【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械领域，特别涉及一种自散热结构。
技术介绍
电路设计领域涉及很多大功率器件，发热量大，需要各种主动或被动的散热。现有大功率器件大多使用被动散热鳍结构，但是在封闭空间内，散热鳍结构并不能有效的将热量从散热鳍释放出去；同时也有使用主动式散热方式，通过风扇进行主动散热；也有使用主被动散热结合的方式，更高效的进行散热。但是，对于体积紧凑的产品来说，空间及其有限，散热鳍无法有效快速释放热能的情况下，散热机制较差，大功率器件很容易被烧毁。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本技术实施例提供了一种自散热结构。所述技术方案如下:本技术实施例提供了一种自散热结构，其包括:金属壳体以及设置在所述金属壳体与大功率器件之间的绝缘/导热垫，所述大功率器件焊接在PCB电路板上，所述大功率器件与所述金属壳体之间形成导热接触面，所述绝缘/导热垫用于使所述大功率器件与所述金属壳体之间绝缘，并对所述大功率器件散发的热量起导热作用。优选地，在本申请的一实施例中，所述自散热结构还可以包括另一金属壳体，设置在所述金属壳体外层，所述另一金属壳体与所述金属壳体形成紧密平面接触，以形成另一...
【技术保护点】
一种自散热结构，其特征在于，包括：金属壳体以及设置在所述金属壳体与大功率器件之间的绝缘/导热垫，所述大功率器件焊接在PCB电路板上，所述大功率器件与所述金属壳体之间形成导热接触面，所述绝缘/导热垫用于使所述大功率器件与所述金属壳体之间绝缘，并对所述大功率器件散发的热量起导热作用。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韦崴，张辉，王野，张珍源，
申请(专利权)人：纳恩博天津科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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