一种OLED面板的制作方法及制作系统技术方案

技术编号:11990031 阅读:104 留言:0更新日期:2015-09-02 18:32
本发明专利技术公开了一种OLED面板的制作方法及制作系统,该制作方法包括:张开承载膜,并在所述承载膜的第一表面涂覆电致发光材料;将阵列基板放置在所述承载膜下方,所述阵列基板与所述承载膜的第一表面相对,所述阵列基板与所述承载膜之间具有间隙;利用承压装置对所述承载膜的第二表面进行挤压,将位于所述第一表面的电致发光材料转印到所述阵列基板表面,在所述阵列基板的设定区域形成电致发光层。所述制作方法不同于蒸镀工艺,常温下即可形成EL层,保证了作为OLED面板像素点的各个OLED器件的EL层均匀性,从而避免了OLED面板显示不均匀的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种OLED面板的制作方法及制作系统
本专利技术涉及显示装置
,更具体的说,涉及一种OLED面板的制作方法及制作系统。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管)显示装置,是20世纪中期发展起来的一种新型显示技术,具有超轻薄、全固态、主动发光、响应速度快、高对比度、无视角限制、工作温度范围宽、低功耗、低成本、抗震能力强及可实现柔性显示等诸多优点,被誉为“梦幻显示装置”。所以,OLED显示装置将成为下一代最理想的平面显示装置,其优越性能和巨大的市场潜力,吸引全世界众多厂家和科研机构投入到OLED显示装置的生产和研发中。OLED器件是OLED面板的主要结构,OLED器件的典型结构为三明治结构,自下而上依次为阳极层、电致发光(Electroluminescence,简称EL)层和阴极层。当阳极层和阴极层之间施加合适的电压后,空穴和电子分别从阳极层和阴极层注入到有EL层中,进行复合发光。其中,EL层材料决定发光颜色。OLED面板包括多个阵列排布的OLED器件,在制备OLED面板时,现有技术是在基板上形成第一电极层,图案化所述第一电极层后形成多个阵列分布的阳极,然后在阳极上面形成有EL层。在EL层上形成第二电极层作为公共阴极,再在第二电极层上贴合盖板或者覆上封装层形成OLED面板。现有技术一般通过蒸镀工艺形成EL层,但是蒸镀工艺中的高温过程会导致掩膜板热膨胀变形,从而导致作为OLED面板像素点的各个OLED器件的EL层不均匀,导致OLED面板显示不均匀。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术提供了一种OLED面板制作方法及制作系统,提高了OLED面板的各个OLED器件的EL层的均匀性,避免了OLED面板显示不均匀的问题。为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种OLED面板的制作方法,该制作方法包括:张开承载膜,并在所述承载膜的第一表面涂覆电致发光材料;将阵列基板放置在所述承载膜下方,所述阵列基板与所述承载膜的第一表面相对,所述阵列基板与所述承载膜之间具有间隙;利用承压装置对所述承载膜的第二表面进行挤压,将位于所述第一表面的电致发光材料转印到所述阵列基板表面,在所述阵列基板的设定区域形成电致发光层。本专利技术还提供了一种OLED面板的制作系统,该制作系统包括:承载膜;支撑装置,所述支撑装置用于为承载膜提供拉力,使承载膜张开;涂覆装置,所述涂覆装置用于在张开的承载膜的第一表面均匀涂覆电致发光材料;工作平台,所述工作平台位于承载膜的下方,用于放置阵列基板;承压装置,所述承压装置用于挤压所述承载膜的第二表面,使得所述第二表面与所述阵列基板接触,将所述电致发光材料转印到所述阵列基板的设定位置,形成电致发光层。与现有技术相比,本专利技术所提供的技术方案具有以下优点:所述制作方法不同于蒸镀工艺,常温下即可形成EL层,避免了由于蒸镀工艺中高温过程导致的掩膜板热膨胀变形问题,保证了作为OLED面板像素点的各个OLED器件的EL层均匀性,从而避免了OLED面板显示不均匀的问题。所述制作系统基于所述制作方法,可以制备EL层均匀的OLED面板,制备的OLED面板显示均匀性好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的一种OLED面板的制作方法的流程示意图;图2为本申请实施例提供的一种电致发光层的形成过程的方法流程图;图3为本申请实施例提供的另一种电致发光层的形成过程的方法流程图;图4为本申请实施例提供的又一种电致发光层的形成过程的方法流程图;图5为本申请实施例提供的又一种电致发光层的形成过程的方法流程图;图6为图5所示实施方式中承压装置与承载膜的对位原理示意图;图7为本申请实施例提供的一种电致发光材料的喷涂原理示意图;图8为本申请实施例提供的另一种电致发光材料的喷涂原理示意图;图9为本申请实施例提供的一种OLED面板的制作系统的侧视图;图10为本申请实施例提供的一种OLED面板的制作系统的俯视图;图11为本申请实施例提供的一种承压装置的承压面的结构示意图;图12为本申请实施例提供的另一种承压装置的承压面的结构示意图;图13为本申请实施例提供的又一种承压装置的承压面的结构示意图;图14为本申请实施例提供的一种电致发光层的制作过程的原理示意图;图15为本申请实施例提供的又一种承压装置的承压面的结构示意图;图16为图15沿PP’的截面示意图;图17为采用本申请实施例所述承压装置进行承压的原理示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。如
技术介绍
中所述,蒸镀工艺中的高温过程会导致掩膜板热膨胀变形,从而导致OLED器件的EL层不均匀,使得OLED面板显示不均匀。另外,蒸镀工艺需要真空条件下进行,成本较高。为了解决上述问题,本申请实施例提供了一种OLED面板的制作方法,参考图1,图1为本申请实施例提供的一种OLED面板的制作方法的流程示意图,该制作方法包括:步骤S11:张开承载膜,并在所述承载膜的第一表面涂覆电致发光材料。步骤S12:将阵列基板放置在所述承载膜下方,所述阵列基板与所述承载膜的第一表面相对,所述阵列基板与所述承载膜之间具有间隙。步骤S13:利用承压装置对所述承载膜的第二表面进行挤压,将位于所述第一表面的电致发光材料转印到所述阵列基板表面,在所述阵列基板的设定区域形成电致发光层。本申请实施例所述制作方法无需掩膜板以及高温过程即可形成OLED面板的EL层,因此避免了由于蒸镀工艺中高温过程导致的掩膜板热膨胀变形问题,保证了作为OLED面板像素点的各个OLED器件的EL层均匀性,从而避免了OLED面板显示不均匀的问题。同时,无需高温真空系统,制作成本低。在本申请所示制作方法中,所用的承压装置具有承压面,所述承压面包括图形区域。所述电致发光层的形成过程包括:利用所述承压面对所述第二表面进行挤压,将所述电致发光材料通过所述图形区域的图案转印到所述阵列基板的表面,在所述阵列基板的表面形成所述电致发光层。所述制作方法通过所述承压装置挤压所述第二表面,将位于所述第一表面的电致发光材料转印到位于所述承载膜下方的阵列基板表面,通过印刷工艺形成所述电致发光层,且无需高温以及真空等高标准工艺要求,工艺简单,成本低。其中,所述承载膜可以为丝网。采用传统的丝网印刷工艺也可以制备OLED的电致发光层。传统的丝网印刷工艺需要对具有印刷图案的丝网,将待印刷浆料置于丝网的上表面,通过刮刀将待印刷浆料通过所述印刷图案印刷到位于所述丝网下方的基板上,形成与所述印刷图案相同的图形结构。但是,传统的丝网印刷工艺制作图案化的丝网模板成本较高,且无法保证待印刷浆料均匀填充在所述印刷图案内,即无法保证形成的电致发光层的均匀性。同时,在进行丝网与基板上的印刷本文档来自技高网
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一种OLED面板的制作方法及制作系统

【技术保护点】
一种OLED面板的制作方法,其特征在于,包括:张开承载膜,并在所述承载膜的第一表面涂覆电致发光材料;将阵列基板放置在所述承载膜下方,所述阵列基板与所述承载膜的第一表面相对,所述阵列基板与所述承载膜之间具有间隙;利用承压装置对所述承载膜的第二表面进行挤压,将位于所述第一表面的电致发光材料转印到所述阵列基板表面,在所述阵列基板的设定区域形成电致发光层。

【技术特征摘要】
1.一种OLED面板的制作方法,其特征在于,包括:张开承载膜,并在所述承载膜的第一表面涂覆电致发光材料;将阵列基板放置在所述承载膜下方,所述阵列基板与所述承载膜的第一表面相对,所述阵列基板与所述承载膜之间具有间隙;利用承压装置对所述承载膜的第二表面进行挤压,所述承压装置位于所述承载膜的中间位置,将位于所述第一表面的电致发光材料转印到所述阵列基板表面,在所述阵列基板的设定区域形成电致发光层。2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述承压装置具有承压面,所述承压面包括图形区域;所述电致发光层的形成过程包括:利用所述承压面对所述第二表面进行挤压,将所述电致发光材料通过所述图形区域的图案转印到所述阵列基板的表面,在所述阵列基板的表面形成所述电致发光层。3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,还包括:采用定位装置将所述阵列基板与所述承载膜进行对位和/或将所述阵列基板与所述承压装置进行对位。4.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述承压装置具有一个所述承压面,所述承压面具有一个所述图形区域;所述在所述阵列基板的设定区域形成电致发光层的过程包括:采用所述定位装置将所述阵列基板与所述承压装置进行对位,使得所述图形区域与所述阵列基板的一个像素单元相对;通过所述承压面挤压所述第二表面,将所述电致发光材料通过所述图形区域的图案转印到该像素单元的表面,形成该像素单元的电致发光层。5.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述承压装置具有一个所述承压面,所述承压面具有多个所述图形区域,所述图形区域沿第一方向排列;所述在所述阵列基板的设定区域形成电致发光层的过程包括:采用所述定位装置将所述阵列基板与所述承压装置进行对位,使得所述承压面对应所述阵列基板的一排相同颜色的像素单元,所述图形区域与所述像素单元一一相对;通过所述承压面挤压所述第二表面,将所述电致发光材料通过所述图形区域的图案转印到相对的所述像素单元的表面,形成一排所述像素单元的电致发光层。6.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述承压装置具有多个所述承压面,所述多个承压面等间隔的设置在滚筒侧面;所述承压面具有多个所述图形区域,同一承压面内的多个所述图形区域沿第一方向排列;所述在所述阵列基板的设定区域形成电致发光层的过程包括:采用所述定位装置将所述阵列基板与所述承压装置进行对位,使得一个所述承压面对应所述阵列基板的一排第一颜色的像素单元,所述图形区域与所述像素单元一一相对;通过所述承压面挤压所述第二表面,将所述电致发光材料通过所述图形区域的图案转印到相对的所述像素单元的表面,形成一排所述第一颜色的像素单元的电致发光层;转动所述滚筒,使得另一承压面与所述阵列基板的另一排第一颜色的像素单元相对;通过所述另一承压面挤压所述第二表面,将所述电致发光材料通过所述图形区域的图案转印到相对的所述像素单元的表面,形成另一排所述第一颜色的像素单元的电致发光层。7.根据权利要求2-6任一项所述的制作方法,其特征在于,所述图形区域包括:凹槽区域以及包围所述凹槽区域的边框区;相邻两个图形区域的边框区之间具有隔离槽;所述在所述阵列基板的设定区域形成电致发光层的过程包括:将所述承压装置与所述阵列基板进行对位,使得所述图形区域与所述阵列基板的像素单元相对,所述边框区对应所述像素单元的边缘。8.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,所述张开承载膜包括:通过支撑装置为所述承载膜提供拉力,使得所述承载膜张开;当所述承压面包括多个所述图形区域,且所述图形区域沿第一方向排列时,所述电致发光层的形成过程包括:将所述承压装置与所述阵列基板进行对位,使得所述图形区域与所述阵列基板的像素单元一一相对,且使得所述承压面位于所述承载膜的中间位置;通过所述承压面挤压所述第二表面,将所述电致发光材料通过所述图形区域的图案转印到所述像素单元的表面,形成所述像素单...

【专利技术属性】
技术研发人员:李玉军赵本刚
申请(专利权)人:上海天马有机发光显示技术有限公司天马微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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