一种上胶机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种上胶机，其包括承载晶圆并带动所述晶圆转动的承载座；喷吐光刻胶的喷嘴，环绕承载座设置并用于阻挡光刻胶飞溅的第一保护罩和用于阻挡背洗液飞溅的第二保护罩，第一、第二保护罩上部还设置有保护盖；对晶圆背面进行清洗的清洗装置，以及分别用于回收光刻胶和背洗液的第一回收装置和第二回收装置。通过利用第一保护罩和第二保护罩分别回收光刻胶和背洗液，以及保护盖保护光刻胶，降低其受空气污染程度，以实现光刻胶的回收再利用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体工艺领域，尤其涉及一种涂胶机。
技术介绍
半导体制程中，通常使用光刻胶或光阻（英文为Photoresist，简称PR）作为掩膜层，进而采用光刻、显影工艺技术将目的图案转移到半导体元件上，形成表面带有微图形结构的晶圆。其中，将光刻胶采用上胶机均匀涂布到晶圆表面的过程即为上胶（英文为Coating）过程。现有的上胶过程通常采用旋转式的上胶机，如图1所示，晶圆1放置于承载座2上，承载座2与旋转轴7固定连接，旋转轴7与第一驱动装置8连接，上胶机还包括喷嘴3，用于向晶圆1上喷吐光刻胶。进行上胶时，喷嘴3移动至晶圆1的正上方，将光刻胶喷吐至晶圆1的中心，第一驱动装置8带动旋转轴7旋转进而使承载座2上的晶圆1旋转，通过离心力使光刻胶均匀地涂布在晶圆1的表面。承载座2四周设置有环形的保护罩4，以阻挡晶圆1转动时光刻胶飞溅出上胶机。承载座2的侧下方设置有清洗装置5，用以清洗晶圆1的正面流至背面的多余光刻胶。在现有的涂胶机使用时，90%以上涂布在晶圆1上的光刻胶都在旋转过程中被高速甩出到保护罩4内，同时涂胶背洗废液也排放到保护罩4内，两种溶液的混合形成废弃物导致光刻胶无法回收再利用，大量排出的光刻胶不仅污染环境，而且还造成光刻胶的浪费，使光刻胶的使用率低，增加了生产半导体元件的成本。
技术实现思路
为解决以上现有技术的不足，本技术提供一种上胶机，使被高速甩出的光刻胶和背洗液分开回收，提高光刻胶的利用率。本技术采用的技术方案如下：一种上胶机，包括：承载座，用于承载晶圆并带动所述晶圆转动；第一驱动装置，驱动承载座的升降和旋转；喷嘴，设置于所述承载座上方；保护罩，环绕所述承载座设置；清洗装置，设置于所述承载座下方；回收装置，位于所述承载座下方。其中，所述保护罩包括第一保护罩以及设置于所述第一保护罩上部外周并与第一保护罩连接的第二保护罩。优选的，所述回收装置包括分别与所述第一保护罩和第二保护罩位置对应的第一回收装置和第二回收装置。优选的，所述第一保护罩和第二保护罩为固定连接式或方便拆卸清洗的可拆卸式。 优选的，所述第一保护罩上部设置有保护盖。优选的，所述第二保护罩上部设置有保护盖。优选的，所述保护盖为可使晶圆穿过的中空环形结构。优选的，所述保护盖由多个保护板拼接组成，形成封闭结构的保护盖，所述多个保护板为活动连接，相对于所述第一保护罩和第二保护罩可自由伸缩，所述保护板的形状为方形、三角形、环形、扇形或不规则形中的任意一种。优选的，所述保护盖连接有感应器和第二驱动装置，所述感应器用于感应晶圆的位置，所述第二驱动装置用于控制保护板的伸缩状态，使晶圆可顺利穿过所述保护盖，所述感应器和第二驱动装置的数目均至少为1个。相较于现有技术，本技术将保护罩设置为包括第一保护罩以及设置于所述第一保护罩上部外周并与第一保护罩连接的第二保护罩，被离心甩出的多余光刻胶飞溅到第一保护罩内进而进行回收，背洗后的背洗液进入第二保护罩进而排放，通过分别回收光刻胶和背洗液，实现光刻胶的回收再利用，提高光刻胶的利用率。尤其通过在第一保护罩和第二保护罩的上部增加封闭结构的保护盖，降低了光刻胶被空气污染的程度，利于光刻胶的回收再利用。附图说明图1 为现有技术中上胶机的侧视图。图2 为本技术之实施例1中上胶机的侧视图。图3为本技术之实施例1中上胶机的俯视图。图4为承载座的俯视结构示意图。图5为本技术之实施例2中上胶机的侧视图。图6为中空环形结构的保护盖俯视图。图7为封闭结构的保护盖俯视图。附图标注：1：晶圆；2：承载座；21：真空孔；3：喷嘴；4：保护罩；41：第一保护罩；42：第二保护罩；5：清洗装置；51：清洗喷嘴；6：回收装置；61：第一回收装置62：第二回收装置；7：旋转轴；8：第一驱动装置；9：真空管；10：保护盖；100：中空环形结构；101：保护板；11：感应器；12：第二驱动装置。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。实施例1请参看附图2和附图3，本技术提供的一种上胶机包括承载晶圆1并带动晶圆1转动的承载座2、设置于承载座2上方的喷嘴3、环绕承载座2设置的保护罩4（如图3所示）、设置于承载座2下方的清洗装置5、设置于保护罩4下方的回收装置6。其中，承载座2与位于其下方的旋转轴7固定连接，旋转轴7为中空结构，其内设置有用于提供真空的真空管9，并且旋转轴7的下部连接有驱动其升降和旋转的第一驱动装置8。喷嘴3为光刻胶喷嘴，将光刻胶喷吐至晶圆1的中心。保护罩4包括第一保护罩41和位于其上部周围并与其连接的第二保护罩42，第一保护罩41和第二保护罩42分别用于阻挡离心甩出的光刻胶和背洗液，其为固定连接式或方便拆卸清洗的可拆卸式，在优选实施例中，第一保护罩41和第二保护罩42采用可拆卸式，以方便拆卸清洗，第一保护罩41下部一侧和第二保护罩42下部一侧分别设置有第一回收装置61和第二回收装置62，甩出的多余光刻胶进入到第一回收装置61内，背洗液进入到第二回收装置62内。清洗装置5设置在承载座2下方的一侧，清洗装置5包括清洗喷嘴51和与其连接的清洗液供给管路（图中未示出），清洗喷嘴51将清洗液供给管路中的清洗液喷射到晶圆1的背面，以清洗晶圆1上由正面流至背面的光刻胶。请参考附图4，承载座2上设置有多个真空孔21，用于吸附晶圆1，防止其在旋转过程中被甩出。本技术提出的上胶机运转时，首先，第一驱动装置8驱动旋转轴7上升到第一保护罩41上方，将晶圆1放置于承载座2上，并且通过真空孔21和真空管9将晶圆1吸附在承载座2上，防止在旋转轴7旋转过程中，晶圆1被甩出。其次，第一驱动装置8驱动承载座2下降到第一保护罩41内，光刻胶喷嘴3将光刻胶喷吐在晶圆1的中心，第一驱动装置8驱动旋转轴7旋转并带动承载座2及晶圆1旋转，将光刻胶均匀地涂覆在晶圆1表面。在旋转过程中，由于离心作用被甩出的光刻胶进入第一保护罩41内，并进入第一回收装置61内回收处理。再次，当承载座2停止旋转后，第一驱动装置8驱动旋转轴7下降到第二保护罩42内，并再次驱动承载座2带动晶圆1旋转，同时清洗喷嘴51将清洗液喷射到晶圆1的背面，将从晶圆1正面流向背面的光刻胶清洗去除，清洗后产生的含有清洗液和光刻胶的背洗液通过第二回收装置62回收处理。清洗完成后，第一驱动装置8再次驱动旋转轴7上升到第一保护罩41上方，将涂覆有光刻胶的晶圆1取出供后续工艺加工。目前通常使用的上胶机，仅具有一个保护罩4，光刻胶以及清洗液的混合液进入保护罩4内，增加了其中光刻胶回收处理的难度，甚至不可被再利用。本技术提供的上胶机中具有分别回收光刻胶和背洗液的第一保护罩41和第二保护罩42，从而实现了光刻胶的回收再利用，降低了芯片的生产成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种上胶机，包括：承载座，用于承载晶圆并带动所述晶圆转动；第一驱动装置，驱动承载座的升降和旋转；喷嘴，设置于所述承载座上方；保护罩，环绕所述承载座设置；清洗装置，设置于所述承载座下方；回收装置，位于保护罩的下方；其特征在于：所述保护罩包括第一保护罩以及设置于所述第一保护罩上部外周并与所述第一保护罩连接的第二保护罩。

【技术特征摘要】
1.一种上胶机，包括：
承载座，用于承载晶圆并带动所述晶圆转动；
第一驱动装置，驱动承载座的升降和旋转；
喷嘴，设置于所述承载座上方；
保护罩，环绕所述承载座设置；
清洗装置，设置于所述承载座下方；
回收装置，位于保护罩的下方；
其特征在于：所述保护罩包括第一保护罩以及设置于所述第一保护罩上部外周并与所述第一保护罩连接的第二保护罩。
2.根据权利要求1所述的一种上胶机，其特征在于：所述回收装置包括分别与所述第一保护罩和第二保护罩位置对应的第一回收装置和第二回收装置。
3.根据权利要求1所述的一种上胶机，其特征在于：所述第一保护罩和第二保护罩为固定连接式或方便拆卸清洗的可拆卸式。
4.根据权利要求1所述的一种上胶机，其特征在于：所述第一保护罩上部设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兵，查劲松，蔡家豪，邱智中，余学志，邱树添，
申请(专利权)人：安徽三安光电有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34