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一种引线框架改进结构制造技术
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文档序号:12171649
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本实用新型涉及一种引线框架改进结构,包括散热区、芯片区、引脚区,所述散热区与芯片区之间通过连接部相连,所述引脚区包括左引脚、中引脚、右引脚,所述左引脚与右引脚的上端分别设有接线部,所述左引脚、中引脚、右引脚的中部分别设有凸起,所述左引脚、中...
该专利属于厦门冠通电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门冠通电子科技有限公司授权不得商用。
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