一种USB TYPE‑C插座连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种USB TYPE‑C插座连接器，包括壳体及插入组件，插入组件包括上插入组件及下插入组件，上插入组件包括上绝缘本体及上排导电端子，下插入组件包括下绝缘本体、金属屏蔽片及下排导电端子；每一绝缘本体上设有十二个凹槽，每一导电端子与所述凹槽相互配合设置；每一导电端子包括对接部、焊接部以及连接部，所述对接部用于与插头连接器的导电端子相对接，所述焊接部以DIP式焊接于PCB板上；所述上排导电端子的焊接部处于第一竖直面，所述下排导电端子的焊接部处于第二竖直面，所述第一竖直面与第二竖直面重合或平行。采用本发明专利技术，可对端子进行有效合并，大大地减少端子数量，有效地解决了导电端子的共面问题，大大减轻了制造难度。

【技术实现步骤摘要】
一种USBTYPE-C插座连接器
本专利技术涉及电连接器
，尤其涉及一种USBTYPE-C插座连接器。
技术介绍
随着电子行业科学技术的飞速发展，电子产品的体积更是沿着越来越轻薄、短小的趋势发展，这也就要求电子产品的零组件尺寸越来越小，而连接器行业更是首当其冲。由于要求新一代USBType-C连接器的尺寸更小，这导致对机械性能要求更好，产品设计难度更高。为了面向更轻薄、更纤细的设备，并保证产品结构的可靠性，各大厂家纷纷推出相应的结构设计。现有的USBType-C插座连接器设有两排导电端子，共24根导电端子，其中，两排导电端子一般同时采用SMT技术（SurfaceMountedTechnology表面贴装技术）焊接于PCB板上，或者一排导电端子采用SMT技术焊接于PCB板上，另一排导电端子采用DIP（dualinline-pinpackage双列直插式封装技术）技术焊接于PCB板上。但是，由于USBType-C插座连接器的体积小巧，空间有效，而导电端子的数量较多，若两排导电端子同时采用SMT技术焊接于PCB板上，则需要使24根导电端子共面，控制难度高，而且焊接后不易检测；若一排导电端子采用SMT技术焊接于PCB板上，另一排导电端子采用DIP技术焊接于PCB板上，则制造难度较大，不利于实际生产。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、体积小巧、方便焊接的USBTYPE-C插座连接器。本专利技术所要解决的技术问题还在于，提供一种USBTYPE-C插座连接器，可通过有效地合并导电端子，减少端子数量，减轻制造难度。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种USBTYPE-C插座连接器，包括壳体及插入组件，所述壳体包覆在插入组件外侧，其中，所述插入组件包括相互组装在一起的上插入组件及下插入组件，所述上插入组件包括上绝缘本体及与上绝缘本体成型为一体的上排导电端子，所述下插入组件包括下绝缘本体、与下绝缘本体成型为一体的金属屏蔽片及下排导电端子；每一绝缘本体上设有十二个凹槽，每一导电端子与所述凹槽相互配合设置；每一导电端子包括向前延伸至绝缘本体前侧的对接部、向下延伸超出绝缘本体的焊接部以及位于对接部和焊接部之间的连接部，所述对接部用于与插头连接器的导电端子相对接，所述焊接部以DIP式焊接于PCB板上；所述上排导电端子的焊接部处于第一竖直面，所述下排导电端子的焊接部处于第二竖直面，所述第一竖直面与第二竖直面重合或平行。作为上述方案的改进，每一绝缘本体上设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第五凹槽、第六凹槽、第七凹槽、第八凹槽、第九凹槽、第十凹槽、第十一凹槽及第十二凹槽。作为上述方案的改进，所述上排导电端子包括两根上接地端子及两根上电源端子，所述两根上接地端子分别设于上绝缘本体的第一凹槽、第十二凹槽内，所述两根上电源端子分别设于上绝缘本体的第四凹槽、第九凹槽内；所述下排导电端子包括两根下接地端子及两根下电源端子，所述两根下接地端子分别设于下绝缘本体的第一凹槽、第十二凹槽内，所述两根下电源端子分别设于下绝缘本体的第四凹槽、第九凹槽内。作为上述方案的改进，所述上排导电端子还包括一根上检测端子，所述上检测端子设于上绝缘本体的第五凹槽内；所述下排导电端子还包括一根下检测端子，所述下检测端子设于下绝缘本体的第五凹槽内。作为上述方案的改进，所述上排导电端子还包括一根上信号端子，所述上信号端子设于上绝缘本体的第六凹槽内；所述下排导电端子还包括一根下信号端子，所述下信号端子设于下绝缘本体的第七凹槽内；所述第一竖直面与第二竖直面平行。作为上述方案的改进，所述上排导电端子还包括两根上信号端子，所述两根上信号端子设于上绝缘本体的第六凹槽、第七凹槽内；所述下排导电端子还包括两根下信号端子，所述两根下信号端子设于下绝缘本体的第六凹槽、第七凹槽内；所述第一竖直面与第二竖直面平行。作为上述方案的改进，所述上排导电端子还包括一根上备用端子，所述上备用端子设于上绝缘本体的第八凹槽内；所述下排导电端子还包括一根下备用端子，所述下备用端子设于下绝缘本体的第八凹槽内。作为上述方案的改进，所述金属屏蔽片与下排导电端子一体成型，所述金属屏蔽片设于上排导电端子与下排导电端子之间，用于屏蔽上排导电端子与下排导电端子之间的电磁干扰。作为上述方案的改进，所述壳体的前端具有椭圆形的对接框口，用于对接插头连接器的正反插入配合。作为上述方案的改进，所述壳体上设有至少两个焊脚，用于将壳体固定于PCB板上。实施本专利技术，具有如下有益效果：本专利技术基于是基于TYPE-C结构的USBTYPE-C插座连接器，单独采用DIP技术将两排导电端子同时焊接于PCB板上，使两排导电端子形成一排式DIP焊脚结构或两排式DIP焊脚结构，有效地解决了导电端子的共面问题。另外，本专利技术将原有的24根导电端子进行有效合并，大大地减少了端子数量，简化了USBTYPE-C插座连接器的内部结构，便于并将导电端子设计为一排式DIP焊脚结构或者两排式DIP焊脚结构，大大减轻了制造难度，适用于实际生产。同时，也简化了PCB板的结构，便于焊接后的检验。附图说明图1是本专利技术USBTYPE-C插座连接器的立体组合图；图2是本专利技术USBTYPE-C插座连接器的立体分解图；图3是本专利技术USBTYPE-C插座连接器的另一立体分解图；图4是图3中上排导电端子、金属屏蔽片与下排导电端子的结构图；图5是本专利技术USBTYPE-C插座连接器中一排式DIP焊脚结构的示意图；图6是本专利技术USBTYPE-C插座连接器中两排式DIP焊脚结构的示意图；图7是本专利技术USBTYPE-C插座连接器第一实施例中上排导电端子与下排导电端子组合在一起的结构图；图8是本专利技术USBTYPE-C插座连接器第一实施例中上排导电端子与下排导电端子组合在一起的另一视角的结构图；图9是本专利技术USBTYPE-C插座连接器第二实施例中上排导电端子与下排导电端子组合在一起的结构图；图10是本专利技术USBTYPE-C插座连接器第三实施例中上排导电端子与下排导电端子组合在一起的结构图；图11是本专利技术USBTYPE-C插座连接器第三实施例中上排导电端子与下排导电端子组合在一起的另一视角的结构图；图12是本专利技术USBTYPE-C插座连接器第四实施例中上排导电端子与下排导电端子组合在一起的结构图；图13是本专利技术USBTYPE-C插座连接器第五实施例中上排导电端子与下排导电端子组合在一起的结构图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述。仅此声明，本专利技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本专利技术的附图为基准，其并不是对本专利技术的具体限定。结合图1~13，本专利技术提供了一种USBTYPE-C插座连接器100的多种实施方式。如图1~图3所示，本专利技术USBTYPE-C插座连接器100，包括壳体1及插入组件，所述壳体1包覆在插入组件外侧，用于屏蔽电池干扰；所述壳体1的前端具有椭圆形的对接框口，用于对接插头连接器的正反插入配合。其中，所述插入组件包括相互组装在一起的上插入组件2及下插入组件3，所述上插入组件2和下插入组件3优选采用扣合方式进行组装，但不限于此。所述上插入组件2包括上绝缘本体4及与上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种USB TYPE‑C插座连接器，包括壳体及插入组件，所述壳体包覆在插入组件外侧，其特征在于，所述插入组件包括相互组装在一起的上插入组件及下插入组件，所述上插入组件包括上绝缘本体及与上绝缘本体成型为一体的上排导电端子，所述下插入组件包括下绝缘本体、与下绝缘本体成型为一体的金属屏蔽片及下排导电端子;每一绝缘本体上设有十二个凹槽，每一导电端子与所述凹槽相互配合设置；每一导电端子包括向前延伸至绝缘本体前侧的对接部、向下延伸超出绝缘本体的焊接部以及位于对接部和焊接部之间的连接部，所述对接部用于与插头连接器的导电端子相对接，所述焊接部以DIP式焊接于PCB板上;所述上排导电端子的焊接部处于第一竖直面，所述下排导电端子的焊接部处于第二竖直面，所述第一竖直面与第二竖直面重合或平行。

【技术特征摘要】
1.一种USBTYPE-C插座连接器，包括壳体及插入组件，所述壳体包覆在插入组件外侧，其特征在于，所述插入组件包括相互组装在一起的上插入组件及下插入组件，所述上插入组件包括上绝缘本体及与上绝缘本体成型为一体的上排导电端子，所述下插入组件包括下绝缘本体、与下绝缘本体成型为一体的金属屏蔽片及下排导电端子;每一绝缘本体上设有十二个凹槽，每一导电端子与所述凹槽相互配合设置；每一导电端子包括向前延伸至绝缘本体前侧的对接部、向下延伸超出绝缘本体的焊接部以及位于对接部和焊接部之间的连接部，所述对接部用于与插头连接器的导电端子相对接，所述焊接部以DIP式焊接于PCB板上;所述上排导电端子的焊接部处于第一竖直面，所述下排导电端子的焊接部处于第二竖直面，所述第一竖直面与第二竖直面重合或平行；每一绝缘本体上设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第五凹槽、第六凹槽、第七凹槽、第八凹槽、第九凹槽、第十凹槽、第十一凹槽及第十二凹槽；所述上排导电端子包括两根上接地端子、两根上电源端子、一根上检测端子及一根上信号端子，所述两根上接地端子分别设于上绝缘本体的第一凹槽、第十二凹槽内，所述两根上电源端子分别设于上绝缘本体的第四凹槽、第九凹槽内，所述上检测端子设于上绝缘本体的第五凹槽内，所述上信号端子设于上绝缘本体的第六凹槽内；所述下排导电端子包括两根下接地端子、两根下电源端子、一根下检测端子及一...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭易平，翟重阳，张安定，程正云，
申请(专利权)人：昆山全方位电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32