一种集成芯片拔除机及其使用方法技术

本发明专利技术涉及一种集成芯片拔除机，用于去除面板上的集成芯片，集成芯片拔除机包括底板和设置在所述底板上的加热头，所述加热头包括凸出于加热头顶端设置的凸起，所述凸起的顶端具有能够与集成芯片靠近面板中心的一侧的底部接触的倒钩。本发明专利技术的有益效果是：倒钩的设置以及倒钩与集成芯片靠近面板中心的一侧的底部接触，使得在拔除集成芯片时，破碎后的集成芯片碎屑不会挤压面板以致损伤电极。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示器制作
，尤其涉及一种集成芯片拔除机及其使用方法。
技术介绍
现有IC(集成芯片)去除的方式为作业人员手持Panel(面板)，IC与IC拔除机的Head(加热头)接触后人员推动Panel，在外力作用下，IC与加热头发生挤压，IC脱落。这种IC去除的方式容易造成IC破碎，破碎产生的IC碎屑与Panel电极挤压后会划伤电极，电极划伤后Panel只能报废。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种集成芯片拔除机及其使用方法，避免去除后的集成芯片的碎屑划伤电极。为了达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种集成芯片拔除机，用于去除面板上的集成芯片，集成芯片拔除机包括底板和设置在所述底板上的加热头，所述加热头包括凸出于加热头顶端设置的凸起，所述凸起的顶端具有能够与集成芯片靠近面板中心的一侧的底部接触的倒钩。进一步的，所述加热头上设置有用于容纳加热棒的第一通孔。进一步的，所述加热头上设置有用于测量加热头温度的温度传感器。进一步的，所述加热头上设置有用于容纳所述温度传感器的第二通孔。进一步的，所述底板上设置有能够与面板的边缘抵接以使得所述倒钩与集成芯片的位置相对应的限位柱。进一步的，所述加热头的第一侧设置有所述凸起，所述加热头上与所述第一侧相邻的第二侧和第三侧设置有所述限位柱，且位于所述加热头两侧的限位柱的连线和所述倒钩与集成芯片接触的边相平行。进一步的，所述底板上设置有限位槽，所述限位柱可移动的设置在所述限位槽内。进一步的，所述底板与所述加热头通过螺接的方式连接。本专利技术还提供一种上述集成芯片拔除机的使用方法，包括以下步骤：移动面板使得集成芯片靠近面板中心的一侧的底部与加热头的倒钩接触；对集成芯片进行加热；沿着从集成芯片所在的面板一侧的边缘到面板中心的方向移动面板使得集成芯片受到加热头施加的与面板移动方向相反的方向的力、以拔除集成芯片。进一步的，所述移动面板使得集成芯片靠近面板中心的一侧的底部与加热头的倒钩接触具体包括：移动面板使得集成芯片所在的面板的一侧的侧面与限位柱抵接、以使得加热头的凸起的位置与集成芯片的位置相对应；移动面板使得集成芯片靠近面板中心的一侧的底部与加热头的倒钩接触。进一步的，所述对集成芯片进行加热具体包括：利用加热头对所述集成芯片加热，并监控所述加热头的温度，在所述加热头的温度达到预设温度时，停止对所述集成芯片加热。本专利技术的有益效果是：倒钩的设置以及倒钩与集成芯片靠近面板中心的一侧的底部接触，使得在拔除集成芯片时，破碎后的集成芯片碎屑不会挤压面板以致损伤电极。附图说明图1表示本专利技术实施例加热头结构示意图；图2表示本专利技术实施例集成芯片拔除机使用状态示意图；图3表示本专利技术实施例集成芯片拔除机使用方法流程图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的结构和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本专利技术，并非以此限定本专利技术的保护范围。如图1和图2所示，本实施例提供一种集成芯片拔除机，用于去除面板10上的集成芯片20，集成芯片拔除机包括底板9和设置在所述底板9上的加热头，所述加热头包括凸出于加热头顶端设置的凸起，所述凸起的顶端具有能够与集成芯片20靠近面板10中心的一侧的底部接触的倒钩1。倒钩1的设置以及倒钩1与集成芯片20靠近面板10中心的一侧的底部接触，使得在拔除集成芯片20时，是通过拉除的方式拔除集成芯片20，对集成芯片的施力方式是从面板10中心向面板10边缘的方向以及向上的方向，破碎后的集成芯片20碎屑不会挤压面板以致损伤电极。且采用倒钩结构与集成芯片的底部的接触更利于集成芯片的拔除。可选的，所述加热头上设置有用于容纳加热棒2的第一通孔6。加热棒2设置于加热头的内部利于加热头的整体的温度的均匀性，从而利于对连接于集成芯片20和面板10之间的异向导电胶的被加热而使得集成芯片20容易被拔除。可选的，所述加热头上设置有用于测量加热头温度的温度传感器3。温度传感器3的设置防止由于温度过高而使得异向导电胶固化、而造成下一工序中异向导电胶的剥离的难度增加。可选的，所述温度传感器3容纳于所述加热头上的第二通孔7内。温度传感器3设置在加热头内，提高测量温度的精确性。可选的，所述底板9上设置有能够与面板10的边缘抵接以使得所述倒钩1与集成芯片20的位置相对应的限位柱4。限位柱4的设置使得在进行集成芯片20拔除时，倒钩1的位置在面板10的边缘布线区域移动，而不会进入面板10中心显示区域而损伤面板10上的偏光片。可选的，所述加热头的第一侧设置有所述凸起，所述加热头上与所述第一侧相邻的第二侧和第三侧设置有所述限位柱4，且位于所述加热头两侧的限位柱4的连线和所述倒钩1与集成芯片20接触的边相平行。两个限位柱4的设置保证倒钩1与集成芯片20的底部的接触的稳定性，不会由于倾斜等不稳定因素造成集成芯片20拔除的不良或者对面板10中心显示区域的损伤。可选的，所述底板9上设置有限位槽5，所述限位柱4可移动的设置在所述限位槽5内。限位柱4可移动的设置在限位槽5内，增大了该集成芯片拔除机的使用范围，使得该集成芯片拔除机适用于各种不同尺寸的面板、以及设置于面板上不同位置的集成芯片的拔除。可选的，所述底板9与所述加热头通过螺接的方式连接。图2中虚线表示用于连接底板9和加热头的螺钉8，需要说明的是，所述底板9与所述加热头的连接方式可以有多种，并不限于螺接方式连接。如图3所示，本实施例还提供一种上述集成芯片拔除机的使用方法，包括以下步骤：移动面板使得集成芯片靠近面板中心的一侧的底部与加热头的倒钩接触；对集成芯片进行加热；沿着从集成芯片所在的面板一侧的边缘到面板中心的方向移动面板使得集成芯片受到加热头施加的与面板移动方向相反的方向的力、以拔除集成芯片。进一步的，所述移动面板使得集成芯片靠近面板中心的一侧的底部与加热头的倒钩接触具体包括：移动面板使得集成芯片所在的面板的一侧的侧面与限位柱抵接、以使得加热头的凸起的位置与集成芯片的位置相对应；移动面板使得集成芯片靠近面板中心的一侧的底部与加热头的倒钩接触。进一步的，所述对集成芯片进行加热具体包括：利用加热头对所述集成芯片加热，并监控所述加热头的温度，在所述加热头的温度达到预设温度时，停止对所述集成芯片加热。面板的移动可通过人工手动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成芯片拔除机，用于去除面板上的集成芯片，集成芯片拔除机包括底板和设置在所述底板上的加热头，其特征在于，所述加热头包括凸出于加热头顶端设置的凸起，所述凸起的顶端具有能够与集成芯片靠近面板中心的一侧的底部接触的倒钩。

【技术特征摘要】
1.一种集成芯片拔除机，用于去除面板上的集成芯片，集成芯片拔除机
包括底板和设置在所述底板上的加热头，其特征在于，
所述加热头包括凸出于加热头顶端设置的凸起，所述凸起的顶端具有能够
与集成芯片靠近面板中心的一侧的底部接触的倒钩。
2.根据权利要求1所述的集成芯片拔除机，其特征在于，所述加热头上
设置有用于容纳加热棒的第一通孔。
3.根据权利要求1所述的集成芯片拔除机，其特征在于，所述加热头上
设置有用于测量加热头温度的温度传感器。
4.根据权利要求3所述的集成芯片拔除机，其特征在于，所述加热头上
设置有用于容纳所述温度传感器的第二通孔。。
5.根据权利要求1所述的集成芯片拔除机，其特征在于，所述底板上设
置有能够与面板的边缘抵接以使得所述倒钩与集成芯片的位置相对应的限位
柱。
6.根据权利要求5所述的集成芯片拔除机，其特征在于，所述加热头的
第一侧设置有所述凸起，所述加热头上与所述第一侧相邻的第二侧和第三侧设
置有所述限位柱，且位于所述加热头两侧的限位柱的连线和所述倒钩与集成芯
片接触的边相平行。
7.根据权利要求5或6所述的集成芯片拔除机，其特征在于，所述底板
上设置有限位槽，所述限位柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯永康，张宇，杨建磊，
申请(专利权)人：合肥京东方光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34