【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,属于设备检测
技术介绍
现有的电路板卡上的电子元器件散热时,一般都使用导热衬垫或导热衬布将电子元器件的热量传导至机箱上。导热衬垫和导热衬布均处于热传导介质。电路板卡上的电子元器件通过热传导的方式把热量传导给金属件,最终利用金属件达到向外散热的目的。根据电路板的复杂性、设备的使用场景、板卡上器件的功耗等情况,在不同位置对应的导热衬垫或导热衬布的数量、规格也不同。图1为一种室外通信设备机箱I内金属散热凸台上安装热传导介质示意图,热传导介质包括导热衬垫21和导热衬布22。电路板卡上的散热器件通过导热衬垫21把热量传导到机箱1,并最终通过机箱I散热。如图1所示,相同标记的导热衬垫,规格型号相同,如标记a;不同标记的导热衬垫,规格型号不同,体现在材料属性不同、厚度不同,或者上述兼而有之。图2示出了电路板卡4上的散热器件3通过导热衬垫2把热量传导给机箱I的散热凸台12,并最终利用机箱I达到向外散热目的。如图2所示,现有的电路板卡4上的散热机构包括散热器件3、导热衬垫2和设置在机箱I上的散热凸台12,散热凸台12上设置导热衬垫2,导热衬垫 ...
【技术保护点】
一种检测机箱内导热衬垫和导热衬布的测试装置,其特征在于,包括:至少一个开关探针、至少一个金属探针和针板;所述开关探针和所述金属探针固定在针板上;在安装导热衬垫位置对应的针板上固定开关探针;在安装导热衬布位置对应的针板上固定金属探针和开关探针;所述固定开关探针和/或金属探针的针板与机箱对位检测所述导热衬垫或导热衬布的安装状态。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:马春军,赵斌,龚勇伟,
申请(专利权)人:上海原动力通信科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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