流体加速装置制造方法及图纸

本发明专利技术是关于一种流体加速装置，其包含一底座、一第一环部、及一第二环部；该第一环部固设于该底座，并具有至少一喷水通道与多个喷气通道设置于该第一环部中，该喷水通道具有一出水孔设置于该第一环部上，该多个喷气通道具有对应的多个喷气孔设置于该第一环部上，该出水孔系相对该多个喷气孔设置于该第一环部的外侧；该第二环部可旋转地与该底座连接，并围绕该第一环部。透过该第二环部可相对该底座旋转，使得流体加速装置能提升加工液体的收集率。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术是关于一种流体加速装置，特别是指一种可应用于半导体晶圆、太阳能基板、显示器玻璃基板、LED基板等平板状基板的制程，但并不限于此等制程，并于制程中使用不同化学品进行单片旋转蚀刻、清洗时，将使用于基板的多余加工流体运送至收集装置的流体加速装置。【
技术介绍
】于基板加工制程产业中，使用于基板的加工流体可能因原料不易取得、制备程序繁杂、或需要特定制备程序等因素，使得加工流体往往所费不赀，因此将用于基板的加工流体收集至特定收集容器内以供加工的循环使用是非常重要的程序，而加工流体的收集率也因此成为制程运转成本高低指标之一。图5显示一先前技术的基板加工机1001A，其具有一底座/机座1010A，一基板转轴1016A、一基板1018A、一动力装置1050A、及一收集环1500A，基板1018A系固定于基板转轴1016A之上，加工流体2000A施加于基板1018A上，且动力装置1050A驱动基板转轴1016A与基板1018A相对底座1010A旋转，一方面使加工流体2000A均匀分布于基板1018A，另一方面透过基板1018A的转动所产生的离心力而将基板1018A上多余本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种流体加速装置，其特征在于包括：一底座；一第一环部，固设于该底座，并具有至少一出水孔与多个喷气孔设置于该第一环部上，该出水孔相对该多个喷气孔设置于该第一环部的外侧；以及一第二环部，可旋转地与该底座连接，并围绕该第一环部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘茂林，
申请(专利权)人：辛耘企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71