一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，涉及焊接辅助工具技术领域，其引线框架包括待焊线区域，所述待焊线区域设有焊盘，所述压板包括用于压紧引线框架的压板框，所述压板框设有用于露出所述引线框架的待焊线区域的窗口，所述压板框设有若干用于压紧所述引线框架的待焊线区域的非焊盘位置的若干个压爪，本实用新型专利技术通过设置若干压爪来压紧待焊线区域的非焊盘位置，压爪分布在焊盘附近，使引线框架被压板压着更紧且压着区受力也更均匀，大大提高了焊线的品质和作业良率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接辅助工具
，特别是涉及一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板。
技术介绍
功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合后灌封的一个模块。智能功率模块是以IGBT为内核的先进混合集成功率部件，由高速低功耗管芯(IGBT)和优化的门极驱动电路，以及快速保护电路构成。智能功率模块一般包括PCB板和引线框架，是一种微型电子器件或部件。PCB板是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝和铜丝等)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有技术在焊接PCB板和引线框架之间电连接的导线时，通常需要借助压板来将引线框架固定，避免其移动而影响焊线效果，然而，现有技术的压板设计不合理，如图3和图4所示，只有一个压板框11，露出一个窗口 12，焊线时对PCB板的压着力度不够，导致在焊线作业过程中经常因为压着不紧而导致虚焊或者鱼尾断裂等品质问题。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，该在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板可使得压着更紧且压着区受力也更均匀，大大提高了焊线的品质和良品率。本技术的目的通过以下技术方案实现:提供一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，所述引线框架包括待焊线区域，所述待焊线区域设有焊盘，其特征在于:所述压板包括用于压紧引线框架的压板框，所述压板框设有用于露出所述引线框架的待焊线区域的窗口，所述压板框设有若干用于压紧所述引线框架的待焊线区域的非焊盘位置的若干个压爪。每个所述压爪的一端与所述压板框的顶面连接，每个所述压爪的另一端向所述窗口的中心位置延伸。每个所述压爪的另一端的高度与所述压板框的底面的高度相同。每个所述压爪的另一端的高度低于所述压板框的底面的高度。所述若干个压爪分为上排压爪和下排压爪，所述上排压爪和下排压爪相对设置。本技术的有益效果:本技术的引线框架包括待焊线区域，所述待焊线区域设有焊盘，所述压板包括用于压紧引线框架的压板框，所述压板框设有用于露出待焊线区域的窗口，所述压板框设有若干用于压紧待焊线区域的非焊盘位置的若干个压爪。本技术通过设置若干压爪来压紧待焊线区域的非焊盘位置，压爪分布在焊盘附近，使引线框架被压板压着更紧且压着区受力也更均匀，大大提高了焊线的品质和良品率。【附图说明】利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术的一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板的整体结构示意图。图2是本技术的一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板的使用状态不意图。图3是现有技术的一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板的整体结构示意图。图4是现有技术的一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板的使用状态示意图。图中包括有:I——压板、11——压板框、12——窗口、13——压爪；2——引线框架。【具体实施方式】结合以下实施例对本技术作进一步描述。本实施例的一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，如图1和图2所示，所述引线框架包括待焊线区域，所述待焊线区域设有焊盘，所述压板I包括用于压紧引线框架的压板框11，所述压板框11设有用于露出所述引线框架2的待焊线区域的窗口12，所述压板框11设有若干用于压紧所述引线框架2的待焊线区域的非焊盘位置的若干个压爪13。本实施例通过设置若干压爪13来压紧待焊线区域的非焊盘位置，压爪13分布在焊盘附近，使引线框架被压板I压着更紧且压着区受力也更均匀，大大提高了焊线的品质和良品率。每个所述压爪13的一端与所述压板框11的顶面连接，可确保压板框11的底面的平整，每个所述压爪13的另一端向所述窗口 12的中心位置延伸，便于压紧待焊线区域的中间位置。每个所述压爪13的另一端的高度与所述压板框11的底面的高度相同，可确保能压着待焊线区域的中间位置，当然，更优的实施方式是每个所述压爪13的另一端的高度低于所述压板框11的底面的高度，这样有利于将待焊线区域的中间位置压得更紧。所述若干个压爪13分为上排压爪和下排压爪，所述上排压爪和下排压爪相对设置，使得压爪可均匀分布，起到更好的压着效果，提高焊线的质量。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。【主权项】1.一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，其特征在于:所述压板包括用于压紧引线框架的压板框，所述压板框设有用于露出所述引线框架的待焊线区域的窗口，所述压板框设有若干用于压紧所述引线框架的待焊线区域的非焊盘位置的若干个压爪。2.如权利要求1所述的一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，其特征在于:每个所述压爪的一端与所述压板框的顶面连接，每个所述压爪的另一端向所述窗口的中心位置延伸。3.如权利要求2所述的一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，其特征在于:每个所述压爪的另一端的高度与所述压板框的底面的高度相同。4.如权利要求2所述的一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，其特征在于:每个所述压爪的另一端的高度低于所述压板框的底面的高度。5.如权利要求1所述的一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，其特征在于:所述若干个压爪分为上排压爪和下排压爪，所述上排压爪和下排压爪相对设置。【专利摘要】一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，涉及焊接辅助工具
，其引线框架包括待焊线区域，所述待焊线区域设有焊盘，所述压板包括用于压紧引线框架的压板框，所述压板框设有用于露出所述引线框架的待焊线区域的窗口，所述压板框设有若干用于压紧所述引线框架的待焊线区域的非焊盘位置的若干个压爪，本技术通过设置若干压爪来压紧待焊线区域的非焊盘位置，压爪分布在焊盘附近，使引线框架被压板压着更紧且压着区受力也更均匀，大大提高了焊线的品质和作业良率。【IPC分类】H01L21/60, H01L21/687【公开号】CN204706546【申请号】CN201520322743【专利技术人】罗艳玲, 陶少勇, 王敬 【申请人】吉林华微斯帕克电气有限公司【公开日】2015年10月14日【申请日】2015年5月19日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，其特征在于：所述压板包括用于压紧引线框架的压板框，所述压板框设有用于露出所述引线框架的待焊线区域的窗口，所述压板框设有若干用于压紧所述引线框架的待焊线区域的非焊盘位置的若干个压爪。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗艳玲，陶少勇，王敬，
申请(专利权)人：吉林华微斯帕克电气有限公司，
类型：新型
国别省市：吉林;22
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