本实用新型专利技术公开了一种TYPE-C连接器，包括壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组、下端子模组及PCB板，上端子模组包括上绝缘载体以及上排导电端子，下端子模组包括下绝缘载体以及下排导电端子，上排导电端子中的每一导电端子包括向下凸伸至绝缘本体内部的上对接部、向后延伸超出绝缘本体的上焊接部、以及位于上对接部和上焊接部之间的上连接部；下排导电端子中的每一导电端子包括向上凸伸至绝缘本体内部的下对接部、向后延伸超出绝缘本体的下焊接部、以及位于下对接部和下焊接部之间的下连接部；上焊接部和下焊接部焊接在所述PCB板的同一面。采用本实用新型专利技术，其结构简单，成本低，焊接PCB板时可实现自动化，提高工作效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电连接器
，尤其涉及一种TYPE-C连接器。
技术介绍
随着电子行业科学技术的飞速发展，电子产品的体积更是沿着越来越轻薄、短小的趋势发展，这也就要求电子产品的零组件尺寸越来越小，而连接器行业更是首当其冲。新一代USB TYPE-C连接器的尺寸更小，这就要求更好的机械性能和电气性能。为了保证产品的可靠性，各大厂家纷纷推出相应的结构设计。现有的插头连接器一般包括壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组及下端子模组，上端子模组包括上绝缘载体以及上排导电端子，下端子模组包括下绝缘载体以及下排导电端子，其中，上排导电端子与下排导电端子采用夹板式焊接至电路板，即上排导电端子与下排导电端子分别设于电路板的两面。但是，采用上排导电端子与下排导电端子分别设于电路板的两面的焊接方式，需采用人工置件，或采用辅助治具置件，无法采用高速贴片机自动置件，生产工艺复杂，所耗费的人力资源多，导致生产成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种TYPE-C连接器，其结构简单，成本低，焊接PCB板时可实现自动化，提高工作效率。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种TYPE-C连接器，包括壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组、下端子模组及PCB板，所述上端子模组包括上绝缘载体以及上排导电端子，所述下端子模组包括下绝缘载体以及下排导电端子，所述上排导电端子中的每一导电端子包括向下凸伸至绝缘本体内部的上对接部、向后延伸超出绝缘本体的上焊接部、以及位于上对接部和上焊接部之间的上连接部；所述下排导电端子中的每一导电端子包括向上凸伸至绝缘本体内部的下对接部、向后延伸超出绝缘本体的下焊接部、以及位于下对接部和下焊接部之间的下连接部；所述上焊接部和下焊接部焊接在所述PCB板的同一面。作为上述方案的改进，所述上焊接部和下焊接部通过错位排列形成一排，以使所述上焊接部和下焊接部焊接在所述PCB板的同一面。作为上述方案的改进，所述绝缘本体的外表面与壳体的内表面之间设有间隙。作为上述方案的改进，所述绝缘本体的前端具有对接端口，所述壳体的前端具有与所述对接端口相适配的框口，所述绝缘本体的对接端口的外表面与壳体的框口的内表面之间设有间隙。作为上述方案的改进，所述绝缘本体的外表面与壳体的内表面之间的距离为0.02-0.1mm。作为上述方案的改进，所述绝缘本体的外表面与壳体的内表面之间的距离为0.03-0.06 mm。作为上述方案的改进，所述上绝缘载体以及上排导电端子为一体成型，所述下绝缘载体以及下排导电端子为一体成型。作为上述方案的改进，所述绝缘本体的前端具有椭圆形的对接端口，所述对接端口用于与对接连接器的插入配合。实施本技术的有益效果在于:本技术TYPE-C连接器的上焊接部和下焊接部设于PCB板的同一面，结构简单，容易实现，且在焊接时用高速贴片机自动置件即可，实现全自动无人化焊接生产，提高工作效率，降低成本。壳体包覆在绝缘本体外侧，绝缘本体的外表面与壳体的内表面之间设有间隙，有效避免在高温焊接过程中的绝缘本体变形问题。而且，上述TYPE-C连接器结构简单、体积小巧、性能稳定。所述绝缘本体的外表面与壳体的内表面之间的距离为0.03-0.06 mm，即间隙的大小为0.03-0.06 mm。在上述间隙范围内，既可以保证绝缘本体不会产生变形，又可以保证绝缘本体与壳体之间的连接是牢固的，保证产品的可靠性。【附图说明】图1是本技术TYPE-C连接器的立体组合图；图2是图1所示TYPE-C连接器的又一视角的立体组合图；图3是图1所示TYPE-C连接器的另一视角的立体组合图；图4是图1所示TYPE-C连接器的立体分解图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。仅此声明，本技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本技术的附图为基准，其并不是对本技术的具体限定。如图1、图2、图3及图4所示，本技术TYPE-C连接器100，包括壳体1、绝缘本体2、扣爪3、上端子模组4、下端子模组5及PCB板6，所述上端子模组4包括上绝缘载体41以及上排导电端子42，所述下端子模组5包括下绝缘载体51以及下排导电端子52，所述上排导电端子42中的每一导电端子包括向下凸伸至绝缘本体内部的上对接部421、向后延伸超出绝缘本体的上焊接部422、以及位于上对接部和上焊接部之间的上连接部423 ;所述下排导电端子52中的每一导电端子包括向上凸伸至绝缘本体内部的下对接部521、向后延伸超出绝缘本体的下焊接部522、以及位于下对接部和下焊接部之间的下连接部523 ;所述上焊接部422和下焊接部522焊接在所述PCB板6的同一面。优选的，所述上焊接部422和下焊接部522通过错位排列形成一排，以使所述上焊接部422和下焊接部522焊接在所述PCB板6的同一面。本技术TYPE-C连接器的上焊接部和下焊接部设于PCB板的同一面，结构简单，容易实现，且在焊接时用高速贴片机自动置件即可，实现全自动无人化焊接生产，提高工作效率，降低成本。优选的，所述上绝缘载体41以及上排导电端子42为一体成型，所述下绝缘载体51以及下排导电端子52为一体成型，可以减少体积，且保证产品性能。进一步，所述绝缘本体2的外表面与壳体I的内表面之间设有间隙。绝缘板体2 —般由绝缘材料(例如塑胶)制成，壳体I 一般由金属(例如铁)制成，绝缘本体2的外表面与壳体I的内表面之间设有间隙，有效避免在高温焊接过程中，由于材料的热膨胀系数不一致而导致的绝缘本体变形问题。而且，上述TYPE-C连接器结构简单、体积小巧、性能稳定。该间隙优选设置在绝缘本体和壳体的框口位置，具体的，绝缘本体2的前端具有对接端口，壳体I的前端具有与对接端口相适配的框口，绝缘本体2的对接端口的外表面与壳体I的框口的内表面之间设有间隙，尤其适用于避免在高温焊接过程中的绝缘本体的对接端口的变形问题。更佳的，所述绝缘本体2前端的对接端口为椭圆形，用于对接连接器的正反插入配合，具有正反插均适用的使用便捷性优势。所述绝缘本体的外表面与壳体的内表面之间的距离为0.02-0.1mm,即间隙的大小为0.02-0.1mm。优选的，所述绝缘本体的外表面与壳体的内表面之间的距离为0.03-0.06mm，即间隙的大小为0.03-0.06 mm。在上述间隙范围内，既可以保证绝缘本体不会产生变形，又可以保证绝缘本体与壳体之间的连接是牢固的，避免绝缘本体的晃动，保证产品的可靠性。综上所述，本技术TYPE-C连接器100的结构简单，成本低，焊接PCB板时可实现自动化，提高工作效率。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种TYPE-C连接器，包括壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组、下端子模组及PCB板，所述上端子模组包括上绝缘载体以及上排导电端子，所述下端子模组包括下绝缘载体以及下排导电端子，其特征在于，所述上排导电端子中的每一导电端子包括向下凸伸至绝缘本体内部的上对接部、向后延伸本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种TYPE‑C连接器，包括壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组、下端子模组及PCB板，所述上端子模组包括上绝缘载体以及上排导电端子，所述下端子模组包括下绝缘载体以及下排导电端子，其特征在于，所述上排导电端子中的每一导电端子包括向下凸伸至绝缘本体内部的上对接部、向后延伸超出绝缘本体的上焊接部、以及位于上对接部和上焊接部之间的上连接部；所述下排导电端子中的每一导电端子包括向上凸伸至绝缘本体内部的下对接部、向后延伸超出绝缘本体的下焊接部、以及位于下对接部和下焊接部之间的下连接部；所述上焊接部和下焊接部焊接在所述PCB板的同一面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭易平，翟重阳，张安定，程正云，
申请(专利权)人：昆山全方位电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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