分别位于安装口9的两侧；其中，设置的电容连接部6可与焊接连接部4一一对应焊接。
[0029]优选地，电容焊接部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电容架空组装结构，其特征在于，包括主电路板、过渡电路板和电容部件，所述过渡电路板垂直插入于所述主电路板中；所述过渡电路板下端设有焊接连接部和第一固定焊接部，所述焊接连接部与所述主电路板上的电容连接部焊接连接，所述第一固定焊接部与所述主电路板上的第二固定焊接部焊接连接；所述过渡电路板的上端设有与所述焊接连接部电连接的电容焊接部，所述电容焊接部用于与所述电容部件的引脚端焊接连接。2.根据权利要求1所述的电容架空组装结构，其特征在于，所述主电路板上设有安装口，所述过渡电路板的下端垂直插入于所述安装口中，所述过渡电路板与所述主电路板相互垂直。3.根据权利要求2所述的电容架空组装结构，其特征在于，所述第一固定焊接部分别设于所述过渡电路板的正反面上；所述第二固定焊接部设于所述主电路板的正面和/或反面上，所述第二固定焊接部位于所述安装口的两侧并邻近所述安装口，所述第二固定焊接部与所述第一固定焊接部一一对应焊接。4.根据权利要求2所述的电容架空组装结构，其特征在于，所述焊接连接部设于所述过渡电路板的正面和/或反面上；所述电容连接部设于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：区志杨，
申请(专利权)人：佛山市华全电气照明有限公司，
类型：新型
国别省市：
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