一种引线框架改进结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种引线框架改进结构，包括散热区、芯片区、引脚区，所述散热区与芯片区之间通过连接部相连，所述引脚区包括左引脚、中引脚、右引脚，所述左引脚与右引脚的上端分别设有接线部，所述左引脚、中引脚、右引脚的中部分别设有凸起，所述左引脚、中引脚、右引脚上位于各凸起的两侧分别设有毛刺面。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种引线框架改进结构。
技术介绍
目前，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。中国专利号:201520024579.5公开一种基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与散热片连接的引脚区，散热片包括芯片区和散热区，引脚区包括与芯片区连接的左侧引脚、未与芯片区连接的右侧引脚和中间引脚、依次连接左侧引脚、右侧引脚和中间引脚的中筋、及与中筋平行设置且依次连接左侧弓丨脚和右侧引脚的底筋，右侧引脚的端部具有溅丝部，中间引脚自中筋朝芯片区延伸形成，中间引脚的上端部于高度方向上低于溅丝部，芯片区、散热区与T0-220CE引线框架的芯片区和散热区的尺寸相同，左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置与T0-220CE引线框架的左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置相同。但是这种引线框架其引脚的表面往往光滑，与其他物件的连接效果并不理想。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提出一种结构简单、能够增加连接效果、传导性能好的引线框架改进结构。为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案:一种引线框架改进结构，包括散热区、芯片区、引脚区，所述散热区与芯片区之间通过连接部相连，所述引脚区包括左引脚、中引脚、右引脚，所述左引脚与右引脚的上端分别设有接线部，所述左引脚、中引脚、右引脚的中部分别设有凸起，所述左引脚、中引脚、右引脚上位于各凸起的两侧分别设有毛刺面。进一步的，所述连接部上沿长度方向设有用于卡置的燕尾槽。进一步的，所述芯片区上设有一圈金属丝，所述金属丝的中部镀有一层银。进一步的，所述芯片区上设有一凹陷部，所述金属丝卡置于凹陷部内，所述凹陷部的边沿呈倾斜状。进一步的，所述芯片区上位于凹陷部的左右两侧分别设有第二毛刺面。进一步的，所述左引脚、中引脚、右引脚上位于各凸起的相对一面上设有V形凹槽。通过采用前述技术方案，本技术的有益效果是:通过在左引脚、中引脚、右引脚的中部分别设有凸起，可以增加连接的性能，而且所述左引脚、中引脚、右引脚上位于各凸起的两侧分别设有毛刺面，通过毛刺面的摩擦，可以增加连接的牢固性，对于连接性能、传导性能都起到一个增大的作用，效果更好；进一步的，所述连接部上沿长度方向设有用于卡置的燕尾槽，通过燕尾槽能够很好地对物品进行卡置，无论是安装、封装、物品连接方面都起到较好的效果；进一步的，所述芯片区上设有一圈金属丝，所述金属丝的中部镀有一层银，通过镀银，使得连接性更好，导电性能更佳；所述芯片区上设有一凹陷部，所述金属丝卡置于凹陷部内，所述凹陷部的边沿呈倾斜状，可以使得镀银的区域精确，银的分布也能够均匀，而且可以利用凹陷卡置芯片，效果更好；进一步的，所述芯片区上位于凹陷部的左右两侧分别设有第二毛刺面，用第二毛刺面增加连接性，使得连接效果、导电效果更好；进一步的，所述左引脚、中引脚、右引脚上位于各凸起的相对一面上设有V形凹槽，通过V形凹槽的设置，能够方便于凸起的制作，使得在冲压时的稳定性更强。【附图说明】图1是本技术的结构示意图；图2是图2是图1的侧视图；图3是图1中A-A处的剖视图；图4是图1中B-B处的剖视图。【具体实施方式】现结合附图和【具体实施方式】对本技术进一步说明。参考图1至图4，本实施例提供一种引线框架改进结构，包括散热区1、芯片区2、引脚区3，所述散热区I与芯片区2之间通过连接部4相连，所述引脚区3包括左引脚31、中引脚32、右引脚33，所述左引脚31与右引脚33的上端分别设有接线部34，所述左引脚31、中引脚32、右引脚33的中部分别设有凸起51，所述左引脚31、中引脚32、右引脚33上位于各凸起51的两侧分别设有毛刺面52。所述连接部4上沿长度方向设有用于卡置的燕尾槽41。所述芯片区2上设有一圈金属丝21，所述金属丝21的中部镀有一层银22。所述芯片区2上设有一凹陷部23，所述金属丝21卡置于凹陷部23内，所述凹陷部23的边沿呈倾斜状。所述芯片区2上位于凹陷部23的左右两侧分别设有第二毛刺面24。所述左引脚31、中引脚32、右引脚33上位于各凸起51的相对一面上设有V形凹槽53。通过在左引脚、中引脚、右引脚的中部分别设有凸起，可以增加连接的性能，而且所述左引脚、中引脚、右引脚上位于各凸起的两侧分别设有毛刺面，通过毛刺面的摩擦，可以增加连接的牢固性，对于连接性能、传导性能都起到一个增大的作用，效果更好；进一步的，所述连接部上沿长度方向设有用于卡置的燕尾槽，通过燕尾槽能够很好地对物品进行卡置，无论是安装、封装、物品连接方面都起到较好的效果；进一步的，所述芯片区上设有一圈金属丝，所述金属丝的中部镀有一层银，通过镀银，使得连接性更好，导电性能更佳；所述芯片区上设有一凹陷部，所述金属丝卡置于凹陷部内，所述凹陷部的边沿呈倾斜状，可以使得镀银的区域精确，银的分布也能够均匀，而且可以利用凹陷卡置芯片，效果更好；进一步的，所述芯片区上位于凹陷部的左右两侧分别设有第二毛刺面，用第二毛刺面增加连接性，使得连接效果、导电效果更好；进一步的，所述左引脚、中引脚、右引脚上位于各凸起的相对一面上设有V形凹槽，通过V形凹槽的设置，能够方便于凸起的制作，使得在冲压时的稳定性更强。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。【主权项】1.一种引线框架改进结构，包括散热区、芯片区、引脚区，所述散热区与芯片区之间通过连接部相连，所述引脚区包括左引脚、中引脚、右引脚，所述左引脚与右引脚的上端分别设有接线部，其特征在于:所述左引脚、中引脚、右引脚的中部分别设有凸起，所述左引脚、中引脚、右引脚上位于各凸起的两侧分别设有毛刺面。2.根据权利要求1所述的一种引线框架改进结构，其特征在于:所述连接部上沿长度方向设有用于卡置的燕尾槽。3.根据权利要求1所述的一种引线框架改进结构，其特征在于:所述芯片区上设有一圈金属丝，所述金属丝的中部镀有一层银。4.根据权利要求3所述的一种引线框架改进结构，其特征在于:所述芯片区上设有一凹陷部，所述金属丝卡置于凹陷部内，所述凹陷部的边沿呈倾斜状。5.根据权利要求4所述的一种引线框架改进结构，其特征在于:所述芯片区上位于凹陷部的左右两侧分别设有第二毛刺面。6.根据权利要求1所述的一种引线框架改进结构，其特征在于:所述左引脚、中引脚、右引脚上位于各凸起的相对一面上设有V形凹槽。【专利摘要】本技术涉及一种引线框架改进结构，包括散热区、芯片区、引脚区，所述散热区与芯片区之间通过连接部相连，所述引脚区包括左引脚、中引脚、右引脚，所述左引脚与右引脚的上端分别设有接线部，所述左引脚、中引脚、右引脚的中部分别设有凸起，所述左引脚、中引脚、右引脚上位于各凸起的两侧分别设有毛刺面。【IPC分类】H01L23/495【公开号】CN204696108【申请号】CN201520399022本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架改进结构，包括散热区、芯片区、引脚区，所述散热区与芯片区之间通过连接部相连，所述引脚区包括左引脚、中引脚、右引脚，所述左引脚与右引脚的上端分别设有接线部，其特征在于：所述左引脚、中引脚、右引脚的中部分别设有凸起，所述左引脚、中引脚、右引脚上位于各凸起的两侧分别设有毛刺面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王承刚，
申请(专利权)人：厦门冠通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35