一种快速制备大粒径硅溶胶的方法技术

技术编号:11974860 阅读:176 留言:0更新日期:2015-08-31 00:41
本发明专利技术公开了一种快速大粒径硅溶胶的制备方法,属于无机应用材料领域,具体涉及一种离子交换法快速制备大粒径硅溶胶。选择以气相二氧化硅制备的高纯硅酸钠为原料通过离子交换法制备活性硅酸和二氧化硅母液,通过调节二氧化硅母液的PH值来压缩硅溶胶粒子的双电层,进而缩短纳米粒子之间距离加快二氧化硅粒径增大速率。这样不仅有利于大粒径硅溶胶粒径快速形成,还可以获得较窄的粒径分布,极大提高了生产效率和质量。稳定剂和阻聚剂的加入分别起到了防止硅溶胶团聚和反应终止的作用,有利于最终获得分散均匀粒径可控的纳米二氧化硅胶体。相比于传统离子交换法,本发明专利技术制备得到的硅溶胶纯度高,粒径分布窄,生产效率提高一倍。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种快速大粒径硅溶胶的制备方法,属于无机应用材料领域,具体涉及一种离子交换法快速制备大粒径硅溶胶。选择以气相二氧化硅制备的高纯硅酸钠为原料通过离子交换法制备活性硅酸和二氧化硅母液,通过调节二氧化硅母液的PH值来压缩硅溶胶粒子的双电层,进而缩短纳米粒子之间距离加快二氧化硅粒径增大速率。这样不仅有利于大粒径硅溶胶粒径快速形成,还可以获得较窄的粒径分布,极大提高了生产效率和质量。稳定剂和阻聚剂的加入分别起到了防止硅溶胶团聚和反应终止的作用,有利于最终获得分散均匀粒径可控的纳米二氧化硅胶体。相比于传统离子交换法,本专利技术制备得到的硅溶胶纯度高,粒径分布窄,生产效率提高一倍。【专利说明】
本专利技术涉及一种制备硅溶胶的方法,具体涉及一种离子交换法快速制备大粒径较高纯度硅溶胶的方法。
技术介绍
到目前为止,硅溶胶仍然是集成电路平坦化过程中最重要的磨粒。大粒径硅溶胶可以提高平坦化速率,进而提高制造效率、增加产能。除此之外,在平坦化过程中硅溶胶的粒径分布,对集成电路的影响也较大:相同固含量大粒径的硅溶胶,较窄的粒径分布可以获得较高的平坦化效率和表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速制备大粒径硅溶胶的方法,其特征在于,该制备方法包括以下步骤:(1)选择以气相二氧化硅制备的硅酸钠为原料配制浓度为1‑10%的水玻璃溶液,将配制好的水玻璃溶液经过阳离子树脂交换得到活性硅酸;(2)将步骤(1)中制得的活性硅酸通过阴离子交换树脂,去除阴离子杂质;(3)取10wt%步骤(2)中制得的活性硅酸,先加入稳定剂,再加入碱溶液调节其PH值7‑9,加热后得到粒径1‑10nm硅溶胶母液;(4)在不断搅拌下,将步骤(2)中制得的剩余活性硅酸缓慢加入硅溶胶母液中,保持硅溶胶母液微沸状态;加入稳定剂和阻聚剂的混合溶液,反应2‑4小时,得到大粒径硅溶胶溶液;在反应过程中,通过添加碱溶液的方式保持...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:潘国顺陈高攀顾忠华罗桂海王鑫
申请(专利权)人:深圳市力合材料有限公司清华大学深圳清华大学研究院
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1