遮温组件和治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种遮温组件和治具，该遮温组件包括：遮板，其板面开设有多个通风孔；所述遮板用于盖设于电路板的目标区域；至少一个遮挡件，用于遮挡与所述目标区域中预设规格和/或材质的元器件对应的所述通风孔。该治具包括底板和上述遮温组件，所述底板用于承载所述电路板。本实用新型专利技术不仅能够在保证逻辑数字区的元器件的焊接质量的前提下，降低逻辑数字区的温度，减小功放射频区和逻辑数字区的温度差，平衡电路板上的焊接温度，而且适用性强、可以根据回流温度或者电路板上元器件的布局来调节需要被遮挡件遮挡的通风孔，进而改变遮板的通风面积或通风区域。的通风面积或通风区域。的通风面积或通风区域。

【技术实现步骤摘要】
遮温组件和治具


[0001]本申请涉及回流焊接
，尤其涉及一种遮温组件和治具。

技术介绍

[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管、电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路板按照元器件的布局一般分为功放射频区和逻辑数字区，功放射频区的元器件规格通常大于逻辑数字区的元器件规格，从而集成电路板运行时功放射频区产生的热量很大。为了保证散热，功放射频区的元器件通常焊接有散热铜块。此外，回流焊接是通过对集成电路板上下吹热风来实现焊接的，为了保证焊接的质量，在回流焊接过程中功放射频区上通常放置有按压元器件的金属压板。而上述原因导致回流焊接过程中功放射频区所需的热量远大于逻辑数字区所需的热量。
[0003]由于焊接温度的正常范围为235℃～255℃，经过测试发现功放射频区和逻辑数字区的温度差在20℃左右，因此在调整回流温度时只能对逻辑数字区取温度的上限即255℃，同时对功放射频区取温度的下限即235℃。当回流炉硬件等出现问题时，因功放射频区和逻辑数字区的温度差的存在，功放射频区的温度很可能低于235℃也即出现冷焊的现象，而逻辑数字区的温度可能高于255℃，进而损坏逻辑数字区的元器件。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种遮温组件和治具，以平衡电路板上的焊接温度，减小功放射频区和逻辑数字区的温度差。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种遮温组件，包括：
[0006]遮板，其板面开设有多个通风孔；所述遮板用于盖设于电路板的目标区域；
[0007]至少一个遮挡件，用于遮挡与所述目标区域中预设规格和/或材质的元器件对应的所述通风孔。
[0008]可选地，根据本申请一个实施例的遮温组件，所述遮挡件包括具有凹腔的盖体，所述盖体形成有第一连接部，所述通风孔的侧壁形成有与所述第一连接部可拆卸连接的第二连接部。
[0009]可选地，根据本申请一个实施例的遮温组件，所述盖体在所述遮板板面上的投影面积大于所述通风孔的通风面积，所述盖体内侧壁形成有多个沿其周向间隔设置的固定爪，所述固定爪的自由端探出所述凹腔，所述第一连接部形成于所述固定爪的外壁。
[0010]可选地，根据本申请一个实施例的遮温组件，所述盖体在所述遮板板面上的投影面积与所述通风孔的通风面积相适应，所述第一连接部形成于所述盖体的外侧壁。
[0011]可选地，根据本申请一个实施例的遮温组件，所述盖体的顶面形成有手持部。
[0012]可选地，根据本申请一个实施例的遮温组件，所述遮挡件的数量与所述通风孔的数量相同，且与所述通风孔一一对应设置；所述遮挡件包括可转动地设置于所述遮板的转
动片，所述转动片可开闭于对应的所述通风孔。
[0013]可选地，根据本申请一个实施例的遮温组件，所述遮板的板面的两端均设置有调节杆，所述调节杆伸出所述遮板的长度可调。
[0014]可选地，根据本申请一个实施例的遮温组件，所述遮板的板面设置有多个定位杆。
[0015]第二方面，本申请实施例还提供一种治具，包括底板以及上述所述的遮温组件，所述底板用于承载所述电路板。
[0016]可选地，根据本申请一个实施例的治具，在所述遮板设置有定位杆的情况下，所述底板开设有与所述定位杆一一对应的定位孔。
[0017]本技术结构简单、适用性强，在对集成电路板进行回流焊接时，可先将遮板放置在电路板的目标区域例如逻辑数字区，然后采用遮挡件遮挡逻辑数字区中与预设规格和/或材质的元器件对应的通风孔。从而在回流焊接过程中，回流炉中自上而下吹向逻辑数字区的一部分热风会被遮板遮挡。与此同时，对于焊接过程中所需热量较小的元器件来说，由于与其对应的通风孔被遮挡件遮挡，因此吹向该元器件的热风则会被遮挡件遮挡，而对于焊接过程中所需热量较多的元器件来说，由于与其对应的通风孔未被遮挡，因此热风可直接通过与其对应的通风孔吹至该元器件。可见，在对集成电路板进行回流焊接时通过采用该遮温组件，不仅能够在保证逻辑数字区的元器件的焊接质量的前提下，降低逻辑数字区的温度，减小功放射频区和逻辑数字区的温度差，平衡电路板上的焊接温度，而且适用性强、可以根据回流温度或者电路板上元器件的布局来调节需要被遮挡件遮挡的通风孔，进而改变遮板的通风面积或通风区域。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本申请实施例提供的一种遮温组件的结构示意图；
[0020]图2是本申请实施例提供的遮板其中一种角度的结构示意图；
[0021]图3是本申请实施例提供的遮板另外一种角度的结构示意图；
[0022]图4是本申请实施例提供的遮挡件其中一种角度的结构示意图；
[0023]图5是本申请实施例提供的遮挡件另外一种角度的结构示意图；
[0024]图6是本申请实施例提供的一种治具的结构示意图。
[0025]附图标记：
[0026]100、遮板；101、通风孔；200、遮挡件；210、盖体；
[0027]220、固定爪；221、凸起；230、手持部；300、调节杆；
[0028]400、定位杆；500、底板；600、电路板；601、功放射频区；
[0029]700、金属压板。
具体实施方式
[0030]为使技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合技术中的附图，
对技术中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于技术保护的范围。
[0031]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种遮温组件，其特征在于，包括：遮板，其板面开设有多个通风孔；所述遮板用于盖设于电路板的目标区域；至少一个遮挡件，用于遮挡与所述目标区域中预设规格和/或材质的元器件对应的所述通风孔。2.根据权利要求1所述的遮温组件，其特征在于，所述遮挡件包括具有凹腔的盖体，所述盖体形成有第一连接部，所述通风孔的侧壁形成有与所述第一连接部可拆卸连接的第二连接部。3.根据权利要求2所述的遮温组件，其特征在于，所述盖体在所述遮板板面上的投影面积大于所述通风孔的通风面积，所述盖体内侧壁形成有多个沿其周向间隔设置的固定爪，所述固定爪的自由端探出所述凹腔，所述第一连接部形成于所述固定爪的外壁。4.根据权利要求2所述的遮温组件，其特征在于，所述盖体在所述遮板板面上的投影面积与所述通风孔的通风面积相适应，所述第一连接部形成于所述盖体的外侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡仁军，熊倩，赵俊红，崔清廉，
申请(专利权)人：上海原动力通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：