本发明专利技术属于导电胶技术领域，特别涉及一种PCB板用紫外光固化导电胶，由以下原料按质量份组成：芳香族聚氨酯丙烯酸酯15-20份，丙烯酸二甲氨基乙酯5-10份，光引发剂1-6份，纳米三氧化二铝分散体1-3份，片状纳米银粉40-60份，球状纳米银粉10-20份，流平剂0.2-0.5份，抗氧剂0.5-1份，石墨烯20-25份。本发明专利技术利用少量球状纳米银粉填充了片状纳米银粉缝隙，不仅能够降低电阻率，同时节省成本，并且具有较好的抗菌抗腐蚀性能，使得导电胶具有较长作用时效，而且与紫外光固化树脂具有良好的相容性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导电胶
，特别涉及一种PCB板用紫外光固化导电胶。
技术介绍
导电胶是把导电粒子均匀地分散在树脂中形成的一种导电材料。导电粒子赋予其导电性，树脂使其适于粘接，是兼具有导电和粘接双重性能的材料。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成导电通路。区别于其他导电聚合物，导电胶要求体系在储存条件下具有流动性，通过加热或其他方式可以发生固化，从而形成具有一定强度的连接。随着科学技术的不断进步，电子元器件向小型化、微型化的迅速发展，推动了导电胶的发展。而高分子化学的技术进步，推动了工艺技术的变革，导电胶取代原来的焊接等方法用于导电性连接，取得了很好的进展。导电胶除了能满足导电和粘接两项最基本的要求外，还具有许多优点，如能在较低温度甚至室温下固化，可避免高温使材料变形、元气件的损坏，还可避免铆接的应力集中及电磁讯号的损失、泄露等，同时又不需要特殊设备。导电粘接作为一项新的工艺，其应用日益广泛，导电胶在电子工业中已经成为一种必不可少的新型材料。随着电子产业的不断发展，对于导电胶的标准不断提升，现有的导电胶往往不能满足一些高标准的导电需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB板用紫外光固化导电胶，本专利技术利用少量球状纳米银粉填充了片状纳米银粉缝隙，不仅能够降低电阻率，同时节省成本，并且具有较好的抗菌抗腐蚀性能，使得导电胶具有较长作用时效，而且与紫外光固化树脂具有良好的相容性。本专利技术采用的技术方案是: 一种PCB板用紫外光固化导电胶，由以下原料按质量份组成:芳香族聚氨酯丙烯酸酯15-20份，丙烯酸二甲氨基乙酯5-10份，光引发剂1-6份，纳米三氧化二铝分散体1-3份，片状纳米银粉40-60份，球状纳米银粉10-20份，流平剂0.2-0.5份，抗氧剂0.5-1份，石墨稀20-25 份。作为优选，所述流平剂为有机硅流平剂或丙烯酸酯流平剂。作为优选，所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、二苯基_(2，4，6-三甲基苯甲酰)氧磷、二苯甲酮中的一种或几种。石墨烯是一种由碳原子构成的单层片状结构的新材料。是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜，只有一个碳原子厚度的二维材料。石墨烯目前是世上最薄却也是最坚硬的纳米材料，它几乎是完全透明的，只吸收2.3%的光；导热系数高达5300W/m.K，高于碳纳米管和金刚石，常温下其电子迀移率超过15000cm2/V.s，又比纳米碳管或硅晶体高，而电阻率只约10-6Ω.cm，比铜或银更低，为目前世上电阻率最小的材料。目前，也有报道称石墨烯无论是直接在铜或镍上制备，或转移到其他金属上，都可提供防腐蚀保护。铜涂层培育单层石墨烯，采用化学气相沉积法，腐蚀会比裸铜慢七倍，镍涂层培育多层石墨烯，腐蚀比裸镍慢20倍以上。单层石墨烯具有相同的防腐蚀保护作用，就像常规有机涂料，但后者要厚五倍以上。本专利技术利用少量球状纳米银粉填充了片状纳米银粉之间的空隙，使原来的不接触的相邻片状纳米银粉互相接触，增加了导电通路，或者是使导电胶中形成更多的并联导电通路，降低导电胶体系的体积电阻率。本专利技术的有益效果是如下: 一、本专利技术利用少量球状纳米银粉填充了片状纳米银粉缝隙，不仅能够降低电阻率，同时节省成本，并且具有较好的抗菌抗腐蚀性能，使得导电胶具有较长作用时效，而且与紫外光固化树脂具有良好的相容性； 二、本专利技术采用石墨烯防腐并降低电阻率，与光固化体系具有良好的共同作用，且效果稳定，作用时效长； 三、本专利技术无色透明，能快速固化干燥，环保无毒，持久稳定，适于推广。【具体实施方式】下面结合实施例进一步阐述本专利技术: 实施例1 一种PCB板用紫外光固化导电胶，由以下原料按质量份组成:芳香族聚氨酯丙烯酸酯:15份，丙烯酸二甲氨基乙酯5份，1-羟基环己基苯基甲酮I份，纳米三氧化二铝分散体I份，片状纳米银粉40份，球状纳米银粉10份，有机硅流平剂0.2份，抗氧剂0.5份，石墨烯20份。实施例2 一种PCB板用紫外光固化导电胶，由以下原料按质量份组成:芳香族聚氨酯丙烯酸酯:20份，丙烯酸二甲氨基乙酯10份，2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮6份，纳米三氧化二铝分散体3份，片状纳米银粉60份，球状纳米银粉20份，丙烯酸酯流平剂0.5份，抗氧剂I份，石墨烯25份。实施例3 一种PCB板用紫外光固化导电胶，由以下原料按质量份组成:芳香族聚氨酯丙烯酸酯:18份，丙烯酸二甲氨基乙酯8份，二苯基-(2，4，6-三甲基苯甲酰)氧磷4份，纳米三氧化二铝分散体2份，片状纳米银粉55份，球状纳米银粉15份，有机硅流平剂0.4份，抗氧剂0.8份，石墨烯22份。以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【主权项】1.一种PCB板用紫外光固化导电胶，其特征在于由以下原料按质量份组成:芳香族聚氨酯丙烯酸酯:15-20份，丙烯酸二甲氨基乙酯5-10份，光引发剂1-6份，纳米三氧化二铝分散体1-3份，片状纳米银粉40-60份，球状纳米银粉10-20份，流平剂0.2-0.5份，抗氧剂0.5-1份，石墨稀20-25份。2.根据权利要求1所述的一种PCB板用紫外光固化导电胶，其特征在于:所述流平剂为有机硅流平剂或丙烯酸酯流平剂。3.根据权利要求1所述的一种PCB板用紫外光固化导电胶，其特征在于:所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、二苯基_(2，4，6-三甲基苯甲酰)氧磷、二苯甲酮中的一种或几种。【专利摘要】本专利技术属于导电胶
，特别涉及一种PCB板用紫外光固化导电胶，由以下原料按质量份组成：芳香族聚氨酯丙烯酸酯15-20份，丙烯酸二甲氨基乙酯5-10份，光引发剂1-6份，纳米三氧化二铝分散体1-3份，片状纳米银粉40-60份，球状纳米银粉10-20份，流平剂0.2-0.5份，抗氧剂0.5-1份，石墨烯20-25份。本专利技术利用少量球状纳米银粉填充了片状纳米银粉缝隙，不仅能够降低电阻率，同时节省成本，并且具有较好的抗菌抗腐蚀性能，使得导电胶具有较长作用时效，而且与紫外光固化树脂具有良好的相容性。【IPC分类】C09J175-14, C09J9-02, C09J11-04【公开号】CN104877616【申请号】CN201510247762【专利技术人】黄波 【申请人】成都纳硕科技有限公司【公开日】2015年9月2日【申请日】2015年5月15日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB板用紫外光固化导电胶，其特征在于由以下原料按质量份组成：芳香族聚氨酯丙烯酸酯：15‑20份，丙烯酸二甲氨基乙酯5‑10份，光引发剂1‑6份，纳米三氧化二铝分散体1‑3份，片状纳米银粉40‑60份，球状纳米银粉10‑20份，流平剂0.2‑0.5份，抗氧剂0.5‑1份，石墨烯20‑25份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄波，
申请(专利权)人：成都纳硕科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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