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本实用新型公开了一种自散热结构。由于在金属壳体以及设置在所述金属壳体与大功率器件之间的绝缘/导热垫，所述大功率器件焊接在PCB电路板上，所述大功率器件与所述金属壳体之间形成导热接触面，所述绝缘/导热垫用于使所述大功率器件与所述金属壳体之间绝...
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