本实用新型专利技术公开一种引线框架，该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述芯片座设置与连接片一侧并与其一体相连，所述引线通过接脚引线与芯片座一体相连，所述接脚引线呈横置S形状，令芯片座与引线在不同平面上平行设置。本实用新型专利技术在连接片与芯片座之间通过连接带连接，同时该连接带上设计有橡胶块，所述接脚引线与芯片座的连接段同样设置有橡胶块，从而增加引线框的韧性，达到确保强度的同时增加了韧性，进而提高引线框的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种引线框架，按国际专利分类表(IPC)划分属于电子引线板
技术介绍
半导体封装技术已经是非常成熟的工艺，引线框架是引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。目前引线框架基本上均采用铜基合金作为主要材料，且引线框支架之间大多通过接脚引线实现连接，接脚引线较为细，进而导致其连接强度不佳，如想增加连接强度大多做法是增加接脚引线厚度，从而不能实现较好的韧性。由此，本专利技术人考虑对现有引线框进行改进，本案由此产生。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种引线框架，其主要解决如何在确保强度的基础上能保持引线框较好的韧性。为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的:一种引线框架，该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，所述多个引线单元相互连接，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述芯片座设置于连接片一侧并与其一体相连，所述引线通过接脚引线与芯片座一体相连，所述接脚引线呈横置S形状，令芯片座与引线在不同面上平行设置。进一步，所述芯片座通过连接带与连接片一体相连。进一步，所述连接带横向开设有凹槽。进一步，所述凹槽底面开设有一燕尾槽，该燕尾槽与凹槽形成阶梯状槽结构。进一步，所述接脚引线与芯片座一端上横向开设有多条槽，且相邻槽之间相互平行，各槽的横截面呈V字形。进一步，所述燕尾槽与V字形槽内填充有软质橡胶块。与现有技术相比较，本技术的优点:本技术在连接片与芯片座之间通过连接带连接，同时该连接带上设计有橡胶块，所述接脚引线与芯片座的连接段同样设置有橡胶块，从而增加引线框的韧性，达到确保强度的同时增加了韧性，进而提高引线框的使用寿命。【附图说明】图1是本技术实施例结构示意图；图2是本技术实施例中单个引线单元结构侧视图；图3是图2中A处放大图；图4是图1中B-B剖面图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:实施例:请参阅图1及图2所示，一种引线框架，该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元I，且多个引线单元I相互连接(本实施例中引线单元I的数量为4个)，各引线单元I包括连接片2、芯片座3及引线4，所述芯片座3设置于连接片2 —侧并与其一体相连，所述引线4通过接脚引线5与芯片座3 —体相连，所述接脚引线5呈横置S形状，令芯片座3与引线4在不同平面上行设置；前述连接片2上开设有相互连通的圆形通孔21及条状22通孔。结合图2及图3所示，前述芯片座3通过连接带6与连接片2 —体相连，所述连接带6横向开设有凹槽61，所述凹槽61底面开设有一燕尾槽62，该燕尾槽62与凹槽61形成阶梯状槽结构。结合图4所示，前述接脚引线5与芯片座3 —端上横向开设有多条槽51，且相邻槽之间相互平行，各槽51的横截面呈V字形。前述燕尾槽62与V字形槽61内填充有软质橡胶块7，具体的说所述软质橡胶块可为条状并与对应燕尾槽或V字形槽相适配，所述软质橡胶块的数量为多个的情况下，其依次位于对应燕尾槽或V字形槽内形成增加韧性的结构。本技术在连接片与芯片座之间通过连接带连接，同时该连接带上设计有橡胶块，所述接脚引线与芯片座的连接段同样设置有橡胶块，从而增加引线框的韧性，达到确保强度的同时增加了韧性，进而提高引线框的使用寿命。以上所记载，仅为利用本创作
技术实现思路
的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。【主权项】1.一种引线框架，其特征在于:该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，所述多个引线单元相互连接，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述芯片座设置于连接片一侧并与其一体相连，所述引线通过接脚引线与芯片座一体相连，所述接脚引线呈横置S形状，令芯片座与引线在不同面上平行设置。2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于:所述芯片座通过连接带与连接片一体相连。3.根据权利要求2所述的一种引线框架，其特征在于:所述连接带横向开设有凹槽。4.根据权利要求3所述的一种引线框架，其特征在于:所述凹槽底面开设有一燕尾槽，该燕尾槽与凹槽形成阶梯状槽结构。【专利摘要】本技术公开一种引线框架，该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述芯片座设置与连接片一侧并与其一体相连，所述引线通过接脚引线与芯片座一体相连，所述接脚引线呈横置S形状，令芯片座与引线在不同平面上平行设置。本技术在连接片与芯片座之间通过连接带连接，同时该连接带上设计有橡胶块，所述接脚引线与芯片座的连接段同样设置有橡胶块，从而增加引线框的韧性，达到确保强度的同时增加了韧性，进而提高引线框的使用寿命。【IPC分类】H01L23/495【公开号】CN204696109【申请号】CN201520417954【专利技术人】王承刚 【申请人】厦门冠通电子科技有限公司【公开日】2015年10月7日【申请日】2015年6月17日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种引线框架，其特征在于：该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，所述多个引线单元相互连接，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述芯片座设置于连接片一侧并与其一体相连，所述引线通过接脚引线与芯片座一体相连，所述接脚引线呈横置S形状，令芯片座与引线在不同面上平行设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王承刚，
申请(专利权)人：厦门冠通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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