谐振器及具有谐振器的滤波器制造技术

本发明专利技术提供一种谐振器及具有谐振器的滤波器。所述谐振器包括：主体，其由介电材料形成并包括沿一个方向形成的通孔；以及导电膜，其耦合至所述主体的在纵长方向上的两个侧截面中的至少一个侧截面以及所述通孔的壁表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及谐振器及包括谐振器的滤波器。
技术介绍
随着无线通信技术的进步，已经开发出了使用微波或毫米波的频带作为载波的各种无线通信系统。而且，使用各种无线通信系统能够轻松地在各种室内/室外场所中发送或接收数据。各种射频(RF)滤波器被应用于在通信系统中所使用的通信设备。RF滤波器是仅让预定频带的信号通过的设备，并且根据待被滤波的频带被分类为低通滤波器(LPF)、带通滤波器(BPF)、高通滤波器(HPF)、带阻滤波器(BSF)等。近来，随着移动通信得到了发展，已经经常使用高频带并且需要能够实现窄带特性和高阻截特性的谐振器。现有的谐振器的缺陷的在于，阻带非常窄并且会间歇出现不希望有的通带。(专利文献)韩国公开专利公报第2009-0068511号
技术实现思路
本专利技术的一个以上方案提供一种被构造为改善衰减特性和带阻特性的谐振器，以及包括谐振器的滤波器。根据本专利技术的一个方案，提供了一种谐振器，包括:主体,其由介电材料形成并包括沿一个方向形成的通孔；以及导电膜，其耦合至所述主体的在纵长方向上的两个截面中的至少一个截面以及所述通孔的壁表面。这里，所述主体可以由陶瓷形成。所述主体的在纵长方向上的两个截面以及所述通孔的壁表面均可以镀有导电膜。根据本专利技术的另一方案，提供一种滤波器，包括:基底，其被构造为执行接地操作；谐振器，其耦合至所述基底，并包括导电膜，所述导电膜被耦合至主体的在纵长方向上的截面中的至少一个截面，所述主体具有沿一个方向形成的通孔，所述导电膜还被耦合至通孔的壁表面；以及外壳，其耦合至所述基底以将谐振器容纳在其被分隔成多个区域的空腔中，且耦合至经由其输入和输出信号的连接器。这里，所述外壳可以包括:多个隔板，其被构造为将贯穿成预定尺寸的空腔分隔成多个区域；输入连接器，其被构造为从外部接收信号；以及输出连接器，其被构造为将通过谐振器滤波后的信号输出至外部。另外，所述外壳的空腔的壁表面可以镀有银(Ag)或铜(Cu)。所述外壳可以进一步包括:输入耦合盘，其耦合至输入连接器以将经由输入连接器接收的信号发送给谐振器，并被布置成与谐振器相隔预定距离；以及输出耦合盘，其被构造为将从谐振器输出的信号发送给输出连接器，并被布置成与谐振器相隔预定距离。所述外壳可以进一步包括供电回路，其耦合至输入连接器和输出连接器，并被构造为将经由输入连接器接收的信号发送给谐振器且将从谐振器输出的信号发送给输出连接器。所述滤波器可以进一步包括耦合杆，其被构造为插入空腔中同时穿过外壳，从而调节谐振器的耦合量。所述滤波器可以进一步包括盖，其耦合至外壳并被构造为封闭外壳的敞口表面。所述滤波器可以进一步包括调谐螺钉，其耦合至盖并被构造为插入到谐振器的通孔中以调节谐振频率。本专利技术提供了一种被构造为改善衰减特性和带阻特性的谐振器以及包括谐振器的滤波器。【附图说明】图1是示出根据本专利技术的实施例的滤波器的示意图。图2是示出根据本专利技术的实施例的滤波器的内部结构的示意图。图3是示出根据本专利技术的实施例的谐振器的结构的示意图。图4是示出根据本专利技术的实施例的谐振器安装在基底上的结构的示意图。图5是根据本专利技术的实施例的外壳的平面图。图6是示出根据本专利技术的实施例的在滤波器中包括的输入连接器和谐振器的组合结构的示意图。图7是示出本专利技术的实施例的滤波器的耦合杆的结构的示意图。图8是示出根据本专利技术的另一个实施例的在滤波器中包括的输入连接器和谐振器的组合结构的示意图。图9是示出根据本专利技术的实施例的滤波器的带通特性的曲线图。【具体实施方式】本专利技术可以采用许多不同的形式来体现并采用各种不同的实施例来实现。因此，将在附图中示出并在详细说明书中详细地描述本专利技术的示例性实施例。然而，本专利技术并不限于本文中提出的实施例且应该被解释为涵盖所有落在本专利技术的范围内的修改例、等同例和替代例。在下面的说明书中，如果确定一些已知的功能或结构会由于不必要的细节而使本专利技术难以理解，则不再详细地描述它们。应该理解的是，虽然在本文中使用术语“第一(first) ”、“第二(second)” “第三(third) ”等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但这些元件、部件、区域、层和/或部分不应被这些术语所限制。这些术语仅用于区分一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分。本文使用的术语仅用于描述特定实施例的目的而并不旨在限制本专利技术。正如本文所使用的，除非上下文清楚地另外说明，否则单数形式的“一个(a、an)”和“该(the) ”旨在也包括复数形式。将进一步理解的是，术语“包括(comprises) ”和/或“包括(comprising) ”,当用于本说明书中时,指定了所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除有或增加一个以上其他的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组人口 O在下文中，将参照附图详细描述根据本专利技术的实施例的谐振器及包括谐振器的滤波器。相同或相应的元件在全部图中通过相同的附图标记来表示并将不在这里重复地描述。图1是示出根据本专利技术的实施例的滤波器的示意图。图2是示出根据本专利技术的实施例的滤波器的内部结构的示意图。参照图1和图2，根据本专利技术的实施例的滤波器10包括谐振器110、基底120、外壳130、盖150和调谐螺钉160。首先，将参照图3详细描述谐振器110。图3是示出根据本专利技术的实施例的谐振器的结构的示意图。参照图3，根据本专利技术的实施例的谐振器110包括主体112、通孔114和导电膜116。主体112可以由从包括陶瓷的介电材料组中选出的至少一种材料的混合物或复合物形成。主体112可以形成为沿一个方向所截的截面具有从圆形、椭圆形和多边形中选出的形状。而且，主体112可以沿垂直于所截截面的方向延伸。例如，主体112可以形成为圆筒形、圆柱形或长方体形状。主体112可以包括形成为穿过主体112的通孔114。通孔114可以沿主体112的纵长方向形成。这里，通孔114可以形成为具有预定的直径。例如，通孔114可以形成为具有使得可以将调谐螺钉160插入通孔114的直径。另夕卜，通孔114可以形成为具有对应于谐振频率λ/4的长度。然而，当主体112由具有高介电常数的陶瓷形成时，通孔114的长度会有变化。导电膜116可以被耦合至主体112的在纵长方向上的两个截面中的至少一个截面。另外，导电膜116可以被耦合至通孔114的壁表面。这里，导电膜116可以由诸如金属的导电材料形成。另外，主体112可以镀有导电膜116。下面将参照图4详细描述基底120。图4是示出根据本专利技术的实施例的谐振器安装在基底上的结构的示意图。参照图4，至少一个谐振器110安装在基底120的表面上。在此情况下，可以安装至少一个谐振器110在基底120上的预定位置处，以使得至少一个谐振器110可以被容纳在外壳130的空腔132中。另外，基底120可以被电连接至至少一个谐振器110。基底120可以执行接地操作。例如，基底120可以是包括用于接地的导电图(包括电极)的印刷电路板(PCB)。这里，安装在基底120当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种谐振器，包括：主体，其由介电材料形成并包括沿一个方向形成的通孔；以及导电膜，其耦合至所述主体的在纵长方向上的两个截面中的至少一个截面以及所述通孔的壁表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐守德，赵学来，
申请(专利权)人：英纳特龙有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR