【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】
技术介绍
CPU或微处理器芯片是包括单个衬底上的一个处理器或多个处理器的集成电路。衬底是诸如硅之类的半导体材料。当前趋势已经导致计算设备的更多系统功能(诸如存储器控制器)包括在CPU衬底上或具有(多个)处理器的CPU封装内。【附图说明】在以下详细描述中并且参照附图来描述某些示例，其中: 图1是计算系统的示例的框图； 图2是计算系统中的通信通路的示例的图示；以及图3是图示了访问存储器的方法的示例的过程流程图。 图4是图示了访问存储器的方法的示例的过程流程图。【具体实施方式】本文所描述的技术一般涉及存储器控制器。更具体地，本文所描述的技术涉及外部存储器控制器。“外部”是指与相关联的处理器分离(诸如物理分离或者作为唯一的功能块)、但是可通信耦合到处理器的存储器控制器。外部存储器控制器可以与处理器物理分离，或者外部存储器控制器可以是唯一的功能块。例如，外部存储器控制器可以包括在处理器管芯上(诸如在片上系统(SOC)设计中)。在示例中，外部存储器控制器是唯一的功能块，其可以与(多个)处理器共享硅管芯。随着CPU厂商将更多的系统功能放置到CPU封装中，他们创...
【技术保护点】
一种计算系统，包括：计算节点，包括： 多个处理器；以及 主存储器控制器，主存储器控制器在多个处理器外部；以及经由系统构造耦合到计算节点的远程存储器节点，其中主存储器控制器将对应于来自多个处理器的请求的请求跨系统构造路由至远程存储器节点并且返回响应。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：RW赫雷尔，G戈斯丁，GB莱萨特尔，DC莫里斯，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国;US
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