一种发光二极管封装结构和封装方法技术

技术编号:11994058 阅读:69 留言:0更新日期:2015-09-02 22:16
本发明专利技术公开了一种发光二极管的封装结构和封装方法,以解决现有技术的发光二极管以熔接玻璃材料的方式封装后,与金属引线直接接触的封框玻璃在脆点位置产生鱼鳞状所造成的产品不良的问题。所述发光二极管的封装结构,包括衬底基板、封装盖板和至少一条金属引线,所述衬底基板和所述封装盖板由封框玻璃粘接,所述封框玻璃包围所述衬底基板的显示区,所述金属引线由所述衬底基板的显示区经所述封框玻璃下方向外延伸;所述金属引线位于所述封框玻璃下方的部分在所述衬底基板上的垂直投影为曲线结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光二极管
,尤其涉及。
技术介绍
有机光电子学目前已形成一个物理学、有机化学、信息电子科学和材料科学等诸多学科相互交叉的新兴研宄学科。其中,有机电致发光器件、有机光伏器件和有机场效应晶体管为代表的有机光电子器件在新型平板显示、固体照明、柔性显示、高密度信息传输与存储、新能源和光化学利用等领域显现了广阔的应用前景,受到科学界和产业界的普遍关注。绝大部分有机光电子器件由有机薄膜功能层及电极层构成。有机薄膜功能材料对大气中污染物、氧气和潮气都非常敏感。氧气与有机材料发生氧化生成的化合物有强烈的淬灭作用,明显降低器件的效率;水汽会使有机材料水解,有机功能层出现黑斑或暗斑,并且收缩。电极层多为化学性质活泼的金属,极易与空气中的氧气发生反应,在含有水汽的环境中更容易发生电腐蚀,产生针孔或鼓泡,使有机光电子器件的电阻率明显增大,导电性变差,并最终导致整个器件完全失效。通常采用对有机光电子器件进行封装的方法来阻挡水分与氧气的侵入,以延长有机光电子器件的寿命。有机光电子器件的封装有多种方式:例如,采用不同类型的环氧树月旨、无机材料和/或通过紫外光固化后形成密封的有机材料,但是这种方式对水蒸汽和氧气的阻隔能力并不理想;又例如,有机材料无机材料交替沉积的方式的薄膜封装,这种方式的封装设备昂贵且工艺复杂;又例如,采用熔接玻璃材料密封,该方式有优异的密封性能,且工艺简单、成本低。如图1所示的以熔接玻璃材料的方式封装的有源矩阵有机发光二极管(ActiveMatrix Organic Light Emitting D1de, AMOLED)的结构,包括衬底基板 101 和封装盖板(未示出),位于衬底基板101的中间区域的显示区111,熔融玻璃材料形成的封框玻璃102。封框玻璃102围绕显示区111形成闭环形状,显示区111通过金属引线103连接驱动区(未示出)。金属引线103在封框玻璃102形成之前布设于衬底基板101。封框玻璃102形成之后,在某些区域金属引线103与封框玻璃102会出现交错或部分重叠,如虚线框104所示,虚线框104所对应位置的透视图如图2所示。封框玻璃102下方的金属引线103与封框玻璃102直接接触并粘着。但是,现有技术的采用熔接玻璃材料的方式得到的OLED的封装结构存在如下问题:由于玻璃材料与金属引线103的热膨胀系数具有较大的差异,因此在用激光进行玻璃材料熔接封装时,玻璃材料和金属引线103之间存在较大的热应力并沿直线形的金属引线103延伸并集中于封框玻璃102的内外边界处105(可称之为脆点位置),使形成的封框玻璃102在脆点位置产生鱼鳞状,甚至衬底基板101与封框玻璃102脱1?,造成广品不良。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种发光二极管的封装结构和封装方法,以解决现有技术的发光二极管以熔接玻璃材料的方式封装后,与金属引线直接接触的封框玻璃在脆点位置产生鱼鳞状所造成的产品不良的问题。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的:本专利技术实施例提供一种发光二极管的封装结构,包括衬底基板、封装盖板和至少一条金属引线,所述衬底基板和所述封装盖板由封框玻璃粘接,所述封框玻璃包围所述衬底基板的显示区,所述金属引线由所述衬底基板的显示区经所述封框玻璃下方向外延伸;所述金属引线位于所述封框玻璃下方的部分在所述衬底基板上的垂直投影为曲线结构。本实施例中,所述发光二极管的所述金属引线在对应所述封框玻璃的位置形成曲线结构,所述封框玻璃与所述金属引线之间的热应力的分散,不会集中于一处或一点,避免封框玻璃与金属引线在脆点位置产生鱼鳞状,从而提高产品良率。优选的,所述曲线结构为波浪形。优选的,所述金属引线的横截面图形上宽下窄,或者所述金属引线的横截面图形的两侧边为整体向内弯曲的非直线。本实施例中,侧边为整体向内弯曲的非直线的所述金属引线与玻璃材料形成的所述封框玻璃具有更好的键合强度。优选的,所述金属引线的横截面图形是倒梯形;或者,所述金属引线的横截面图形是两个梯形的顶边相对设置的组合图形,两个梯形的底边分别对应所述衬底基板和所述封装盖板。本实施例中,横截面图形是倒梯形或者横截面图形是两个梯形的顶边相对设置的组合图形的所述金属引线,与玻璃材料形成的所述封框玻璃具有更好的键合强度。优选的,所述金属引线为单层金属薄膜或至少两层金属薄膜的层叠结构。优选的,所述金属引线为至少一层钛薄膜和至少一层铝薄膜构成的层叠结构。优选的,所述金属引线为钛薄膜/铝薄膜/钛薄膜构成的层叠结构。优选的,所述金属引线包括时钟信号线、电源线、地线、数据信号线和触控信号线中的任意一种或两种及以上。本专利技术实施例有益效果如下:通过使所述发光二极管的所述金属引线在对应所述封框玻璃的位置形成曲线结构,使玻璃材料熔融形成所述封框玻璃时,所述封框玻璃与所述金属引线之间的热应力的延伸方向得以分散,从而热应力不会集中于一处或一点,避免封框玻璃与金属引线在脆点位置产生鱼鳞状,从而提高产品良率。本专利技术实施例提供一种发光二极管的封装方法,包括:在衬底基板上形成金属引线,所述金属引线由所述衬底基板的显示区向外延伸,且所述金属引线的对应封框玻璃粘接位置的部分在所述衬底基板上的垂直投影为曲线结构;在所述衬底基板上的沉积玻璃材料,并使所述玻璃材料覆盖所述金属引线的呈曲线结构的部分,所述玻璃材料包围所述衬底基板的显示区;将封装盖板和所述衬底基板压合后,加热使所述玻璃材料熔融后形成封装玻璃并对所述衬底基板的显示区进行密封。优选的,在衬底基板上形成金属引线,包括:以单层金属薄膜或至少两层金属薄膜的层叠结构形成金属引线薄膜,通过构图工艺使所述金属引线薄膜形成横截面图形是倒梯形的所述金属引线;或者,通过构图工艺使所述金属引线薄膜形成横截面图形是两个梯形的顶边相对设置的组合图形的所述金属引线,两个梯形的底边分别对应所述衬底基板和所述封装盖板。优选的,加热使所述玻璃材料熔融后形成封装玻璃并对所述衬底基板的显示区进行密封,具体包括:采用激光照射所述封框区,使所述玻璃材料熔融后形成所述封装玻璃,所述封装玻璃粘接所述衬底基板和所述封装盖板,并对所述衬底基板的显示区进行密封。本专利技术实施例有益效果如下:通过使所述发光二极管的所述金属引线在对应所述封框玻璃的位置形成曲线结构,使玻璃材料熔融形成所述封框玻璃时,所述封框玻璃与所述金属引线之间的热应力的延伸方向得以分散,从而热应力不会集中于一处或一点,避免封框玻璃与金属引线在脆点位置产生鱼鳞状,从而提高产品良率。【附图说明】图1为现有技术有机发光二极管以玻璃材料封装后的结构图;图2为现有技术的有机发光二极管中,封框玻璃与金属引线交叠处透视图;图3为本专利技术实施例提供的有机发光二极管中,封框玻璃与金属引线交叠处透视图;图4为本专利技术实施例提供的第一种有机发光二极管在图3中AB处的局部截面图;图5为本专利技术实施例提供的第二种有机发光二极管在图3中AB处的局部截面图;图6为本专利技术实施例提供的第三种有机发光二极管在图3中AB处的局部截面图;图7为本专利技术实施例提供的第四种有机发光二极管在图3中AB处的局部截面图;图8为本专利技术实施例提供的金属引线的截面示意图;图9为本专利技术实施例提供的有机发光二极管的封装方法的流程图。【具体实施方式】下面结合说明书附图对本文档来自技高网
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一种<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/59/CN104882566.html" title="一种发光二极管封装结构和封装方法原文来自X技术">发光二极管封装结构和封装方法</a>

【技术保护点】
一种发光二极管的封装结构,包括衬底基板、封装盖板和至少一条金属引线,所述衬底基板和所述封装盖板由封框玻璃粘接,所述封框玻璃包围所述衬底基板的显示区,所述金属引线由所述衬底基板的显示区经所述封框玻璃下方向外延伸;其特征在于,所述金属引线位于所述封框玻璃下方的部分在所述衬底基板上的垂直投影为曲线结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李艺
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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